近日,工业和信息化部公布2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类示范项目名单,锐成芯微申报的《超低功耗物联网 IP 平台的研发及创新应用》成功入库,意味着相关部门对锐成芯微在集成电路IP的研发与应用领域技术实力和专业服务能力的肯定。
该项目遴选活动旨在贯彻落实《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》(国发〔2013〕7号)和《信息通信行业发展规划物联网分册(2016—2020年)》(工信部规〔2016〕424号),深化物联网与经济社会融合,推动产业集成创新和规模化发展,推进物联网新型基础设施建设。
《超低功耗物联网 IP 平台的研发及创新应用》项目致力于针对“万物互联”的各类场景需求,以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为核心,开发极低功耗、小尺寸和高质价比的物联网(IoT)IP平台和SoC芯片,应用于智能三表、灾害预警、无人区数据收集、智慧城市构建等领域,且该平台方案能够缩短开发周期、降低芯片设计与制造成本,助力物联网产业发展。
锐成芯微作为物联网IP提供商,立足超低功耗技术,提供一站式服务,聚焦物联网IP核心技术的创新与突破, 国内外申请专利超200件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,累计开发IP 500多项,专业和完善的服务获得众多集成电路设计企业的认可。
原文标题:锐成芯微入库工信部物联网关键技术与平台创新类项目名单
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