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日本计划推出国家芯片计划 加剧该行业的全球竞争

旺材芯片 来源:IT之家 作者:IT之家 2021-06-17 15:19 次阅读

时至今日,全球半导体竞争正变得越来越激烈,半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说,前段时间,韩国公布了10年投资510万亿韩元(约合3万亿人民币)的计划,力争建设半导体强国。

近日,日本也计划着推出国家芯片计划,加剧了该行业的全球竞争。

据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告,日本将把半导体行业的增长视为一个“国家项目”(nationalproject),与食品和能源行业同等重要。政府将支持在日本建立制造基地,包括通过与海外芯片代工厂的合资企业。

据了解,日本原来是半导体工业强国,上世纪八九十年代,日本更是半导体行业里的领头羊。然而,据彭博数据,日本在全球半导体销售中的份额从1988年的50%下降到2019年的10%。因此,日本此次打算重振半导体行业,野心可见之大。

此外,经济产业省还将寻求对被认为在支持全球供应链方面具有战略意义的现有芯片工厂进行大幅改造,并加强后5G系统所需的芯片开发,支持绿色创新。

报告还称,日本政府将确定对国家特别重要的领域,并考虑在对常规产业采取的政策之外给予特殊待遇(specialtreatment)。

编辑:jq

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原文标题:关注 | 三十年半导体产业份额从50%跌至6% ,日本将推“国家芯片计划”

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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