0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华邦电子HyperRAM和SpiStack与瑞萨RZ/A2M微处理器搭配使用

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2021-08-04 07:15 次阅读

电子发烧友网(文/李弯弯)前不久,华邦电子宣布,正式确认公司HyperRAM和SpiStack产品能够与瑞萨基于Arm内核的RZ/A2M微处理搭配使用。华邦电子是全球知名半导体存储解决方案厂商,长期向瑞萨供应各类外部存储器,包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品。

瑞萨RZ/A2M微处理器搭载华邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系统配置示例:


我们来看一下华邦HyperRAM和SpiStack产品有何特色?瑞萨基于Arm内核的RZ/A2M微处理为何需要搭配华邦HyperRAM和SpiStack产品使用?

HyperRAM:超低功耗,适用于微控制器与AI结合的新型应用

华邦HyperRAM可作为工作内存使用,适合AIoT设备的嵌入式AI和图像处理应用。HyperRAM是华邦新推出的产品线,目前最新的产品是HyperRAM 2.0/2.0e,分別可支持x8 和x16,华邦电子DRAM产品营销部经理曾一峻在上周的媒体交流会上介绍到,HyperRAM 2.0e运行内存低于50微瓦,常温时待机功耗低于70微瓦,如果是超低功号模式,常温时待机功耗低于35微瓦,因此,它在微控制器与AI结合的新型应用上会越来越普遍。


微控制器中可能会搭载RTOS功能,还外挂一些WiFi/BT或者LTE,现在甚至还添加设备端AI的NPU功能。而在添加AI功能的情况下,使用既有的SRAM存储RTOS之后,SRAM的空间就不够大,因此需要外挂内存,这时候HyperRAM就是一个很好的选择。

为什么呢?曾一峻解释到,HyperRAM目前有两种类型(8个和16个 I/O位宽),HyperRAM的最大频率可达到200MHz以上,在这样的情况下,不仅可以利用HyperRAM存储AI数据,还可用来存储视频流或音频流的数据,也就是说,HyperRAM有很多种用途。

目前客户端采用HyperRAM的应用市场很多,包括4G功能手机、LTE物联网模块、人工智能/物联网设备、智能手表、智能音箱智能家居应用、家用摄像头、智能门铃、智能门锁、工业用人机界面、汽车仪表以及电动自行车主机等,比如,华邦提供64Mb至256Mb容量的HyperRAM产品,可以服务于车用领域,所以汽车仪表有企业在考虑使用HyperRAM。

华邦HyperRAM最大的一个亮点就是超低功耗,那么它是如何实现的?据曾一峻介绍,华邦在电路上做了一些特别设计,HyperRAM在进入超低功耗模式的时候,会把所有功耗的电源关掉,保留一些必要性的电路,数据会被存储。当然,这与原本的待机模式相比,超低功耗模式的唤醒时间会稍微长一点,不过目前很多IoT的装置并没有那么多需要急于唤醒的时候,华邦经过与客户沟通发现,目前HyperRAM 超低功耗模式的的唤醒时间没有问题。

就如上文所言,HyperRAM其实有较大的应用市场,目前除了与瑞萨合作之外,华邦还与高云半导体、Ambiq等做过一些参考设计和战略合作,与恩智浦意法半导体也有展开一些参考设计的合作,未来也会积极与其他家公司合作。

整体而言,HyperRAM在微控制器、芯片组制造商方面的被接受度比较高,目前更新一代的产品HyperRAM2.0 Plus正在研发中,这款在速度上会再次提升,未来,如果市场的响应越来越好,华邦还会推出HyperRAM3.0。

SpiStack:NOR和NAND堆叠封装,成本低、兼容性好

华邦SpiStack是将NOR芯片和NAND芯片堆叠到一个封装中,根据华邦此前的介绍,NOR 芯片存储RZ/A2M 的启动代码和应用程序代码,NAND芯片可存储嵌入式AI学习数据和相机图像等多个大型数据。

目前华邦SpiStack产品线的产品型号W25M161AVEIT、W25M321AVEIT、W25M641AVEIT、W25M121AVEIT,分别是16Mb、32Mb、64Mb、128Mb的NOR Flash搭配上1Gb NAND。此外,客户也可以选择其他种不同容量的NOR搭配不同容量的NAND,也就是可以自由组合。


