随着人们环保意识的增强,以及制定的碳达峰/碳中和的目标,市场对更高效率、更高功率密度的电源管理产品需求不断提升,这给了第三代半导体技术相当广阔的发展空间。
第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、 高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求,相比硅基半导体可以降低50%以上的能量损失。
众多电源管理或射频公司,已经将第三代半导体作为公司发展的重要战略目标,包括ST、英飞凌、德州仪器、PI、罗姆、Qorvo、NXP、WolfSpeed等公司,都在第三代半导体上积极响应。
从手机充电器开始
GaN技术诞生时间很长,但应用却非常新,至少在消费市场是如此。“在过去的十年中,GaN电源市场主要由高端、高性能的应用推动,这些应用在系统级提供了高频开关、低导通电阻和更小的外形尺寸。” Yole Development分析师Ezgi Dogmus在2019年底一篇文章中评论道。“但是,2019年GaN功率正在发生变化。” GaN正在进入主流消费应用中,手机制造商OPPO在2019年10月宣布在其65W内置快速充电器中为其新Reno Ace旗舰机选择了基于GaN的超级闪充技术,这是GaN功率器件首次进入大批量智能手机市场。
而在OPPO官宣一周前,Power Integrations, Inc.(以下简称PI) 的CEO Balu Balakrishnan来到深圳,参加了安克创新深圳总部的活动,他亲手将PI第一百万颗采用该公司PowiGaN技术的InnoSwitch3开关电源IC交到了安克CEO阳萌手中。距离2018年10月25日安克在美国纽约发布的首款“ANKER PowerPort Atom PD1”GaN充电器时间不足一年。 2020年,手机OEM商掀起了一阵取消原装适配器的热潮。取消的一大重要原因,就是GaN充电器开始在市场上崭露头角。
这种采用第三代半导体所开发的快速充电器,具有小尺寸、高效率、功率密度大等特点,极大改善了消费者的使用体验。 据PI市场副总裁Doug Bailey介绍,基于GaN,PI 可以应用在美观时尚的快速充电器,与高端或者大众市场的智能移动设备搭配一起作为产品的特色。
同时,GaN 65W充电器在配件市场非常畅销,可以以低于25美元的价格购买到。 2020年PI GaN产品的销售额约为1000万美元,并预计将在2021年翻1至3倍,这和市场的乐观预期相一致。在短短的一年多时间内,我们看到家中越来越多的充电器已经替换成了快充,一个不起眼的科技革新让更多人可以更好地享受移动生活的便利性。
长期专注GaN研发
2010年,PI收购了Velox Semiconductor,并利用该公司在GaN功率器件的研究成果创建了“ PowiGaN”技术。采用了和其他公司不同的方法,将GaN开关集成到其第三代集成式InnoSwitch器件中,通过高集成度的方式实现了产品的差异化。
由于GaN的转换频率较高,在处理EMI上非常棘手,而在同一个封装中,工程师无需额外关注EMC和EMI的问题。“我们认为PI已经超越了许多竞争对手,它们正在销售分立的GaN FET,这些GaN FET难以使用并且需要大量的设计工作。而PI提供的高度集成的IC解决方案易于使用,且具有显著的性能和尺寸优势。”Doug表示。独立的GaN FET产品看似可以灵活应用于各产品,但却缺乏针对性优化。
而在高集成方式下,InnoSwitch可以更好地针对65W或其他规格的充电器进行细致优化。并且由于无需更多额外的周边元件,可靠性也会相应提升。 值得一提的是,由于GaN高集成度解决方案,设计人员无需学习新技术、他们只需在基于PowiGaN的反激式开关IC中进行设计即可立即获得GaN提供的功率和尺寸优势。设计人员可以更快地将产品推向市场,实现更少的组件数量和较小的PCB尺寸等高集成度的优势。 正是因为在GaN领域研发的持续性投入,PI积累了大量技术和专业知识。提供全面的参考设计,以及一支专业的全球FAE团队,以支持客户的设计工作。PI的CEO Balu此前曾表示,“我们始终专注于对研发的长期投入,着眼于扩大我们的潜在市场并开发具有颠覆性的技术。这些努力需要很多年才能完全实现,但我们实现了,并且我对未来几年感到兴奋,因为如今我们已经看到了长期投资的回报。”
从未止步
PI一直擅长于将其独有的工艺技术延伸至其各种复杂的产品组合中,比如无需使用任何磁芯材料即可在安规隔离带之间进行反馈控制的FluxLink通信技术,已经广泛应用在适配器、汽车、LED等多项应用中,并取得了成功。PowiGaN正在复制着此条道路。 PI的MinE-CAP IC可与InnoSwitch3反激式转换器搭配使用,两种器件均使用了PowiGaN技术。LYTSwitch-6 LED驱动器IC也使用GaN。“对于许多应用而言,GaN是一种比硅更好的开关技术,我们预计未来的许多产品都将集成PowiGaN,我相信新的应用也将从PowiGaN中受益。”
Doug信心满满地表示。 PowiGaN在快充市场已经交付了满意的答卷,在电视、冰箱等家电中的应用展现了优异的性能, 不光是因为尺寸问题,更重要的是其高效率的特性。尽管对于某些领域来说,电源转换效率已经达到了95%之多,提升至96%看似只有一个点的提升,但这意味着散热性能提高了20%之多。也就意味着可以采用更小甚至无需散热片,这会极大增强整个系统的鲁棒性。
如今PI的PowiGaN以更高效率,更小体积的产品设计,广泛地应用于众多领域,包括工业、消费、照明和商用等。 根据市场研究公司MarketsandMarkets发布的一份报告,氮化镓(GaN)半导体器件市场预计将从2016年165亿美元上涨到2023年224.7亿美元,2017年到2023年的复合年增长率(CAGR)达到4.6%。第三代半导体在市场需求、技术进步以及资本的加持下,展现出喜人的增长势头,相信Doug畅想的愿景不久将会实现,GaN将在所有应用市场中发挥举足轻重的作用。
原文标题:GaN技术是如何飞入寻常百姓家
文章出处:【微信公众号:电子工程世界】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
责任编辑:haq
-
半导体
+关注
关注
334文章
27032浏览量
216389 -
GaN
+关注
关注
19文章
1919浏览量
73015
原文标题:GaN技术是如何飞入寻常百姓家
文章出处:【微信号:电子工程世界,微信公众号:电子工程世界】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论