华为将于4月18日举行HI新品发布会 高通实现双连接5G数据呼叫

华为将于4月18日举行HI新品发布会

在之前搭载了华为 Hi 认证的北汽极狐已经宣布了会在 4 月 17 日的时候再上海发布，接着华为也官宣了说将会在4 月 18 日的时候在华为 HI 上海车展上推出一些华为智能汽车解决方案。

据了解，华为华为公司副董事长徐直军之前说过，华为不会造车、并且要帮助其他车企造车这个决策是讨论了很久才决定的。并且这个决策一直都不会改变，华为会去选择合适的合作伙伴，然后赋能车企。目前为止，华为已经和三家公司合作了，将来会推出一共三个品牌的智能汽车。

有一家为北汽新能源，打造的是 ARCFOX 极狐，在今年第四季度的时候，将会推出一系列的车。另外的两家是重庆长安还有广汽，但是这两家的品牌名称现在还没有确定。

近日，ARCFOX 极狐阿尔法 S已经在华为智能汽车解决方案 BU 官博开始预热了，定位是最新一代的智能豪华纯电轿车，并且有着全球自动驾驶新标杆的号称。

高通实现双连接5G数据呼叫

近日，高通宣布已经成功完成了基于 5G 独立组网模式下的 Sub-6GHz FDD/TDD 频段还有和毫米波频段的双连接 5G 数据呼叫。据了解，这项技术是用高通骁龙 X65 基带芯片进行，然后结合高通毫米波模组、射频收发器等东西一起完成Sub-6GHz、高频段毫米波两个的同时连接。

高通称，这个试验是使用了搭载骁龙 X65 5G 调制解调器、高通 QTM545 毫米波天线模组还有射频系统的智能手机一样的终端。并且在试验中还首次实现了 5G Sub-6GHz FDD 频段和 28GHz 毫米波频段的同时连接数据呼叫，然后又实现了5G Sub-6GHz TDD 频段和 39GHz 毫米波频段的双连接数据呼叫，并且骁龙 X65 在聚合高中低的频谱支持全球关键频段组合这方面的能力也展示出来了。

据了解， 2 月 9 日的时候高通 X65 芯片现身。该芯片用的是 4nm 的工艺制造，并且高通 X65 芯片也是全球第一个可以支持 10Gbps 5G 速率的芯片，并且该芯片也支持AI 天线调谐技术，并且可以实现提升30% 的对手部握持终端侦测准确率，达到数据传输速率提升的效果，同时还能改善覆盖范围，加长电池的使用时间。

这款搭载了高通 X65 基带芯片的移动终端有可能会在今年下半年发布。

本文综合自 IT之家

责任编辑：haq