现在人们常用到的电子产品对体积和售价都有要求,比如VR眼镜、耳机、手表、手环等,这些戴在身上的产品都需要足够小,才能方便携带,而产品要小就需要PCB占地面积小,这些消费型的电子产品售价也不会太高,因此要求里面零件的成本也不能太高。

SpiStack产品可以完美符合这些要求,华邦电子闪存产品营销部经理黄信伟向媒体介绍到,SpiStack把一颗NOR 与NAND堆叠,使原本要用两颗闪存的占地面积变成一颗,这样可以缩减电路板面积,电路板上的拉线也从原本两颗变成一颗的拉线,电路板面积进一步缩减,同时这也使得闪存成本减少,即原来要买两颗闪存,现在只需购买一颗。

另外需要重点提到的是,SpiStack有很好的兼容性,通过把两颗不同的NOR与NAND,采用标准型封装为一个闪存产品,原本NOR是八只脚的标准封装,NAND也是八只脚,放在一起之后,还是八只脚的标准封装,所以在硬件设备上或是拉线设计,甚至电路板设计上,不需要做任何的更改,SpiStack的管脚也与原本的标准型封装完全对应,所以采用SpiStack产品,使用者无需重新进行电路板设计。

据黄信伟介绍,市面上也有把两颗芯片封装在一起的方法,不过这些方式是用硬件的实体脚位做切换,无法保持8脚位数的标准封装,必须采用另外的封装方法。而华邦是用软件指令做芯片切换,每一个芯片都会有自己的识别码,用软件去指向特定的识别码,就会操作到特定的芯片。而且SpiStack可以实现其中一个芯片做擦除的时候,另外一个芯片做写入或读取,互不干扰,可以节省写入与擦除的时间。

RZ/A2M:搭载外置内存,大大提升应用的可能性

瑞萨RZ/A2M微处理器使用移动产业处理器接口(MIPI)摄像头和配置动态可配置处理器(DRP)来高速执行嵌入式AI成像应用,适用于人机界面(HMI),尤其是带有摄像头的HMI应用。


RZ/A2M的基础是ARM Cortex-A9 528MHz MPU,瑞萨电子中国企业基础设施事业部经理Anson向媒体介绍,RZ/A2M与其他MPU的不同之处在于,RZ/A2M除了设置有两个网口、两个USB, 还配置动态可配置处理器(DRP)。
RZ/A2M配置了瑞萨独有的DRP硬件加速内核,主要用在图像预处理,速度非常快,可以比一般CPU快大概10倍左右,而且功耗更低。另外,DRP(全称是Dynamically Reconfigurable processor,动态可配置处理器)是瑞萨独有的自研加速核,瑞萨同时会免费向客户提供标准的DRP库,客户免去了自己开发库所需的时间。

Anson还重点谈到,RZ/A2M基本适用于所有需要图像预处理的应用,但面对现在很多嵌入式系统,数据量以及程序库远远大于以前的普通应用,RZ/A2M内置的4MB RAM在有些情况下不足以支持使用,所以这种时候瑞萨会建议客户采用外挂内存。

RZ/A2M搭载外置存储,可以大大提升想象空间和应用的可能性,而对于客户来讲,更喜欢知名度高,供货情况比较好的供应商,因此瑞萨认为和华邦的合作可以更好的帮助产品进行推广。

本文为原创文章,作者李弯弯,微信号Li1015071271,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿发邮件到huangjingjing@elecfans.com。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 瑞萨
    +关注

    关注

    35

    文章

    22296

    浏览量

    86129
  • 华邦电子
    +关注

    关注

    0

    文章

    52

    浏览量

    16686
  • HyperRAM™
    +关注

    关注

    0

    文章

    4

    浏览量

    6016
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    电子推出高性能四核应用处理器

    全球半导体解决方案供应商电子(TSE:6723)宣布,推出面向工业应用打造的最高性能微处理器
    的头像 发表于 11-29 11:34 259次阅读
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>电子</b>推出高性能四核应用<b class='flag-5'>处理器</b>

