在芯片代工领域,台积电占据主导地位,全球92%的高端芯片都由台积电制造。在下一代工艺节点研制上,台积电也跑在业界前列,计划于2022年下半年实现3nm芯片量产。
如今,台积电已成为全球最重要的半导体公司。不过,台积电地位虽然显赫,但还没有到独步整个芯片行业的地步,台积电仍要依赖上游半导体设备供应商的支撑。
日前,美国半导体设备巨头应用材料亮出的一款全新设备,能帮助台积电突破3nm制程,也能卡住台积电的脖子。
应用材料作为全球第一大半导体设备公司,在第一的位置上已经坐了20年,实力相当雄厚。应用材料的产品线包括晶圆检测设备、刻蚀机、离子注入机等等,产品线全球最为齐全。
台积电所需的诸多半导体设备,都依赖于应用材料。日前,应用材料亮出的名为Endura Copper Barrier Seed IMS的新设备,更是对台积电攻克3nm制程有重要作用。
据了解,该设备集ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程与计量这七大工艺于一体,操作更加简洁,能带来更高的生产效率,有效降低生产成本。
更重要的是,该设备可用于3nm工艺,解决随晶体管缩小而来的能耗增长问题。
晶体管越小,逻辑芯片布线也就愈发困难。最直接的体现便是,随着导线的缩小,受到的电子也愈来愈大。据了解,从7nm微缩至3nm会使得电阻增长10倍。而这使得芯片功耗增加,影响芯片的性能。
Endura Copper Barrier Seed IMS能够解决这一问题,降低50%的电阻,让实现3nm芯片的可能性更进一步。
由此可见,Endura Copper Barrier Seed IMS在下一代先进制程中的重要性,丝毫不亚于光刻机。二者均为高端芯片生产过程中,不可或缺的关键设备。
不难看出,以应用材料为首的美国半导体企业,不仅能轻松卡住台积电的脖子,卡住全球芯片产业也不在话下。由此,美国形成在全球半导体领域难以撼动的主导地位,掌握最高话语权。
也正是如此,台积电不得不屈服于美芯片禁令,拒绝为华为代工。
这给中国芯片产业敲响了警钟。我国必须要将核心技术掌握在自己的手中,才能不会轻易被外部环境所影响,保证国产芯片的安全。为此,许多中国企业已经在努力中,期待它们传来更多的好消息。
编辑:jq
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原文标题:台积电受制于人,美国设备掌握3nm的命脉,重要性堪比光刻机
文章出处:【微信号:TenOne_TSMC,微信公众号:芯片半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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