在政策、物联网及人工智能技术的推动下,半导体设备市场在过去十年呈现显著增长。
越是精密的行业,越是差之毫厘失之千里,半导体制造需要严格、精密的参数控制以确保它的稳定与可靠。
TE Connectivity(以下简称“TE”)为半导体设备应用提供定制传感器解决方案,可以针对客户的实际需求和半导体设备对于精密度和复杂度的需求,提供定制的、用于半导体设备的传感器,从前道工艺、后道工艺到单晶硅片制造精准把关。
以下是部分可供定制产品及其应用领域,如您有任何定制需求,欢迎点击“阅读原文”进行咨询。
01
TE传感器在半导体设备的应用
超高纯度(UHP)气体面板
超高纯度(UHP)气体面板专门用于微电子、半导体和光伏组件生产。这些应用均需要更高的标准,以确保所输送的气体或流体纯度。半导体制造尤甚,因为过程中会产生和使用数百种气体和混合物,这对压力的检测标准要求很高。
这就需要质量流量控制器(MFC)来精密把关,而压力传感器就是MFC的感知关键。
85系列定制型压力传感器
提升MFC特种气体质量控制精度,使晶圆生产工艺可控。
产品优势:
- 小尺寸
- 316L SS,0-100mV输出
- 提供表压和绝压以及温度补偿
超高纯度(UHP)定制型压力传感器
可检测每个气柜压力、管道压力,及混合器出口压力。
产品优势:
- 316L 哈氏合金,具有良好的抗腐蚀性和热稳定性
- 电气抛光,不会污染破坏生产环境
02
TE传感器在半导体设备的应用
化学罐液位检测
在化学气相沉积过程中,精确而可靠地测量液位对半导体晶片制造过程而言非常重要。TE的定制液位检测传感器,可提供单个或多个具有很高精度的离散点液位,是化学液体液位检测的优秀解决方案。
定制液位检测传感器
紧凑可靠,不受液位影响的超声波液位检测传感器。
产品优势:
- 316L不锈钢,带电抛光
- 超声波液位检测,无移动部件
- 定制用于高精度的单点、多点液位检测
- 可用于高达250PSIG(1724kPa)的高压容器应用
03
TE传感器的半导体设备应用
晶圆制程温度探针
可应用于半导体制造的不同工艺,和熔炉中,例如扩散炉(垂直/水平炉)、热加工、化学气相沉积法(CVD / LPCVD)。
定制晶圆温度探头
具多个温度监测点的温度探头。
产品优势:
- 提供晶圆温度空间分布
- 验证晶圆温度控制以进行冷注入
原文标题:精细、严谨的半导体制程,有了这些传感器更得力
文章出处:【微信公众号:TE连动】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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原文标题:精细、严谨的半导体制程,有了这些传感器更得力
文章出处:【微信号:TE连动,微信公众号:泰科电子 TE Connectivity】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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