0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Socionext在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案

工程师兵营 来源:电子发烧友 作者:厂商供稿 2021-08-26 17:57 次阅读

全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes,30-120GS/s ADC/DAC,PCIe Gen5,高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

高速 5G 网络 SerDes/ADC/DAC

每条通道高达 112Gbps 的高性能 SerDesIP,用于高性能计算、存储和 400G 网络。超高速Direct RF ADC 和 DAC 技术支持用于 5G 有源天线单元的集成单芯片 SoC。

先进的封装

具有丰富封装设计经验的高性能、多芯片封装方法,包括封装天线 (AiP),扇出晶圆级封装,RF 毫米波解决方案以及支持各种工艺节点、互连和芯片到芯片接口。

下一代主机接口:PCIe Gen5/SSD 控制器/NVMe-oF

PCI Express Gen5技术,用于弥合服务器CPU和主机总线适配器之间的IO差距以支持 400G 网络的采用。

高速接口IP可在主机和SSD存储系统之间实现具有卓越功能和性能的快速数据传输。示例包括SSD系统控制器、网络非易失性存储器Express控制器和 基于 Fabric的非易失性存储器Express集成。

AI加速器

一种高能效 AI 硬件加速器,采用新开发的量化深度神经网络 (DNN) 技术,可为小型低功耗边缘计算设备提供高级 AI 处理。可用 IP或专为深度学习推理处理设计的边缘AI大规模集成电路

用于分析实时视频流的AI处理解决方案

由Socionext SynQuacer SC2A11驱动的计算机视觉系统,是一种可扩展的、基于ARM®的多核处理器,旨在支持边缘计算和实时数据处理应用程序。它支持实时视频输入处理,并提供易于使用的界面来管理多个IP视频流。

Socionext 是一站式完整的芯片设计服务提供商,在为高密度服务器、存储、网络、汽车和消费类应用开发多核、模拟量丰富、高度集成、节能且节省空间的定制SoC平台方面拥有全面的知识和经验。

Socionext的设计专业能力和设计服务

除了提供专有和专利技术外,Socionext还与顶级代工厂合作,在先进的7/6/5nm 工艺节点上开发ASIC,以满足超大规模云和电信服务提供商不断增长的需求和挑战性要求,寻求定制云和5G芯片设计的新兴产品和应用。

关于Socionext Inc.

Socionext Inc.是一家全球性创新型企业,其业务内容涉及片上系统(System-on-chip)的设计、研发和销售。公司专注于以消费、汽车和工业领域为核心的世界先进技术,不断推动当今多样化应用发展。Socionext集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合,致力于为客户提供高效益的解决方案和客户体验。公司成立于2015年,总部设在日本横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4164

    浏览量

    218196
  • Socionext
    +关注

    关注

    2

    文章

    75

    浏览量

    16614
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Silicon Labs参加2024年艾睿电子技术方案

    Silicon Labs(芯科科技)参加2024年艾睿电子技术方案展,特别展示了符合最新蓝牙6.0标准的信道探测(Channel Sounding)解决方案,以及芯科科技领先的蓝牙
    的头像 发表于 12-13 10:55 137次阅读

    Samtec展示各类毫米波解决方案

    SamtecIMS 2024上的众多现场产品演示之一展示了我们的各类毫米波解决方案。其中包括垂直和边缘发射设计中的压合式电路板连接器、新型 Nitrowave同轴电缆技术、Analog over Array连接器
    的头像 发表于 11-19 13:47 186次阅读

    soc开发流程常见问题及解决方案

    SOC(System on a Chip,系统级芯片)开发流程中常见问题及解决方案主要包括以下几个方面: 一、环境问题 常见问题 : 开发环境配置复杂,新手难以快速上手。 依赖项缺失或版本不兼容
    的头像 发表于 11-10 09:26 451次阅读

    soc解决方案物联网中的重要性

    随着物联网(IoT)技术的飞速发展,SoC(System on Chip,系统级芯片)解决方案在其中扮演着越来越重要的角色。 1. SoC解决方案的定义和特点
    的头像 发表于 11-10 09:18 480次阅读

