华为哈勃投资入股了长光华芯，有望进入华为激光雷达产业链

在近日发布的长光华芯招股说明书中，我们可以发现华为哈勃投资入股了长光华芯，持有其4.98%股份。华为布局激光雷达产业链的目的不言而喻，也使得长光华芯有望进入华为激光雷达产业链。另外，华工科技间接持有长光华芯5.64%的股份。

华为布局，长光华芯或入伙产业链

早在2016年，华为就开始布局激光雷达市场，进军汽车芯片领域。华为访问了大量的TOP车企，倾听对激光雷达产品的需求，同时遍寻产业链厂家，经过半年的调研明确了方向：要做一款高性能、车规级、能够大规模量产的激光雷达，即选择从难度比较大的前装量产的产品化而进行开发。

2019年，华为正式成立了智能汽车解决方案BU部门，2020年11月，该部门正式并入消费者业务部门。此举也被视为是其智能汽车解决方案从2B走向2C。同时，华为再次强调了，华为不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车，造好车，成为智能网联汽车的增量部件提供商。直到T10 ICV CTO峰会上，华为才首次面向行业正式发布了其车规级高性能激光雷达产品和解决方案。

激光雷达、毫米波雷达和摄像头被视为是智能网联汽车的大三关键部件。但相比毫米波雷达和摄像头，激光雷达在目标轮廓测量、角度测量、光照稳定性、通用障碍物检出等方面都具有极佳的能力。因此，激光雷达也被视为是一个巨大的增量市场。

而VCSEL正是汽车激光雷达的重要市场，有望引领下一轮增长。而全球顶尖半导体激光器公司如Lumentum、II-VI（贰陆）、AMS（艾迈斯半导体）等，都拥有完整的芯片生产工艺平台，能够高效地控制工艺流程，缩短芯片研发和改良周期。

我国的高功率半导体激光芯片一直受外延生长技术、腔面钝化技术以及器件制作工艺水平的限制，导致国产芯片的功率、寿命方面较国外先进水平尚有较大差距。因此，外延和芯片制造才是技术门槛较高的、制约芯片国产化的关键环节，而这里最核心的肯定还是芯片制造工艺。当前国内在超高功率边发射激光器芯片和VCSEL芯片方面具备量产化制造能力的只有长光华芯的FAB工厂。

长光华芯自2012年成立，就一直致力于高功率高亮度半导体激光芯片的研发和量产，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光芯片的公司，基于高能芯片成熟的平台，2018年2月，长光华芯专项成立了VCSEL（垂直腔面发射激光器）事业部，并在短短6个月不到的时间内就攻克了材料外延生长的精确控制、稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题，并提前布局拥有自主知识产权的完整工艺平台和6英寸VCSEL生产线。

目前，长光华芯的VCSEL已经推出距离传感器、结构光（SL）、飞行时间（ToF）三大类产品，标准产品的波长包含808 nm、850 nm、940 nm等。这些产品可广泛应用于距离传感、人脸识别、手机3D传感、机器人、汽车激光雷达、光通讯、原子钟、安防照明等领域。基于直接飞行时间（dToF）技术更是将器件光电转换效率超过了50%。

长光华芯目前已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，整个工艺平台拥有完全自主知识产权。这也为华为打造国产化产业链奠定了基础。

哈勃投资定增入股，华工科技间接持股

作为华为旗下主要的投资机构，哈勃投资自成立两年以来陆续投资了超过30家公司，涉及范围涵盖芯片、原材料、电池技术，以及新能源汽车功率半导体等多个领域，其中超过半数与半导体芯片相关，投资标的包括杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等公司。

招股书（申报稿）显示，2020年11月，长光华芯整体变更为股份有限公司，随即在12月28日召开股东大会，同意公司向哈勃投资定向增发股份506.5004万股，增资价格为15.0049元/股，增资金额为7600万元。定增完成后，哈勃投资持有长光华芯4.98%股份，跻身公司前十大股东。如果按照半年前财务投资者增资价格13.982元/股计算，哈勃投资参与定增时长光华芯的估值增加7.32%。

编辑：jq