0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片缺货怎么解决?华为/中兴/爱立信/三安等800家企业为你支招!

西西 来源:电子发烧友网 作者:厂商供稿 2021-04-12 17:51 次阅读

5万买家,5.5万㎡

最近,全球都缺“芯”,供货问题让很多人都头疼,很多企业老板亲自拜访上游供应商,甚至安排专人工厂驻点。

与此同时,只有更好的供应链管理才能承接市场需求的释放。据国家统计局1月数据显示,2020年国内生产总值突破100万亿元,全国规模以上工业增加值比上年增长2.8%、高技术制造业增加值增长7.1%、企业收入由降转增,这预示着我国工业生产已全面回归正轨,主导作用凸显,制造业产业链协同复工复产,新产业新业态逆势增长,中国工业经济保持了稳定向好的态势。

企业如何在5G、Mini/Micro-LED等新机遇面前不再为缺货而烦恼,下面这场活动不可错过。

第四届深圳国际半导体/5G暨新兴应用展览会将于7月28日—30日在深圳福田会展中心重磅启幕,在新的起点,踏上新的征程,本届展会规模荣耀升级为55000㎡,本次展会预计将吸引来自20多个国家和地区的近800家中外品牌厂商参展。

展场将设置6大展区,涵盖方案芯片应用展区、材料展区、Mini/Micro-LED展区,设备展区、第三代半导体及5G新材料展区、封装与测试配套展区。展会聚焦行业应用,将特邀5G/半导体/Mini/Micro-LED/照明及屏显/芯片设计及制造/集成电路/封测/材料及设备/汽车电子等制造领域近50000名海内外专业买家到现场参观采购,满足行业一站式采购需求。更有高端会议覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、汽车电子、无线充电等领域专业性论坛,助力企业更快了解行业走向,是半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩治谈的最佳平台之一。

即刻预订精选好位拓展更多商机!

招商热线:李先生

17727962546

抢抓“新基建” 紧跟“十四五”

随5G发展,如今已是全球关注和竞争的又一风口,且能创造出一个“万物互联”的全新时代。5G建设最先受益的是半导体行业,对半导体行业来说,除了5G通信网络的建设为其带来了大量的中游和下游的新增需求之外,国产替代自主可控的要求则将这些需求大部分转移到了国内产业链里来。根据SIA数据,目前中国国内市场占全球半导体销量60%。根据Credit Suisse的报告,预计2019-2024中国半导体制造业的复合增长率将以每年17%的速度增长。全球产业链格局的变化也将促进我国半导体产业链企业不断提升竞争力。

本届展会将聚焦“新基建”,展示主要以芯片设计及制造、Mini-LED、Micro-LED、第三代半导体产业、集成电路封测、材料及设备为一体的半导体产业链。致力于推动未来新型应用及和全球AI物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流;华为、中兴、爱立信、北方华创、中科曙光、三安光电领军企业届时将携创新设备及一流产品亮相,将以创新策略迎接5G时代的半导体新材料和新设备制程工艺。

六大展区

核心优势

完整产业链

以芯片设计及制造。集成电脑、封测、材料及设备为一体的半导体产业链展,为半导体国产化产品推动打造一个产学研合作交流平台。

100+行业媒体宣传

Seriexpa Shenzhen 2021在消费类电子,智能制造,物联网、汽车电子,手机数码产品、LED照明、集成电路、5G、半导体等领域的媒体合作、包含芯师爷、今日半导体、电子工程专辑、电子发烧友,《电子与封装》、新材料在线,气体圈子,微电子制造、华强电子网、集微网,半导体行业观察,新浪,今日头条,网易、深圳商报等100+行业媒体对展前、展中以及展后持续宣传报道,扩大展会在行业内的影响力和辐射力。

一对一采购对接会

一对一采购对接会是主办方通过展前联系有明确采购需求和供应商储备需求的VIP特邀买家,并根据采购需求提供匹配的展商列表,确定展会期间需要洽谈的展商,从而帮助我们的VIP特邀买家在展前就确定现场的商务洽谈名单,观展线路,以及参会行程单,提升VIP特邀买家的观展效率以及参展商与买家精准对接。

高端会议引领产业趋势

覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域专业性论坛,成为业内线下交流平台。

扫描以下二维码,进行“码上预登记”

可节省现场排队办证时间,高效观展

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50950

    浏览量

    424730
  • 通信网络
    +关注

    关注

    21

    文章

    2042

    浏览量

    52087
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1355

    文章

    48479

    浏览量

    564793
  • micro-led
    +关注

    关注

    0

    文章

    81

    浏览量

    8362
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    华为全屋智能升级,推出华为鸿蒙智新品牌

    鸿蒙智品牌下,包含了华为自研的智慧屏、音箱、路由、门锁核心设备。这些设备均基于华为先进的技术研发而成,具备出色的性能和稳定性。同时,鸿蒙智
    的头像 发表于 11-27 10:53 490次阅读

