0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士:采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM已量产

Monika观察 来源:电子发烧友网 作者:综合报道 2021-07-12 10:57 次阅读

近日,SK海力士在官网宣布,适用第四代10纳米(1a)级工艺的 8Gigabit(Gb)LPDDR4 移动端DRAM(动态随机存储器)产品已于7月初开始量产。

自从10纳米级DRAM产品开始,半导体业内将每一代工艺节点都以标注英文字母的方式起名,此次SK海力士量产的1a纳米级工艺是继1x(第一代)、1y(第二代)、1z(第三代)之后的第四代工艺节点。公司预计从下半年开始向智能手机厂商供应适用1a纳米级技术的移动端DRAM。

工艺的极度细微化趋势使半导体厂商陆续导入EUV设备,并将其投入在晶圆上绘制电路的光刻工艺当中。业界认为采用EUV技术的水平将成为今后决定技术领导地位的重要因素。SK海力士通过此次量产确保了EUV工艺技术的稳定性,并表示未来的1a纳米级 DRAM都将采用EUV工艺进行生产。

SK海力士期待通过新产品生产效率的提升得以确保更高的成本竞争力。相较前一代1z纳米级工艺的同样规格产品,1a纳米级DRAM在每一张晶圆中可产出的产品数量约提高了25%。在今年全球DRAM需求持续增长的背景下,公司期待1a纳米级DRAM在全球存储半导体供需中扮演重要角色。

此次新产品稳定支持 LPDDR4 移动端DRAM规格的最高速度(4266Mbps),并相较前一代产品其功耗也降低了约20%. SK海力士认为此次新产品进一步强化了低功耗的优势,助力碳排放量的减少,充分体现了SK海力士注重ESG(环境、社会、公司治理)经营的精神理念。

据了解,这是SK海力士首次采用EUV技术进行量产的DRAM。SK海力士计划从明年初开始将1a纳米级工艺导入于去年十月推出的全球首款DDR5 DRAM。

Strategy Analytics 机构研究报告显示,2021 年第一季度,全球智能手机存储芯片市场总销售额达到 114 亿美元,同比增长 21%。其中,三星占据 49% 的市场份额,排名第一;SK 海力士、美光紧随其后。

本文资料来自SK海力官网、全球TMT,电子发烧友整理发布,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DRAM
    +关注

    关注

    40

    文章

    2305

    浏览量

    183362
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    604

    浏览量

    85984
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    952

    浏览量

    38445
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

    意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导
    的头像 发表于 10-12 11:30 505次阅读

    意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术

    意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方
    的头像 发表于 10-10 18:27 628次阅读

    SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

    韩国知名8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布,其自主研发的第四代0.18微米BCD工艺正式面世,较上一工艺性能提升约20%。这一创新成果不仅彰显了
    的头像 发表于 09-12 17:54 619次阅读

    SK海力士开发出第六10纳米级DDR5 DRAM

    SK海力士宣布了一项重大技术突破,成功开发出全球首款采用第六10
    的头像 发表于 08-29 16:39 648次阅读

    SK海力士转向4F2 DRAM以降低成本

    SK海力士近日宣布了一项重要计划,即开发采用4F2结构(垂直栅)的DRAM。这一决策紧跟其竞争对手三星的步伐,标志着SK
    的头像 发表于 08-14 17:06 779次阅读

    SK海力士引入创新MOR技术DRAM生产

    SK海力士在半导体领域再次迈出创新步伐,计划在其第6(1c工艺,约10nm)DRAM的生产中,首次采用
    的头像 发表于 05-30 11:02 751次阅读

    capsense第四代和第五在感应模式上的具体区别是什么?

    据我所知,第五capsense相比第四代将电容(包括自电容+互电容技术)和电感触摸技术集成到了一起,snr信噪比是上一的十多倍,同时功
    发表于 05-23 06:24

    SK海力士HBM4E内存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量产

    值得注意的是,目前全球三大内存制造商都还未开始量产1c nm(第六10+nm)制程DRAM内存颗粒。早前报道,三星电子与
    的头像 发表于 05-14 14:56 480次阅读

    国民技术第四代可信计算芯片NS350投入量产

    国民技术近日正式推出了其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列,并已开始量产供货。这款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能够满足PC、服务器平台和嵌入式系统等不同领域的需求。
    的头像 发表于 05-13 15:17 1336次阅读

    国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

    2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0(TCM2.0)安全芯片
    的头像 发表于 04-19 08:24 769次阅读
    国民<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>第四代</b>可信计算芯片NS350正式投入<b class='flag-5'>量产</b>

    国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

    2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服务器平台
    的头像 发表于 04-18 16:22 695次阅读
    国民<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>第四代</b>可信计算芯片NS350正式投入<b class='flag-5'>量产</b>!

    SK海力士、三星电子年内启动1c纳米DRAM内存量产

    三星近期在Memcon 2024行业会议中声称,计划于今年底以前实现1c nm工艺的量产。另据行业消息人士透露,SK海力士确定在第三季度实现1c
    的头像 发表于 04-09 16:53 816次阅读

    刚刚!SK海力士出局!

    在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向
    的头像 发表于 03-27 09:12 582次阅读

    AI需求激增,三星与SK海力士计划增产高价值DRAM

    趋势,半导体巨头三星电子和SK海力士正考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加速向更先进的10纳米第四代(1a)和第五
    的头像 发表于 03-06 10:49 698次阅读

    SK海力士拟将无锡C2工厂升级为第四代D-ram工艺,并引进EUV技术

    Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程,随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理,最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管
    的头像 发表于 01-16 14:06 1021次阅读