半导体的8大工艺之氧化工艺
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
27826浏览量
223881 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4999浏览量
128417 -
氧化
+关注
关注
0文章
31浏览量
16008
原文标题：三星半导体｜8大工艺第二弹：氧化工艺
文章出处：【微信号：sdschina_2021，微信公众号：三星半导体和显示官方】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
镓仁半导体成功实现VB法4英寸氧化镓单晶导电掺杂
VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂 2025年1月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺
半导体封装革新之路：互连工艺的升级与变革
在半导体产业中，封装是连接芯片与外界电路的关键环节，而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口（I/O端口）与封装基板或外部电路连接起来，实现电信号的传输与交互。本文将详细介绍半导体封装中的互连
半导体固晶工艺深度解析
，固晶工艺及其配套设备构成了不可或缺的一环，对最终产品的性能表现、稳定性以及使用寿命均产生着直接且关键的影响。本文旨在深入剖析半导体固晶工艺及其相关设备的研究现状、未来的发展趋势，以及它们在半
倒装封装（Flip Chip）工艺：半导体封装的璀璨明星！
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，倒装封装（Flip Chip）工艺以其独特的优势和广泛的应用前景，成为当前半导体封装领域的一颗璀璨明星。本文将深入解析倒装封装
半导体工艺之生产力和工艺良率
晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污染的机会，这会降低晶圆分选良率。向准时制制造的转变（见后面章节）是提高良率和降低与增加的在线库存相关的制造成本的一次尝试
闲谈半导体封装工艺工程师
在半导体产业链中，封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁，更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨
半导体发展的四个时代
公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
发表于 03-27 16:17
什么是BCD工艺？BCD工艺与CMOS工艺对比
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶
发表于 03-18 09:47
•6837次阅读
德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡
德州仪器，作为全球领先的半导体解决方案供应商，近日宣布正在积极推进其氮化镓（GaN）半导体生产工艺从当前的6英寸向8英寸过渡。这一重大举措旨在进一步提高生产效率、降低成本，并巩固公司在
半导体封装工艺面临的挑战
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装
发表于 03-01 10:30
•986次阅读
半导体封装工艺的研究分析
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑
半导体后端工艺：封装设计与分析
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
工商网监
评论