全球芯片还在持续短缺,今年年初芯片及各类下游厂商频繁发布涨价通知,截至目前,因为上游材料不足等问题,不少厂商还在陆续传出涨价的消息。
近日东芝便宣布了用于数据中心的HDD硬盘价格调整,涨幅为5%,5月31日全球被动器件领先企业国巨也表示,从6月1日全面性价格调涨,各类产品线涨幅不宜,前不久封测厂商日月光也宣布涨价信息,还有意法半导体。
罕见涨价 东芝HDD硬盘涨价约5%
据日媒报道,东芝近日提高了HDD的价格,面向主力客户数据中心的HDD价格比2020年度末平均上涨约5%,主要原因是全球芯片缺货导致HDD成本提升,同时数据中心市场对HDD硬盘的需求还很高。
东芝是HDD的重要供应厂商之一,数据显示,今年一季度,西数、希捷和东芝三大硬盘制造商累计出货6417万块。其中希捷出货2754万块,环比下滑7.7%,市场份额42.9%,出货总容量139.5EB;西数位列第二,出货2309万块硬盘,环比下滑9.9%;东芝出货1354万块硬盘,环比下滑7.5%。
当前虽然数据中心开始采用SSD,数据中心更多的还是继续采用HDD硬盘,据悉,2021年东芝计划将面向数据中心的HDD产能提升3成。多年来,HDD硬盘市场价格一直比较稳定,偶尔有成本增加也是硬盘厂商自行消化吸收,HDD涨价是罕见现象。这意味着半导体短缺的影响正在不断扩大。
国巨全面性调价 6月1日正式生效
据供应链消息透露,被动元件龙头国巨对一线大型组装厂全面性调价,其中芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%,MLCC涨幅约1%至3%,新价格将在6月1日正式生效。
对于上述信息,国巨表示不予评论,该公司强调,上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加,公司将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。
从去年下半年至今,各类芯片频繁大幅涨价,其中被动原件调价幅度还是较为保守的,不过,从上游原材料来看,包含铜价、陶瓷基板及运输和人工成本都攀升,以国巨为例,今年首季先对通路商调价,第二季才将小型合约客户纳入调涨范围,当时的芯片电阻、MLCC涨幅约10%至20%,钽质电容方面,二氧化锰钽电容和聚合物钽电容也陆续调升报价,幅度落在10%至20%。
业界认为,以今年上半年来看,被动元件报价相对其他电子元件稳健,但被动元件厂仍要考量上游原材料对营运成本增加的影响,调整产品报价势在必行。
日月光多次调涨,第三季再涨价5%-10%
据台媒报道,受惠5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。
据该公司法人透露,第三季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第三季也将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10%,原因主要是原材料价格上扬以及市场供应不足等。
对于第三季度是否涨价,日月光表示不予评论,不过该公司表示将会密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。
日月光投控去年12月通知客户今年第一季调涨封测价格5%到10%,部分高阶封测服务涨幅更高达3成。该公司董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年。
意法半导体再发涨价函,6月起产品全线上涨
据供应链消息爆料,意法半导体再发最新涨价通知,所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨。
意法半导体在信中提到,目前的半导体短缺危机正在严重影响整个行业以及经济和社会。其中,原材料供应成本增加是此次涨价的主要原因。
小结
目前全球半导体短缺已经影响到手机、汽车、家电、乃至工业、军事航空等各个领域,各芯片、电子器件等厂商也深受上游原材料不足及成本的困扰,预计后续还会有涨价信息陆续传出,有行业人士预计,这种芯片短缺的现象可能会持续到2022年。
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