    基于RZ/V2H AI微处理器的解决方案:高性能视觉AI系统

    RZ/V2H嵌入式AI微处理器,采用最新的DRP-AI3技术,可提供高达8TOPS(Dense模型)/80TOPS(sparse模型)的
    发表于 07-02 18:36 463次阅读
    基于<b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>RZ</b>/V<b class='flag-5'>2</b>H AI<b class='flag-5'>微处理器</b>的解决方案:高性能视觉AI系统

    教你如何使用RZ/T2L RZ/N2L RSK J-Link OB

    紧密耦合的大容量内存(576KB),可以降低使用高速缓存存储时出现的执行时间波动,并提供确定性与高速响应处理RZ/T2L在CPU内核、外设功能和LLPP(低延时外设端口)总线等方面
    的头像 发表于 05-07 10:18 1861次阅读
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b>教你如何使用<b class='flag-5'>RZ</b>/T<b class='flag-5'>2</b>L <b class='flag-5'>RZ</b>/N<b class='flag-5'>2</b>L RSK J-Link OB

    产品详解 | 电子RZ/N2L MPU

    产品详解 | 电子RZ/N2L MPU
    的头像 发表于 04-20 08:06 799次阅读
    产品详解 | <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>电子</b><b class='flag-5'>RZ</b>/N<b class='flag-5'>2</b>L MPU

    电子宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA2A2微控制产品群

    全球半导体解决方案供应商电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA
    的头像 发表于 03-22 10:57 673次阅读
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>电子</b>宣布推出基于Arm Cortex-<b class='flag-5'>M</b>23<b class='flag-5'>处理器</b>的RA<b class='flag-5'>2A2</b>微控制<b class='flag-5'>器</b>产品群

    产品详解 | 电子RZ/T2L MPU

    产品详解 | 电子RZ/T2L MPU
    的头像 发表于 03-21 08:05 424次阅读
    产品详解 | <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>电子</b><b class='flag-5'>RZ</b>/T<b class='flag-5'>2</b>L MPU

    产品详解 | 电子RZ/T2M MPU

    产品详解 | 电子RZ/T2M MPU
    的头像 发表于 03-13 08:05 613次阅读
    产品详解 | <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>电子</b><b class='flag-5'>RZ</b>/T<b class='flag-5'>2M</b> MPU

    电子推出面向高性能机器人应用的RZ/V2H微处理器

    电子发布的RZ/V2H新产品,无疑在高性能机器人应用领域掀起了不小的波澜。作为RZ产品家族
    的头像 发表于 03-08 10:58 875次阅读

    电子发布业界首款基于Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU

    去年10月,电子重磅发布了业界首款基于Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU:RA8M
    的头像 发表于 02-26 10:27 607次阅读
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>电子</b>发布业界首款基于Cortex-<b class='flag-5'>M</b>85<b class='flag-5'>处理器</b>的全新超高性能MCU

    【米尔-RZ/G2UL开发板】1.开箱

    带来怎样的惊喜呢?拭目以待吧。 RZ/G2UL 系列处理器是一款专为工业级应用设计的芯片,它集成了 ARM Cortex-
    发表于 02-04 23:38

    推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备

    微处理器(MPU)RZ/G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。   作为RZ/G系列MPU的最新成员,
    发表于 01-22 16:33 1079次阅读

    推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器

    全球半导体解决方案供应商电子(TSE:6723)宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显
    的头像 发表于 01-19 16:32 922次阅读
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b>推出带有增强外设的<b class='flag-5'>RZ</b>/G3S 64位<b class='flag-5'>微处理器</b>

    电子推出新款64位通用微处理器RZ/G3S

    全球半导体解决方案供应商电子近日宣布推出全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,这款产品专为物联网边缘与网关设备设计,并具备显著降
    的头像 发表于 01-19 16:15 701次阅读

    RZ/G2L串口SCI的使用(上)

    RZ/G2L的串口简称SCI,全称Serial Communication Interface。
    的头像 发表于 01-17 12:19 1470次阅读
    <b class='flag-5'>瑞</b><b class='flag-5'>萨</b><b class='flag-5'>RZ</b>/G<b class='flag-5'>2</b>L串口SCI的使用(上)

    【米尔-RZ/G2UL开发板】开发板开箱与接口介绍

    开发板简介 MYC-YG2UL核心板及开发板基于RZ/G2UL处理器,通用64位工业MPU RZ/G2
    发表于 01-14 13:25