4月28日,熵智科技在西安推出SZ-Spec系列3D线共焦传感器,可应用于晶圆检测、芯片焊珠、玻璃曲面、PCB板等3C电子与半导体等产业的工业检测,其精度可达0.3微米,线扫速度达到2000Hz,适用于包括反光金属、透明玻璃等多种类型材料。
光谱共焦技术是一种光学检测方法,由传感器发射端发出复色光色散为波长连续的光谱,通过色彩编码,将波长映射到被测物与传感器的距离。此后,通过软件系统的后处理,可实现3D图像的高精度重建。
相较于激光、结构光、X射线等方案,3D线光谱共焦方案有使用材料种类广泛、分辨率高、2D/3D数据同时采集等优点。
此前,3D线光谱共焦传感器市场相对较小,每年出货量约为上千台,长期被德国、芬兰等少数几家海外企业垄断。据熵智科技数据,目前,熵智的产品在性能上可以达到海外竞品的同等甚至更高,市场价格则仅为海外竞品的60%-70%,并且可以在产品接口上实现无缝对接。
熵智科技CEO赵青表示,海外竞品在市场销售方面常常采用软硬件分离的方案,3D图像的后处理软件不仅需要单独付费,而且在适配性、易用性方面有所欠缺。熵智不仅能提供软硬一体的全套解决方案,还能够和设备厂深度合作,针对客户需求进行定制化的服务。
与此同时,随着当前3C与半导体产品加工精度越来越高(比如胶涂层越来越薄),市场对3D线光谱共焦这种高精度检测的产品需求正在不断扩大,原来可以靠激光完成的任务,现在需要如3D线光谱等精度更高的检测方案。
赵青介绍,当前,AI视觉算法的工业化依旧存在大量挑战,纯软件与纯算法的发展受制于硬件的成像能力、成像精度、成像信息维度等多方面因素。因此,软硬件一体化也成为了当今机器视觉行业的重要发展方向。
原文标题:【本润谐波 | 新品】3D线光谱共焦传感器破除精密制造检测痛点
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