    韩国JNTC三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板

    韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。   相较于今年6月面世的100x100mm原型,此次推出的基板尺寸有了显著提升。
    的头像 发表于 11-01 14:25 649次阅读

    同风起,耀星河!华为携手伙伴一起创造无限可能

    产品质量、系统体验和原厂服务,持续上新专属化、套系化的产品:如华为智选全屋专属灯具、套系化防套装消费者带来选择更丰富、质量更严苛、体验更高级、服务更专业的智能化体验。针对生态产
    发表于 10-10 12:13

    同风起,耀星河!华为携手伙伴一起创造无限可能

    产品质量、系统体验和原厂服务,持续上新专属化、套系化的产品:如华为智选全屋专属灯具、套系化防套装消费者带来选择更丰富、质量更严苛、体验更高级、服务更专业的智能化体验。针对生态产
    发表于 09-30 17:56

    昭和电工、KLA10日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

    半导体封装领域,由日美10材料、设备企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中,包括昭和电工、东京应化工业、TOWA6
    的头像 发表于 07-11 15:33 686次阅读
    昭和电工、KLA<b class='flag-5'>等</b>10<b class='flag-5'>家</b>日美<b class='flag-5'>企业</b>成立半导体封装联盟US-JOINT

    中国电信5G无线网六期工程集采揭晓:华为中兴、大唐、爱立信共铸5G未来

    项目已完成,华为中兴、大唐移动、爱立信业界领先厂商成功中标,共同为中国电信的5G网络建设添砖加瓦。
    的头像 发表于 06-15 15:44 899次阅读

    纳微半导体CEO入围永大洛杉矶地区2024年度企业家的最终评选

    永会计师事务所今日宣布,纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)的联合创始人兼首席执行官Gene Sheridan先生入围永大洛杉矶地区 2024 年度企业家的最终评选。
    的头像 发表于 05-11 10:35 545次阅读

    苹果2023财年供应链:中国大陆新增8企业,台湾南电重回名单

    在中国大陆地区,新增的八企业分别为宝钛股份、酒泉钢铁、中石伟业科技、凯成科技、光电、博硕科技、东尼电子以及正和集团。而被淘汰的四
    的头像 发表于 04-28 16:30 799次阅读

    FPGA芯片了解多少?

    2019年正式销售,目前已经向国内数百客户发货,填补了国产高端 FPGA的空白,目前公司基于28nm工艺制程的FPGA产品已多达数十款。 路科技成立于2011年,公司的主营业务 FPGA
    发表于 04-17 11:13

    广汽集团旗下三家企业荣登2024胡润全球独角兽榜

    4月9日,2024全球独角兽CEO大会在广州开发区、黄埔区举行,胡润研究院在大会上发布了《2024全球独角兽榜》,广州共有24独角兽企业上榜。其中广汽集团旗下的广汽埃、如祺出行、巨湾技研
    的头像 发表于 04-11 09:08 556次阅读
    广汽集团旗下<b class='flag-5'>三家</b><b class='flag-5'>企业</b>荣登2024胡润全球独角兽榜

    华为云携手八企业共推大模型行业计划

    近日,在“大模型行业创新合作计划”签约仪式上,华为云携手循环智能、迪诊断、零浩网络、云译科技、蓝青教育、航天天目、标普云、乐聚机器人共八企业签订战略合作。此举旨在结合各方优势,共同
    的头像 发表于 03-19 11:23 834次阅读

    华为哈勃,2023仅投了3芯片企业

    2023 年主要以战略投资为主,占比达到 67%,投资规模均在亿元以上且多为独家投资。在细分子行业领域,哈勃投资在集成电路、企业 IT 服务、医疗信息化五个领域均有涉猎。其中集成电路(3 起)、企业 IT 服务(3 起)并列
    的头像 发表于 03-07 09:32 1056次阅读

    MWC 2024:Turkcell与中兴通讯刷新800G传输纪录

    近日,土耳其移动(Turkcell)携手中兴通讯基于800G可插拔相干光模块完成单波800G无电中继传输验证,并创造陆地系统最远2000km的传输距离,
    发表于 02-27 09:43 587次阅读

    爱立信发布基于AI的意图驱动运营方案

    日前,爱立信宣布:在其托管服务交付平台——爱立信运营引擎(Ericsson Operations Engine)中,嵌入了基于AI赋能的意图驱动运营方案,消费者和企业用户提供差异化优
    的头像 发表于 02-21 09:15 4903次阅读

    26亿大单!中兴第一,华为第二,烽火第

    从中国电信官网获悉,中国电信日前公示了2023年庭FTTR设备集中采购项目第二次遴选结果,中兴华为、烽火、天邑康和四入围。
    的头像 发表于 01-19 10:18 2383次阅读
    26亿大单!<b class='flag-5'>中兴</b>第一,<b class='flag-5'>华为</b>第二,烽火第<b class='flag-5'>三</b>