合力泰高频高速基板提高智能终端的信号传输速度

2019年6月6日，工信部向4家企业正式发布5G牌照，标志着中国正式进入5G商用元年。截至2021年2月底，我国累计建成5G基站79.2万个，5G终端连接数已达2.6亿，为5G应用推广打下坚实基础。

随着5G网络基站的大规模建设，5G终端的加速普及，移动互联网、工业互联网、物联网、车联网等应用市场不断发展，行业对5G新材料的需求日趋旺盛。5G通信传输速率和信号强度的提高，需要应用于基站的线路板具有良好的传输和散热性能，这要求必须使用更高介电性能的基础材料。

合力泰高频高速基板凭借超低介电损耗和高稳定介电常数性能方面的优异表现，大大提高了智能终端的信号传输速度，降低信号延迟，减少信号损失，充分满足运营商和设备厂商对5G材料的各种应用要求。

高频高速基板

AH30000系列-陶瓷填充PTFE基板

●超低介电损耗

●高稳定介电常数

●适用于如汽车毫米波雷达、航空航天、军工产品等环境复杂、可靠性要求严苛的应用场景

AH21000系列-碳氢化合物陶瓷层压板材料

●超低介电损耗

●高稳定介电常数

●兼容传统的FR4加工工艺

●适用于5G基站、24GHz毫米波雷达、工控、智慧交通、智慧医疗等应用场景

5G不仅为基础材料带来新的挑战和发展机遇，还带动了天线技术的革新。由于 5G 高速高频等特点，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。

目前 4G 时代手机天线主要采用PI基材，但是，由于 PI 基材吸水率太大，介电常数和介质损耗因子也较大，尤其对工作频率超过 10GHz 的产品影响显著，因此不适用于5G 时代手机天线场景，必须采用全新的天线材料和制造工艺。最终，LCP以其本身优异的性能脱颖而出，成为适配5G天线技术的新材料。

当下，LCP天线产业链主要由国外厂商主导，LCP加工的特殊性使得模组制造成为LCP天线的一大难点。合力泰是全球掌握着LCP多层柔性天线及馈线批量生产技术的少数几家企业之一，也是国内极少数具备规模化生产能力的制造商。近年来公司在LCP天线/馈线制程能力和材料技术方面实现了连续突破，赋能客户打造5G时代核心竞争力，占领5G时代新高地。

LCP/MPI多层柔性天线/馈线

●基于聚合物共烧结技术（HTCP）实现高多层结构和复杂的内层互联

●具备集成度高、空间节省、射频性能优异的优点

●适用于智能手机、智能穿戴等消费电子终端的5G天线/馈线场景

更多关于合力泰5G新材料的情况，请大家关注4月25日-29日在福州海峡国际会展中心举行的数字中国建设成果展览会暨数字产品博览会。合力泰作为智能终端产业链领先的方案商和制造商，携5G新材料、FPC、新型显示、摄像头等核心产品精彩亮相，与现场众多科技爱好者共同探索移动化智能化深度融合，释放创新智慧。

风险提示：产品技术存在变动风险；产业链下游需求可能不及预期；5G新材料项目不代表业绩承诺。

原文标题：永5止境 G刻出发 | 合力泰聚力5G新材料，共建5G新时代

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责任编辑：haq