前几日,鸿利智汇发布公告称,拟将持有的子公司东莞市金材五金有限公司(简称“金材五金”)80%股权,参照评估价值,以414.03万元为底价通过挂牌方式公开转让。
对于此次转让金材五金的原因,鸿利智汇坦言,是由于金材五金近年来受消费电子行业波动以及产品转型等因素的影响,业绩持续下滑。
财报数据显示,金材五金2019年与2020年分别亏损7111.89万元、7411.97万元。为了减亏增效,改善金材五金的经营现状,提高资产运营效率,鸿利智汇拟转让持有的金材五金80%的股权。“经过第三方机构评估测算,金材五金股东全部权益的评估值为517.54万元。因此,公司计划以评估价净资产414.03万元为底价在产权交易所进行公开挂牌转让金材五金80%股权。”
鸿利智汇作为国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业,专注于LED半导体封装业务、LED照明两大板块。此前曾于2016年花费2.1亿元收购了金材五金的70%股权。
金材五金主要从事金属粉末注射成型(MIM)产品及其相关延伸服务,其产品广泛应用于汽车、电动工具、医疗器械、电子产品、首饰新制品等领域,主要用于生产制造形状复杂和各种金属小零件和微型零件等。而鸿利智汇选择收购金材五金,是为拓宽LED产业链布局,并进一步降低封装成本,提升整体的产品盈利能力。
据悉,彼时金材五金曾承诺2016年、2017年、2018年经审计的净利润分别不低于人民币3000万元、3600万元、4500万元。而鸿利智汇表示,本次交易完成后,公司营业收入规模和净利润指标将得到提升。
然而,由于近年来受消费电子行业波动以及产品转型等因素的影响,金材五金业绩持续下滑,在2019年与2020年更是分别亏损7111.89万元、7411.97万元。
鸿利智汇在其2020年年报中透露,2020年金材五金受新冠疫情、产品转型等因素影响,订单下滑,持续亏损,其净利润较去年同期下降4.22%,影响公司整体利润。为了减亏增效,改善金材五金的经营现状,提高资产运营效率,并加快其“聚焦主业”的战略部署,鸿利智汇最终打算转让持有的金材五金80%的股权。
据悉,此前鸿利智汇董事长李国平曾在2020年度网上业绩说明会上表示,公司将把握国家大力支持发展第三代半导体产业的契机,深耕LED半导体封装和汽车照明两大板块。后续将继续潜心研究LED半导体相关的技术,同时重点研究Mini/Micro LED等新领域项目,把Mini/Micro LED业务做大做强。
经过第三方机构评估测算,金材五金股东全部权益的评估值为517.54万元。因此,鸿利智汇计划以评估价净资产414.03万元为底价在产权交易所进行公开挂牌转让金材五金80%股权。本次股权转让完成后,金材五金将不纳入公司的合并报表范围。
编辑:jq
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原文标题:【明微电子·特写】底价414万元,鸿利智汇挂牌转让金材五金80%股权
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