当地时间12日,美国白宫主持召开半导体大会,拜登在会上仍借中国渲染紧迫感,宣称“中国欲主导半导体供应链,美国不能坐视”。
拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划,拿出一张芯片强调,“这也是基建!”。
“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的,我们也必须做。”
美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调,其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产(能力)。”
“这也是基建” 拜登拿出一块晶片,“这些芯片、晶片——电池、宽带——都是基建,这些都是基建。”
拜登强调,他今天收到23位参议员、42位众议员的联名信,支持“为美国制造芯片计划”(CHIPS for America Program)。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国,损失是无法弥补的。”信件还点出,“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手,其中存在风险。”
据美媒报道拜登在会上直接引用了信件的内容,宣称“中国计划主导半导体供应链,并投入可观的资金,以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作,打造自己的芯片产业,要“迈出比中国更激进的步伐”(outscale China‘s aggressive steps)。
美国国家公共广播电台(NPR)提到,拜登的基建计划尚未得到任何共和党两院议员的支持,许多对面党派人士批评这个计划“太宽泛,而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。”
但是拜登仍然很自信,指出国内的芯片制造是“跨越党派的问题”。“这是一项在美国参议院获得广泛支持的议题,”拜登称。
12日的会议不仅拜登出席,而且由白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主持。
企业方面,福特、通用、Stellantis集团等“缺芯重灾区”——车企的高层代表,还有“用芯大户”英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的决策层人员均参加了会议。
在供应端方面,台积电董事长刘德音出席。他在参加这次峰会前吹风称,晶片短缺与制造商所在地点无关,主要是因疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数字转型所致。
据悉,与会代表对白宫关注“缺芯”问题表示欢迎。“这是一次绝佳的机会,让我们能够讨论解决这一问题的长期方案,”美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)在会上表示。
“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,”他说,“供应链的脆弱性在去年格外突出(bold relief)。”国安顾问沙利文称,芯片问题“构成美国国家安全的漏洞。”
拜登的副国安顾问称,拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。“对于绝大部分新兴行业来说,半导体是重中之重,还有医药、航天等等领域。问题在于:如今,几乎100%的制造端都在东亚,90%由一家公司制造,这是一个严重的漏洞。”
美国市值最高的芯片供应商英伟达CFO在会上表示,“供应端上的问题还会持续几个月。今年芯片将继续供不应求。”
约3小时的会议结束后,白宫方面表示,“与会者们强调了提高半导体供应链透明度,以帮助缓解当前短缺。他们认为改善整个供应链中的需求预测也十分重要,以帮助缓解未来挑战。会上还提出要建设‘额外的半导体制造能力’,以解决供应不足。”
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原文标题:拜登强调:芯片,也是基建!
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