汽车雷达系统主要由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器共同组成。目前的汽车雷达传感器系统基本上都是采用集成电路技术实现的。在本文中,我们将与大家详细探讨汽车雷达传感器芯片与相关的封装技术发展。
雷达传感器用芯片主要由三部分组成:
超声波雷达芯片
其模组主要由MCU,超声波雷达传感器芯片和PMIC芯片组成。因处理数据量不大,要求价格低,芯片封装类型上一般都以传统打线封装为主。
毫米波雷达芯片
其模组主要由DSP芯片,毫米波雷达传感器RFFE MMIC芯片和PMIC组成。因处理数据量大于超声波雷达,故一般都以DSP,CPU或类似功能芯片作为大量资料的快速处理器。 芯片封装类型上一般都以倒装封装(Flip Chip)或扇出型晶圆级封装(eWLB, Fan-out Package)为主。以JCET eWLB Package为例,与fcBGA相比,寄生电阻(Parasitic Resistance)和诱导率(Inductance)降低了70%,寄生电容(Parasitic Capacitance)降低了50%。可以有效地提升电性,降低功耗,减少封装体积,节省成本。
激光雷达芯片
其模组主要由FPGA或ASIC芯片,毫米波雷达传感器RFFE FMCW,SPAD芯片和PMIC组成。因处理数据量巨大,故一般都以FPGA或ASIC芯片作为大量资料的快速处理器。芯片封装类型上一般都以倒装封装(Flip Chip)为主。 另外系统级封装(SiP)可以整合不同功能芯片也是未来发展趋势。激光雷达模组除了芯片外,还需要激光器、探测器、光学器件等整体配合,技术层次高,开发及生产周期长且价格昂贵。激光雷达的技术尚处在开发阶段,有许多需要改进和提升的地方,比如降低整体的造价,以及在其他新型领域打开市场。未来激光雷达市场有待拓展,特别是在无人驾驶汽车发展中(L3->L5)将有很大发展潜力。
封装天线(Antenna-in-Package,AiP)是基于封装材料与工艺,将天线与芯片功能整合在封装内,实现系统级无线功能的技术。AiP技术顺应了半导体工艺高集成度潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装整合的解决方案。最新权威市场分析报告指出AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片功能整合的一项重要技术,所以AiP技术最近受到广泛重视,将是不可缺少的重要技术趋势。
长电科技作为行业领先的芯片成品制造企业,深知各种类型的封装技术对于汽车产业的重要性。
除了传统的打线封装(TO,SOP)等,我们也提供各类先进封装技术,例如倒装封装(Flip Chip)、扇出型晶圆级封装(eWLB,Fan-out Package)、扇入型晶圆级封装(Fan-in Wafer Level Package)、系统级封装(System in Package,SiP)、高性能计算倒装阵列封装(HPC fcBGA)、2.5D/3D Package等,以满足汽车芯片客户的不同需求。
展望未来,我们将与客户合作,提供车载雷达芯片封装测试完整解决方案,协助国内汽车芯片产业蓬勃发展。
原文标题:先进封装技术助力车载芯片发展
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