华大半导体MCU业务准备分拆上市-电子发烧友网

据集微网消息，华大半导体MCU业务准备分拆上市。

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。其官网显示，华大半导体注册资金40亿元，子公司超16家，总资产160亿元。

华大半导体旗下的上市公司已有3家，分别为晶门半导体（港股）、中电华大科技（港股）、上海贝岭（A股）。

华大半导体聚焦高性能模拟（ADC/DAC）、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体（SIC）、MCU、特定应用产品等几大产品线，其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。

华大半导体MCU事业部是国产MCU中的佼佼者，2016年2月成立，相比本土其他MCU厂商属于后来者，但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商。

据萤火工场1月消息，华大半导体有限公司市场经理张建文在IAIC大赛上进行了《华大MCU——以坚实的内核去塑造无限的未来》的演讲。张建文表示，华大MCU的产品系列共分“静、动、智、车”4大系列，面向物联网、工业、汽车、家电这些大的应用市场。华大MCU最初从水表应用切入超低功耗领域，并在ETC OBU和额温枪和血氧仪市场应用上大放异彩。华大半导体超低功耗MCU产品在功耗指标与可靠性指标上一直保持国际同类领先水平。

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原文标题：传华大半导体MCU业务将分拆上市，旗下第四家

文章出处：【微信号：gh_eb0fee55925b，微信公众号：半导体投资联盟】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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