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台积电正在为某超高音速DD的芯片进行代工

电子工程师 来源:TSMC 作者:TSMC 2021-04-16 13:58 次阅读

断供华为后的台积电,以为拥抱美国就能够“衣食无忧”,殊不知正在走上了昔日东芝的旧路。日前《华盛顿邮报》表示,台积电正在为某超高音速DD的芯片进行代工,其实台积电背后是否真的有这波操作已经不重要了,美国已经给台积电放了一个“先礼而后兵”。


先让台积电前往美国投资建造6个工厂,转身却开始扶持英特尔等“老玩家”,就是为了能够让台积电在美国壮大后,慢慢挤掉在台湾省的工厂,然后英特尔也可以趁势压制台积电。最重要的是老美可以“故技重施”,像当初利用“机床事件”打压东芝一样,像当初利用“印尼事件”打压阿尔斯通一样,像如今打压华为一样。


所以别看台积电拥有全球晶圆代工市场一大半的市场份额,拥有尖端的代工技术,但是背后有一大部分都是来自华尔街的资本,而且老美想要摁倒台积电更是太容易不过了。如今邀请台积电前往美国建厂就是一个最大的信号。说白了美国不让台积电在中国市场做生意,就是告诉了所有人台积电背后是“姓美”的。


而如今的台积电确实是两头不到岸,随着统一的声音越来越近,台积电终究要做出一个选择,究竟是姓中还是姓美。

责任编辑:lq

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原文标题:这次真被美国盯上了,台积电将成为下一个阿尔斯通?

文章出处:【微信号:TenOne_TSMC,微信公众号:芯片半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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