0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科与高通 5G SoC 业务增长最快时期已过?

ss 来源:IT之家 作者:IT之家 2021-05-11 17:42 次阅读

昨日上午,天风国际分析师郭明錤发布报告称,联发科高通 5G SoC 业务增长最快时期已过,结构风险因需求低于预期与未来供需缺口显著改善而上升。

报告指出,最新调查显示,虽然 5G 手机在 4 月的出货渗透率在中国市场已达 80% 以上,但通路库存却也同时达到历史高点约 9.5 周,明显高于正常库存水位的 4– 6 周,这反映出 5G 因欠缺杀手应用而需求不振。

报告称联发科与高通的股价已反映 5G SoC ASP(Average Selling Price,平均销售价格)因更复杂设计与供应短缺而显著提升,但面临长期需求不振、竞争与供需缺口改善等结构性风险,因而增长最快时期已过。

郭明錤表示,如果 5G 手机无杀手级应用,那么联发科与高通最终将在利润不佳的中低端市场竞争,且竞争压力将因自 2021 年第四季度至 2022 年第一季度供应链短缺显著改善而加重。

报告指出,联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作,但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电,不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375,将有利于高通自联发科处取回市占率。

编辑:jq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 手机
    +关注

    关注

    35

    文章

    6851

    浏览量

    157419
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4122

    浏览量

    217946
  • ASP
    ASP
    +关注

    关注

    0

    文章

    98

    浏览量

    34057
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1353

    文章

    48368

    浏览量

    563391
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    广和通与达科技签署战略合作协议,共创5G FWA增长曲线

    10月8日,在Network X 2024期间,广和通和达科技(科技集团子公司)签署5G网通战略合作协议,在5G固移融合、
    的头像 发表于 10-10 11:05 417次阅读
    广和通与达<b class='flag-5'>发</b>科技签署战略合作协议,共创<b class='flag-5'>5G</b> FWA<b class='flag-5'>增长</b>曲线

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

    重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,
    的头像 发表于 05-08 11:37 885次阅读

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片。这款芯片不仅代表了
    的头像 发表于 05-07 14:47 577次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    智能模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月28日 09:30:28

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    2023Q4全球手机芯片报告:36%第一、通23%第二、苹果20%第三

    在第4季度异军突起,随着智能手机OEM厂商的补货行动,出货呈现大幅上涨趋势。这主要归因于市场对于5G和4G
    的头像 发表于 03-14 16:21 1177次阅读
    2023Q4全球手机芯片报告:<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b>36%第一、<b class='flag-5'>高</b>通23%第二、苹果20%第三

    罗德与施瓦茨和合作展示5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接。这一技术使用最先进的 R&
    的头像 发表于 03-14 13:45 675次阅读

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51

    MT6853 5G开发板RCS框架演示

    开发板
    jf_87063710
    发布于 :2023年12月21日 11:10:17