Dialog半导体王攀：蓝牙设备间WiRa无线测距及室内定位技术

2021年4月15日，由雅时国际商讯（ACT International）、重庆两江半导体研究院（CSEMI）主办的“晶芯系列研讨会”（ChipChina）之“集成电路应用创新发展论坛”在深圳机场凯悦酒店顺利召开。会议吸引了200多名全国各地的业内听众，分别来自EMS/OEM、IC设计厂商、封测厂、材料原厂、IC代理等公司的管理人员、技术负责人、采购及销售人员等。

围绕“集成电路应用技术创新发展”这个主题，本次晶芯研讨会共组织了九场专业演讲，分别就三个方面展开话题：1）市场展望，探讨5G应用及如何构建本地化IC应用生态；2）IC设计与产品技术推介，包括RISC-V、BAW体波滤波器、触控芯片/生物识别、蓝牙设备间的无线测距技术应用；3）IC芯片的封装与产品可靠性研究。

Dialog半导体公司FAE经理王攀应邀参加了本次论坛，并进行了主题演讲：蓝牙设备间WiRa无线测距及室内定位技术。

他在演讲中介绍了Dialog SmartBond 无线测距 Wireless Ranging SDK (WiRa) ，包括其关键特性和优势、WiRa与其他定位技术比较、WiRa距离测量的效果、社交距离标签应用示例等。

WiRa是可更精确地测量无线距离的Dialog专利方法，在典型的视线条件下，精确度可以做到10厘米级别，比基于信号强度（RSSI）的定位方案精确度提高了数10倍。该无线测距方案需在处于连接模式的一对DA1469x BLE SoC之间执行。

WiRa采用了专有的类似雷达的实现方式，极大地提升了BLE连接设备之间的无线测距精确度。通过将BLE数据包与交互定频信号交织在一起，DA1469x片上2.4 GHz无线电生成基于相位的测距所需的信号。高分辨率的无线电波片上采样提供了高质量的IQ样本，作为测距的信号输入。数据处理算法过滤掉了数据中的噪声、干扰、反射等信号，以产生最短的空中信号路径作为精确的距离输出。

WiRa是Dialog免费提供的软件包，它在DA1469x低功耗蓝牙IC和开发套件上运行。需要使用低功耗蓝牙连接来启动WiRa无线距离测量并交换数据。

王攀介绍道，作为一项精确度很高的无线测距技术，WiRa可以被广泛地应用于人员定位、物资管理、室内导航等众多应用场景。而当前为减缓全球COVID-19新冠疫情蔓延所需要的社交距离监测也是WiRa的一个典型用例。

Dialog提供的兼容低功耗蓝牙规范的协议栈和WiRa软件实现，不需要硬件修改或外部主机处理器，确保了蓝牙通信和测距过程的共存。

原文标题：Dialog在集成电路应用创新发展论坛上分享了蓝牙无线测距及室内定位技术

文章出处：【微信公众号：Dialog半导体公司】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq