如今,3D传感已成为消费电子、汽车电子、安防、工业等多领域产品的一大重要升级趋势,业内目前实现这项技术主要方案有:双目视觉、ToF(飞行时间)、结构光三类。其中,ToF技术近期发展速度较快,吸引国际大厂(如索尼)和众多创业公司投身其中。
光微科技是一家在3D传感领域同时掌握芯片研发、工艺制程和成像算法的高科技企业,总部位于中国深圳,并在上海和美国俄勒冈州设有研发中心。目前,该公司研发人员数量占总人数比例已超过75%。
虽然公司成立仅5年时间,但该公司在ToF技术领域的研究却有着很深的沉淀,是国内最早开展ToF 3D芯片技术的团队,从芯片设计、工艺、算法到系统集成全流程都拥有非常丰富的经验。
得益于对市场趋势的把控,光微科技在2020年就推出了国内第一颗单点dToF微型传感器,并于当年10月成功量产。另外,该公司在2021年还将推出一颗性能升级版的单点dToF传感器。
据悉,新一代单点dToF传感器内部集成了一颗符合人眼安全Class 1的VCSEL、一颗dToF传感器、微型透镜及光学组件等。其优点体现于以下4个方面。
1. 集成了多像素SPAD(单光子雪崩二极管),配合滤光片,能适应室外及户外强光环境的测距;
2. 内置高精度及高速TDC(时数转换器),测距更加精准,即使在4m测距时依然能达到小于5%的测距误差;
3. 集成微控制器可处理单光子计数(TCSPC,统计直方图)及相关算法;
4. 基于直方图原理,可进行多目标的探测,并抑制盖板脏污、指纹、污渍等影响。
器件结构:
此外,这款单点dToF传感器还可实现多像素的分辨率和940nm感光波段,测距频率为60Hz,应用场景不及包括手机,还涉及投影仪、智能家居、智能眼镜、安防、物流、工业等多个领域。
目前,由光微科技自主开发的单点dToF传感器已经完成工程样的研发,相信不久后,这颗传感器就将进入成品送样阶段。
除了在dToF方面取得突破性进展,该公司早在2017年就完成了首颗QVGA分辨率的iToF面阵传感器内测,2020年底,光微科技的iToF面阵传感器正式推出,目前已有多个项目进入评估测试阶段。
得益于与晶圆厂保持良好合作伙伴关系,光微科技在工艺制程方面实现了自主研发和深度定制,基于8英寸工艺能够最大程度兼容CMOS图像传感器制程,具有成本优势,并从底层的工艺和器件层面,结合独有的光学技术,对ToF芯片性能进行全面优化。
责任编辑:lq
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原文标题:光微科技单点dToF传感器即将面世
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