“缺芯”环境下，国产MCU迎来窗口期

产能集中、疫情反复，MCU缺货情况暂难缓解

MCU是用于汽车控制的核心芯片，应用范围涉及车身动力、行车控制、信息娱乐、辅助驾驶等。MCU芯片市场成熟，格局较为稳定，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器长期占据全球汽车MCU市场TOP5的位置。2020年全球车规级MCU市场CR7（由国际大厂占据）市场占有率超过95%。

汽车MCU规格多，制程技术多为40/45/65纳米，产线营运成本高，因此恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器及微芯科技等IDM厂多采取晶圆委外代工策略。而车规级MCU代工领域集中度较高，全球70%的汽车MCU都由台积电生产，但是MCU芯片整体的产能只占到了台积电全部产能的3%。

2020年受疫情影响，汽车行业需求下滑明显，MCU供应商纷纷减少下单，消化库存；2021年以来全球汽车产业复苏，但由于汽车芯片供应周期较长，短时间内出现供不应求的局面。

2021年二季度以来，马来西亚、台湾两个地区疫情明显加重，台湾的台积电是车规级MCU晶圆的主要代工厂，NXP、瑞萨和英飞凌等供应商的封测厂主要集中在马来西亚。受此影响，汽车MCU产业可能再度受到重创，缺芯潮愈演愈烈。

当前大多数整车和零部件的停产都是由于MCU短缺导致的，MCU在汽车制造领域的需求非常广泛。预计2021年将继续维持“缺芯”局面，2022年开始情况可能将有所缓解，主要基于：

（1）供应商、代工厂纷纷扩产，例如英飞凌将有一座新的12寸晶圆厂在2021年底建成投产；台积电2021年MCU产量将在2020年的基础上提高60%，并将重点扩产南京厂（28nm）以支持汽车MCU产能。

（2）国内企业积极布局MCU，预计2022年可以开始量产，形成国产化替代，缓解“缺芯”情况，如兆易创新计划在2021年量产最新的车规级MCU产品。

但长期来看，随着汽车智能化、网联化、电动化程度越来越高，“缺芯”将成为常态，打造自主可控的芯片产业链是解决国内智能网联汽车产业链安全问题的根本途径。

“缺芯”环境下，国产MCU迎来窗口期

从供应链来看，MCU生态链所涵盖的内容很多，包括终端客户使用的各类软件、硬件，各种开发工具、开源平台等，目前这些软件和工具的自主可控程度还很低。

但在“缺芯”环境下，国际厂商MCU产品严重缺货，整车厂开始通过更多渠道采购芯片、增加供应商备选，国产MCU厂商发展迎来窗口期。

国内实现车规级MCU量产的包括杰发科技、赛腾微电子、芯旺微、琪埔维半导体（Chipways）、比亚迪、国芯科技等少数企业。其中，比亚迪、芯旺微、赛腾、杰发科技等企业已经实现前装产品，但基本还停留在车窗、照明、冷却系统等相对简单的控制应用上，而在动力控制、智能座舱、ADAS复杂领域的应用较少。

MCU是平台化的产品，海外厂商产品线丰富，可为客户提供所有产品全系列的选择。目前国产厂商也正在积极布局各系列的MCU产品线。

国产MCU供应商可以重点先从以下两个方向突围：

车身控制领域：车载无线充电、氛围灯控制、流水尾灯控制等之前主要应用在高端车上，现已大量应用于中低端车型，需求量会出现明显增长。

例如赛腾微已推出车载无线充电方案用MCU、流水尾灯控制MCU产品，其中专为汽车LED尾灯流水转向灯而量身定制的主控MCU芯片——ASM87F0812T16CIT截止2021年1月出货量已经超过150万片。

动力控制领域：国内厂商已经开始推出相关产品，但目前该领域还缺少重量级产品。有产品落地优势的玩家，更有机会实现国产替代。

2021年5月，芯旺微推出车规级MCU新品KF32A156，满足AEC-Q100汽车质量认证标准，使用自主内核处理器，适用于电源、电机控制等领域。该产品较之前的产品电源域更宽，量产后将使芯旺微的MCU产品从现有覆盖30%车身和动力控制单元模块扩展到70%的范围。

除了完善产品线布局，建立自主可控的产业链环节也至关重要。IP、芯片设计、晶圆厂、封测厂等产业链上下游资源的协同，有助于提高国产车规级MCU产品的安全性、稳定性与可靠性。

编辑：jq