ZigBee作为一种个人网络的短程无线通信协议,已经日益为大家所熟知,它最大的特点就是低功耗、可组网,特别是带有路由的可组网功能,理论上可以使ZigBee覆盖的通讯面积无限扩展。相对蓝牙,红外的点对点通信,和WLAN的星状通信,ZigBee的协议就要复杂得多了。因此,ZigBee芯片的开发周期一般都不短,开发过程中所需的人才和技术储备,更加不是一般厂商所能具备的。
飞思卡尔的MC13224:
飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步,但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™处理器集ROM、RAM和闪存于一体,具有当今市场中最高水平的集成和性能。
MC13224是飞思卡尔(Freescale)公司研发的一款ZigBee芯片解决方案,支持IEEE802.15.4标准以及ZigBee、ZigBee PRO和ZigBee RF4CE标准,能够实现点对点连接和完整的ZigBee网状网络。MC13224集成了完整的低功耗2.4GHz无线电收发器,内嵌了32位ARM7处理器,集成了用于IEEE 802.15.4 、MAC 和AES安全加密的硬件加速器以及MCU成套外设,是高密度低元件数的IEEE 802.15.4综合解决方案。
MC13224的引脚图:
编辑:ymf
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