芯片封装 芯片封装公司排名

芯片封装芯片封装公司排名

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上，芯片外壳引脚将通过印制板上的导线与其他电子器件建立连接，基于这些特性，芯片封装对CPU和LSI集成电路都起到重要作用。

芯片封装常见类型如下：

1.DIP双列直插型

2.组件封装式

3.PGA插针网格式

4.BGA球栅阵列式

5.CSP芯片尺寸式

6.MCM多芯片模块式

芯片封装主要材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

全球前十大芯片封装公司排名如下：

日月光、艾克尔、

矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦

以上是关于芯片封装的技术文章，希望对用户有所帮助。

本文整合自百度百科、集邦科技

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