0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

牙膏踩爆!Intel 5nm工艺曝光:直逼IBM 2nm

话说科技 2021-07-15 09:36 次阅读

作为半导体工业中的核心,芯片制造是最关键也是最难的,进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的,然而其他两家的工艺“水分”也不小,三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。

Digitimes日前发表了研究报告,分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题,对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。

poYBAGDvkSeAWh2mAACSyuLHTyY284.jpg

在10nm节点,三星的晶体管密度只有0.52亿/mm2,台积电是0.53亿/mm2,Intel已经达到了1.06亿/mm2,密度高出一倍左右。

7nm节点,三星的工艺密度是0.95亿/mm2,台积电是0.97亿/mm2,Intel的7nm则是1.8亿/mm2,依然高出80%以上。

再往后的5nm节点上,三星实现了1.27亿/mm2的密度,台积电达到了1.73亿/mm2,Intel的目标是3亿/mm2,三星与其他两家的差距愈发拉大。

到了3nm节点,台积电的晶体管密度大约是2.9亿/mm2,三星只有1.7亿/mm2,Intel的目标是5.2亿/mm2。

2nm节点没多少数据,IBM之前联合三星等公司发布的2nm工艺密度大约是3.33亿/mm2,台积电的的目标是4.9亿/mm2。

以上数据其实不能100%反映各家的技术水平,还要考虑到性能、功耗、成本的差距,但就摩尔定律关注的密度来看,Intel在这方面基本还是按照之前的规范走的,三星、台积电工艺宣传注水也不是什么新闻了。

当然,三星这方面的浮夸可能更多一些,3nm节点的密度也不过是Intel的7nm水平,Intel的5nm工艺都能够直逼IBM 2nm水平,不知道这该说Intel太老实还是其他公司太滑头呢?

pYYBAGDvkSiAW80ZAADRsSBkI2A868.jpg

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • intel
    +关注

    关注

    19

    文章

    3483

    浏览量

    186374
收藏 人收藏

    相关推荐

    消息称台积电3nm5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm5nm
    的头像 发表于 01-03 10:35 187次阅读

    2025年半导体行业竞争白热化:2nm制程工艺成焦点

    据外媒最新报道,半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步,各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片,并努力降低3nm制程工艺芯片的生产成本,以抢
    的头像 发表于 12-26 14:24 584次阅读

    台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者

    近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言称台积电将使用其2nm节点来制造苹果的A19系列AP
    的头像 发表于 12-26 11:22 337次阅读

    苹果iPhone 17或沿用3nm技术,2nm得等到2026年了!

    有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术,而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
    的头像 发表于 12-02 11:29 337次阅读

    台积电产能爆棚:3nm5nm工艺供不应求

    台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm将达到100%,而
    的头像 发表于 11-14 14:20 454次阅读

    消息称三星电子再获2nm订单

    三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
    的头像 发表于 09-12 16:26 541次阅读

    消息称台积电3nm/5nm将涨价,终端产品或受影响

    据业内手机晶片领域的资深人士透露,台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm5nm工艺制程,而其他工艺
    的头像 发表于 07-04 09:22 749次阅读

    三星与新思科技携手,备战2nm工艺量产

    在全球半导体行业迈向更高精度和更小尺寸的征途上,三星与新思科技近日宣布了一项重要的合作。这一合作旨在确保三星的2nm制造工艺能够顺利实现量产,并在市场中占据领先地位。
    的头像 发表于 06-20 09:22 530次阅读

    日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术

    在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus宣布,他们与IBM2nm制程领域的合作已经从前端扩展至后端,双方将共同开发芯粒(Chiplet)
    的头像 发表于 06-14 15:48 831次阅读

    Rapidus与IBM深化合作,共推2nm制程后端技术

    日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布,与IBM2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒(Chiplet)先进封装量产技术的共同研发。
    的头像 发表于 06-14 11:23 612次阅读

    三星电子:加快2nm和3D半导体技术发展,共享技术信息与未来展望

    在技术研发领域,三星电子的3nm2nm工艺取得显著进步,预计本季度内完成2nm设计基础设施的开发;此外,4nm
    的头像 发表于 04-30 16:16 589次阅读

    台积电2nm芯片研发迎新突破

    台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
    的头像 发表于 04-11 15:25 716次阅读

    三星电子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年将量产

    李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm
    的头像 发表于 03-21 15:51 700次阅读

    Marvell将与台积电合作2nm 共创生产平台新纪元

    Marvell与台积电的合作历史悠久且成果丰硕,双方此前在5nm和3nm工艺领域的成功合作已经奠定了业界领先地位。
    的头像 发表于 03-11 14:51 809次阅读

    苹果2nm芯片曝光,性能提升10%-15%

    据媒体报道,目前苹果已经在设计2nm芯片,芯片将会交由台积电代工。
    的头像 发表于 03-04 13:39 1160次阅读