i.MX8 SoM在适合生产的封装中的性能

焊接式 QS8M 提高了小型化、热效率和 EMI 性能。

位于英国的系统模块 (SoM) 和其他嵌入式系统的技术系统集成商和经销商Direct Insight推出了 QS8M 焊接模块，由其长期合作伙伴亚琛的 Ka-Ro Electronics 制造，配备 NXP i.MX8M 四核或双核 Cortex-A53 64 位处理器，以及 RAM、闪存和电源管理。该模块采用 QFN 式引出线，在 1 毫米间距上有 100 个位于边缘的焊盘，提供出色的小型化、热效率和 EMI 性能。

除了优化尺寸和成本外，QS 模块还通过多种方式加快了生产速度。边缘周围的接触垫有助于检查并实现轻松布线，甚至允许使用两层基板，包括基板。特殊的接地平面布局意味着模块在回流期间可以有效地“浮动”到位，这与 BGA 不同，后者位于凸块上并且可能需要 X 射线检查。此外，它们的尺寸仅为 27 × 27 毫米，足够小，可以避免翘曲，这会对更大的封装产生不利影响。

QS8M 模块的 i.MX8M Mini/Nano 系列处理器提供双核 (i.MX8M Nano) 或四核 (i.MX8M Mini) 1,400-/1,600-MHz Arm Cortex-A53 处理器复合体以及单独的 GPU和视频编解码器（仅限 Mini）。模块具有高达 1 GB 的 DDR3L RAM 和 4 GB eMMC 闪存，具有广泛的接口，包括 CANbus、UART、SPI、I²C、音频、以太网、SD、USB 主机和客户端以及 MIPI-DSI 显示器。i.MX8M Nano 和 Mini 将低能耗操作与强大的功能相结合，包括高达 1080p 的 MIPI-DSI 显示。两种模块都提供 –25°C 至 85°C 的工业温度规格。QS8M 系列由配备 Linux BSP 的专用开发系统支持（Windows 10 IoT 和 QNX 也可用）。

专用开发套件 QSBASE2 也可用于支持设计活动。这带有焊接的 QS8M 模块，但所有触点都可以通过接头位置访问。该套件具有与 Raspberry Pi 兼容的扩展和显示连接器，因此可以使用 Raspberry Pi“帽子”和显示器进行开发。还包括五个 USB 端口（一个客户端）和千兆以太网、UART 和 MIPI-CSI 摄像头连接器。

“这是第一种新型系统级模块，”Direct Insight 的总经理 David Pashley 说。“为了简化和降低成本，用户正在转向焊接 SoM，但发现某些设计（例如 BGA 式设备）在生产环境中很难成功。这些新型 QS8M SoM 为需要小尺寸的大容量应用或设计提供强大的处理能力和丰富的功能集。”
文章来源：eeweb

编辑：ymf