    SOC芯片设计的挑战与解决方案

    设计复杂性 挑战: 随着技术的发展,SOC集成的组件越来越多,设计复杂性也随之增加,这导致了设计周期的延长和成本的增加。 解决方案: 模块化设计: 将SOC分解为可重用的模块,可以简化设计过程并缩短开发时间。 自动化工具: 使
    的头像 发表于 10-31 15:01 415次阅读

    MTK数字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能电视投影商显

    MTK数字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能电视投影商显,TSUMV53RWU是一个高度集成的电视SoC解决方案平台。TSUMV53RWU集成了全球领先
    的头像 发表于 09-23 11:56 390次阅读
    MTK数字<b class='flag-5'>SOC</b>芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能电视投影商显

    芯弦半导体亮相2024年慕尼黑上海电子展,展示MCU与SoC汽车解决方案

    筹备,旨在通过一系列创新产品与解决方案,向业界展示MCU(微控制器)和SoC(系统级芯片)领域的深厚实力与前瞻布局。
    的头像 发表于 07-09 15:34 701次阅读

    XS5502锂电池转干电池解决方案SOC规格书

    电子发烧友网站提供《XS5502锂电池转干电池解决方案SOC规格书.pdf》资料免费下载
    发表于 06-14 11:41 1次下载

    思特威与主控SoC厂商推出黑光全彩全天候录制解决方案

    为满足智能安防领域对高清化、智能化技术的持续追求,CMOS图像传感器领先供应商思特威与业内知名的主控SoC厂商携手合作,共同研发出基于黑光CMOS图像传感器(CIS)和AI ISP主控SoC芯片的全天候录制
    的头像 发表于 05-16 10:36 637次阅读

    东软睿驰携多款领先技术产品与解决方案亮相2024北京车展

    主题为“新时代 新汽车”的2024北京车展上,东软睿驰携多款领先技术产品与解决方案正式亮相,全面展示新一代智能汽车的高效创新、开放合作的落地成果。
    的头像 发表于 04-28 09:16 1093次阅读
    东软睿驰携多款<b class='flag-5'>领先</b>技术产品与<b class='flag-5'>解决方案</b>亮相2024北京车展

    三星半导体CFMS 2024展示创新技术和存储解决方案

    2024年CFMS闪存市场峰会成为了全球存储技术发展的一个焦点,三星半导体在此次峰会上展示的一系列创新存储解决方案引起了业界的广泛关注。这次峰会不仅突显了三星存储技术领域的领先地位,
    的头像 发表于 03-21 09:58 609次阅读

    亨通MWC 2024展示先进技术和产品解决方案

    )、通信基站电源等领域的最新技术成果和产品解决方案。此次展示不仅凸显了亨通高端光模块设计与制造方面的领先实力,还体现了其推动全球通信网络
    的头像 发表于 03-06 10:03 494次阅读

    美格智能在MWC 2024展示5G-A模组及FWA解决方案

    备受瞩目的2024年世界移动通信大会(MWC)上,美格智能凭借其对技术的深厚积累和对市场需求的敏锐洞察,正式发布了划时代的5G-A模组SRM817WE及其配套的5G-A FWA解决方案。这一创新系列的推出,不仅展示了美格智能在
    的头像 发表于 02-29 10:57 883次阅读

    广和通MWC 2024展示多款搭载5G模组的FWA解决方案

    2024年世界移动通信大会(MWC 2024)巴塞罗那盛大开幕,吸引了全球移动通信领域的目光。作为5G FWA(固定无线接入)领域的领军企业,广和通展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决
    的头像 发表于 02-29 10:20 504次阅读

    DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

    芯和半导体刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真
    发表于 02-02 17:19 717次阅读
    <b class='flag-5'>DesignCon</b>2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA<b class='flag-5'>解决方案</b>