集成电路芯片与半导体芯片有区别吗
半导体芯片是在半导体片材上浸蚀，然后布线后制作成能实现某种功能的半导体器件。也不单单是硅芯片，像我们见得比较多的还有砷化镓。半导体的电性必须要是能够预测和稳定的，所以掺杂物的纯度和半导体晶格结构品质的要求都是非常严格的。对于半导体器件来说，晶体缺陷通常一般都会是影响元件性能的主要原因。
半导体芯片开创了信息时代的先河，是上个世纪的一个创举。 现在计算机可以说是家家户户必备的东西，计算机里的CPU就属于半导体芯片。
一个硅基板、最少有一电路、一固定封环、一接地环以及最少有一防护环的电子元件就叫集成电路芯片。集成电路芯片的电路都是在硅基板上，并且最少都会有一个输出/输入垫。一般固定封环形成于硅基板并且围着电路及输出/输入垫。
部件一般都是硅基板部件+电路部件+固定封环。
集成电路的一个简称就是芯片，芯片这个词真正的意思是集成电路封装里面的一丢丢大的半导体芯片，也被称为管芯。一般严格一点来说的话，芯片和集成电路是不能够互换的。
用半导体技术、薄膜技术以及厚膜技术也就制作出了集成电路，把具有功能的电路小型化后封装的电路都能够叫集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体间的物质。
本文综合自硬件发烧友、百度百科
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
457文章
51351浏览量
428306 -
集成电路
+关注
关注
5396文章
11643浏览量
363732 -
半导体
+关注
关注
335文章
27834浏览量
223889
发布评论请先 登录
相关推荐
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 半导体工厂建设要求
关联，可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂，因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章，想知道一个芯片制造工厂与电子产品生产工厂有何区别
发表于 12-29 17:52
ASIC集成电路与通用芯片的比较
ASIC集成电路与通用芯片在多个方面存在显著差异。以下是对这两者的比较： 一、定义与用途 ASIC集成电路 ：ASIC（Application-Specific Integrated Circuit
单片集成电路和混合集成电路的区别
设计、制造、应用和性能方面有着显著的差异。 单片集成电路（IC） 定义 单片集成电路是指在一个单一的半导体芯片（如硅片）上集成了多个电子元件
容泰半导体集成电路芯片级封装项目竣工投产
近日，容泰半导体高新智造产业园正式启航，其标志性的“集成电路芯片级封装”项目已顺利竣工并投产。这座规模宏大的产业园，厂房占地面积达到33888平方米，总建筑面积更是高达40772.09平方米。
CMOS集成电路的定义及特点？CMOS集成电路的保护措施有哪些？
CMOS（互补金属氧化物半导体）集成电路是一种广泛使用的半导体技术，用于构建各种电子电路和集成电路。
专用集成电路和通用集成电路的区别在哪 专用集成电路 通用集成电路有哪些类型
Integrated Circuit，GPIC）则是一种具有广泛用途的集成电路，可以适用于多种不同的应用。下面将详细介绍专用集成电路和通用集成电路的区别以及它们的不同类型。 一、专用
专用集成电路和通用有哪些区别
专用集成电路（ASIC）和通用集成电路（ASIC）是两种不同类型的集成电路，它们在设计和用途上有很大的不同。以下是专用集成电路和通用集成电路
专用集成电路芯片类型是什么
专用集成电路芯片（ASIC）是一种定制化的集成电路设计，旨在满足特定应用的需求。它与通用集成电路（General Purpose Integrated Circuits）不同，通用
半导体IC设计是什么？IC设计和芯片设计区别
的设计过程。通常，半导体IC设计涉及到多个子领域，包括数字电路逻辑设计、模拟电路设计、射频集成电路设计、功率管理及处理器设计等。在半导体IC
芯片、半导体、集成电路傻傻分不清？芯片和集成电路有什么区别？
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。
半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别
半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、
工商网监
评论