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韩媒消息三星将在美国投资190亿美元建5nm晶圆厂 日本八大企业投重金扩大MLCC和电池生产

章鹰观察 来源:电子发烧友整理 作者:章鹰 2021-05-19 09:49 次阅读

5月18日消息,据韩国媒体《etnews》报导,南韩业界人士透露,三星内部已决定,将投资约190亿美元,在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新建一座先进制程晶圆厂,将采用EUV技术。预计该项目将于2021年三季度开始启动,目标是2024 年开始投产营运。


图:三星在美国德州奥斯汀工厂

这是三星首次在海外建立EUV 生产线,预计聚焦先进的5nm制程技术。而三星的这投资也是回应美国对先进制程芯片需求增加,以及美国政府决定重新建立美国半导体供应链计划下进行的大规模投资,并且该项目还有望获得美国的500亿美元芯片补贴计划的支持。

三星在德州奥斯汀地区原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程为主的晶圆厂,今年2月曾因美国暴风雪气候断电后缺水停工,也让美国汽车芯片供应更吃紧,导致美国政府在汽车产业要求下,计划积极吸引海外半导体厂到美国设厂量产。

日本8家电子零件厂扩大MLCC、电池生产,投资达到万亿日元


日本8家大型电子零件制造商在电动汽车及5G等的普及带动下,2021年度的合计设备投资上看1万亿日元,年增加3成左右。

虽然疫情恶化,半导体持续短缺,导致客户库存量可能增加,不过这些厂商还是认为中长期的市场将扩大,期盼通过积极的投资作为扩张业绩。根据日刊工业新闻5月18日报导,京瓷在2021年度的设备投资额达到1700亿日元,年增约45%,连续两年创新高。社长谷本秀夫表示,由于该公司预期市场需求畅旺,5G相关零件的生产能力较去年提升10%以上。

京瓷的陶瓷封装位居全球市占龙头,该公司将投资负责相关业务的日本鹿儿岛川内工厂,另外也会投资负责有机封装业务的京都绫部工厂等。

TDK的2021年度设备投资额达3000亿日圆,公司社长石黑成直表示,其中6成将用于动力电池芯的技术革新及研发投资。打算增加生产家庭蓄电系统及电动机车所使用的电池芯。

有业界人士透露,TDK的动力电池芯与以往的铅蓄电池及圆柱形锂电池相比,可以让电动机车容易获得更加的加速感,许多生产高端款电动机车的中国厂商都普遍使用TDK的电池产品

MLCC龙头大厂村田制作所本年度的设备投资额虽然少于上个年度,但该公司的中岛规巨社长,上年度的投资额当中包含了土地取得,若只看产线方面的投资额、则与上年度相同或者更高。他表示该公司的动力用途圆柱型电池订单尚未完全消化,认为有必要进行一定程度的投资,要在日本滋贺县的野洲事业所设置全固态电池的生产线,将使用在穿戴式产品上。

太阳诱电2021年度的MLCC生产能力也估计较上年度增加10-15%,并计划扩大MLCC原料钛酸钡的生产能力。这几家日本厂商看好未来汽车及智能手机所使用的电子零件将越来越多,预测市场需求将攀升。不过在面对市场需求变化、以及其他竞争对手,还有中国市场的需求量减少等问题,如何提升产品附加价值也成为各家厂商的重要任务。


本文资料来自韩媒etnews和Digitimes中文网,本文整理发布。

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