大众ID.4是大众MEB平台代表车型,目前有三个生产基地,分别位于中国的佛山和安亭,还有德国的茨维考(Zwickau),这个工厂也同时生产高尔夫、帕萨特,奥迪也在Zwickau拥有生产基地,2022年位于美国田纳西州的查塔努加(Chattanooga)工厂也将加入生产ID.4的行列。本文所描述的车型是美规版。
ICAS2尚未开发完成,ADAS系统还是分离型的ECU,这毕竟是个平价电动车,不是针对自动驾驶的。
ICAS1由德国大陆汽车设计并制造,选用瑞萨的R-CAR M3做主SoC,网关可能是NXP的MPC5748G,以太网交换机可能是大陆汽车和Marvell联合开发的88Q5050。ICAS1实际就是由BCM车身控制模块(车身网关)延伸过来的。大陆汽车是全球BCM主要供应商,市场占有率至少在50%以上。
令人费解的是8123和8124,它似乎是个硬件,又似乎是个软件系统。推测硬件是某个ARM内核,不同ARM内核上运行不同的系统,系统1是自适应的,可能是自适应Autosar,系统2是大大众自研发的,Java语言写的,但传统车厂一般都是高效率的C或C++。下面的C002是内嵌,C003是内部保留。似乎C002对应8123,C003对应8124。也有可能是类似电脑硬盘的A/B分区,A区主系统,频繁OTA,B区作为备份,万一升级失败,可以原始出厂状态。大众的技术手册没有进一步说明,此外大众还将嵌入式写成 Imbedded,这实际上是德文,大众或宝马的技术手册会冷不丁冒出个德文。
8125也很难理解,似乎是个硬件,也似乎是个软件。此外,座舱系统似乎使用了虚拟机,中控和仪表出自同一处理器。
大众的座舱系统有质的飞跃,特别是灯带、语音和AR-HUD。这套互动式灯带 ID. Light横跨整个仪表台,位于仪表台末端,可用来欢迎驾驶员和前排乘客,还能通过灯光信号在很多情形下为驾驶员提供视觉辅助;而当车辆静止时,ID. Light 可显示充电过程,以及车辆是否准备就绪;在车辆行驶时,还会发出不同颜色、动态的光用以提醒驾驶员。全新语音控制系统,其不仅能够识别自然语言,自动分析语义,并执行指令;还能在离线模式下使用,40万以下车型中没有对手。AR-HUD也是40万以下车型中没有对手。
座舱的核心就是三星的Auto V9芯片,奥迪的座舱系统也将使用三星V9。三星Auto V9比现在一众新兴造车旗舰车型喜欢使用的高通SA8155要强很多。
ID.4的天线系统异常复杂。
大众ID.4的天线系统。R949的位置也有所变动,大众推出ID.4是非常急迫的。
上大众ID.4 OCU的连接图。
图片来源:互联网
ID.4高压系统。
A19,电压转换器,提供12伏特电气系统电力为驱动和控制系统预充电。从图像看似乎采用了水冷系统。
DC/AC转换,即逆变器,将电池直流电转换三相交流电驱动电机。
美国目前只提供82kWh版电池。
空调压缩机,同时对车内和电池加热,对电池加热是防止冬季电池电量下降。
PTC加热元件。
三相发电机。
又一个PTC加热器。
车前仓盖下的电气系统。
大众ID.4离完全的域控制器尚有距离,更不要说软件定义汽车了,软件定义汽车会导致软硬件和开发成本暴增,恐怕未来十五年内都不可能在中低价位车上看到,只有百万人民币豪车才有可能,也才有必要。
编辑:jq
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原文标题:大众ID.4电子电气架构剖析
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