0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈宝马青睐有加的采埃孚第四代8AT

汽车与新动力 来源:汽车与新动力 作者:汽车与新动力 2021-05-17 13:55 次阅读

随着发动机小型化的推进,传动系统正变得愈发重要。优秀的变速箱不仅能够兼顾平顺性与经济性,还可准确领会驾驶者意图,为行驶品质增光添彩。放眼全球,哪款自动变速箱最得人心?相信许多读者朋友会说出采埃孚8HP系列。这具纵置8AT变速箱有着极佳的口碑,广泛配备在豪华品牌车型上。

采埃孚8HP自动变速箱诞生于2009年,历经三代沿革,综合性能在业界遥遥领先。随着电气化事业的推进,采埃孚加快了8HP系列的迭代节奏,其第四代产品将于2022年走向市场。从量产时间推断,宝马3系的中期改款版本(G20 LCI)有望率先搭载新变速箱。

第四代8HP将推出三大类解决方案,并根据具体适配需求,提供不同的扭矩容量版本。得益于模块化设计,不同版本体积差异较小,零部件通用度很高,这对成本控制是个好消息。变速箱油泵获得全面升级,电子液压油泵能够实现精准的排量控制,有助于进一步降低能耗。此外,采埃孚还优化了行星齿轮组的摩擦设计,仅此一项措施便可使二氧化碳排放量降低1 g/km。

未来,第四代8HP的传统版本将提供8HP60和8HP80两个型号,扭矩容量分别为600 N·m和800 N·m,在第三代的500 N·m和750 N·m基础上实现了一定提升。根据具体型号的不同,新变速箱的齿比范围可达8.6,没有必要增加9档或10档来提升燃油经济性。

第四代8HP的最大亮点是增加了P2构型的MHEV版本,电气化程度明显提升。48 V电机安装在变速箱输入轴与K0离合器之间,车辆可实现纯电驱动。在理想工况下,纯电行驶里程可达5 km左右,几乎与油电混动(HEV)看齐。相比之下,第三代8HP仅支持P0或P1架构轻混,电机的辅助作用较为有限。

传统意义上,AT变速箱需要具备行星齿轮组和液力变矩器两大特征,但对于混动AT变速箱而言,上述定义并不准确。值得庆幸的是,MHEV版本保留了液力变矩器,充分照顾到低速蠕行工况。而在PHEV版本上,第四代8HP取消了液力变矩器,取而代之的是一个称为ILE的装置,但其具体构造暂未公布。目前可以肯定的是,新方案明显缩短了变速箱长度,PHEV版本仅需要30 mm的额外空间。

PHEV版本细分为8HP80PH和8HP100PH共2个型号,扭矩容量正如其名,分别达到了800 N·m和1 000 N·m。官方材料显示,新款PHEV变速箱可兼容最大功率超过150 kW、最大扭矩为450 N·m的驱动电机,纯电模式下也有着可观的加速能力。

编辑:jq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • PHEV
    +关注

    关注

    1

    文章

    89

    浏览量

    12483
  • 自动变速箱
    +关注

    关注

    2

    文章

    17

    浏览量

    3352

原文标题:速览 | 宝马青睐有加,浅谈采埃孚第四代8AT

文章出处:【微信号:汽车与新动力,微信公众号:汽车与新动力】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

    意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对
    的头像 发表于 10-12 11:30 497次阅读

    意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术

    意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方面均树立了新的市场标杆,将为汽车和工业市场带来革命性的改变。
    的头像 发表于 10-10 18:27 600次阅读

    SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

    韩国知名8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布,其自主研发的第四代0.18微米BCD工艺已正式面世,较上一工艺性能提升约20%。这一创新成果不仅彰显了SK启方在半导体技术领域的深厚积累,更为行业带来了新的发展动力。
    的头像 发表于 09-12 17:54 608次阅读

    富士康,布局第四代半导体

    能,为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。 第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能,被视为下一半导体材料的代表。它拥有超宽能隙 (4.8 eV)、超高临界击穿场强 (8 MV/cm) 等特性,较现有的硅 (Si)、
    的头像 发表于 08-27 10:59 384次阅读

    展会精彩回顾|Amass携第四代新品出展,备受关注!

    2024年8月10日,为期3天的第9届世界电池及储能产业博览会暨亚太电池展/亚太储能展圆满收官。作为锂电连接器参展商,艾迈斯携自主研发的第四代智能设备大电流内接连接器XL/LC/LF系列新品亮相展会,成为展会参观者驻足停留的热门展台。
    的头像 发表于 08-12 10:57 298次阅读
    展会精彩回顾|Amass携<b class='flag-5'>第四代</b>新品出展,备受关注!

    亚马逊网络服务即将推出第四代Graviton处理器

    7月10日,雅虎财经独家报道了亚马逊网络服务(AWS)即将推出的重大技术进展——其第四代Graviton处理器,即Graviton4芯片。这一重要信息由AWS的计算与人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼在德克萨斯州奥斯汀的亚马逊芯片研发中心亲自披露。
    的头像 发表于 07-10 15:51 575次阅读

    capsense第四代和第五在感应模式上的具体区别是什么?

    据我所知,第五capsense相比第四代将电容(包括自电容+互电容技术)和电感触摸技术集成到了一起,snr信噪比是上一的十多倍,同时功耗仅是上一的十分之一。但是这张图在感应模式
    发表于 05-23 06:24

    Vishay推出第四代600 V E系列功率MOSFET

    Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET产品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK® 8 x 8 LR封装技术,标志着第四代600V E系列功率MOSFET的诞生。这一创新产品为通信、工业及
    的头像 发表于 05-14 15:33 620次阅读

    国民技术第四代可信计算芯片NS350投入量产

    国民技术近日正式推出了其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列,并已开始量产供货。这款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能够满足PC、服务器平台和嵌入式系统等不同领域的需求。
    的头像 发表于 05-13 15:17 1322次阅读

    Vishay推出采用PowerPAK 8x8LR封装的第四代600 VE系列功率MOSFET

    Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。
    的头像 发表于 05-10 11:47 910次阅读
    Vishay推出采用PowerPAK <b class='flag-5'>8x8</b>LR封装的<b class='flag-5'>第四代</b>600 VE系列功率MOSFET

    禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX

    ATX是一款平台型产品,沿用AT平台并搭载第四代芯片架构,升级了光机设计和激光收发模块。
    的头像 发表于 04-20 10:49 648次阅读

    国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

    2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0(TCM2.0)安全芯片
    的头像 发表于 04-19 08:24 761次阅读
    国民技术<b class='flag-5'>第四代</b>可信计算芯片NS350正式投入量产

    蔚来汽车加速部署换电站,第四代站4月启动

    在今日的沟通会中,蔚来汽车首席执行官兼创始人李斌透露,近期部署进度放缓的主要原因为等待第四代换电站的交付,预计该站将于4月份启动部署工作。
    的头像 发表于 03-14 14:30 518次阅读

    SK海力士拟将无锡C2工厂升级为第四代D-ram工艺,并引进EUV技术

    Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程,随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理,最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管第四代产品仅需一层使用EUV工艺,但公司仍认为增加的成本是合理可承受的。
    的头像 发表于 01-16 14:06 1005次阅读

    高通公布第四代骁龙座舱平台

    在2024年的CES展会上,高通公司公布了其最新的第四代骁龙座舱平台。这一新平台旨在满足汽车厂商对于打造独特、差异化和品牌化体验的需求。
    的头像 发表于 01-11 14:27 798次阅读