0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2021-08-30 13:32 次阅读

2021年8月30日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案,使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。

芯和半导体此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合,突破了传统封装技术的极限,能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力;同时,它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段,能根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳解决方案。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示:“在3DIC的多芯片环境中,仅仅对单个芯片进行分析已远远不够,需要上升到整个系统层面一起分析。芯和的Metis与新思的 3DIC Compiler的集成,为工程师提供了全面的协同设计和协同分析自动化功能,在设计的每个阶段都能使用到灵活和强大的电磁建模仿真分析能力,更好地优化其整体系统的信号完整性和电源完整性。通过减少 3DIC 的设计迭代加快收敛速度,使我们的客户能够在封装设计和异构集成架构设计方面不断创新。”

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机物联网人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。

fqj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26988

    浏览量

    215999
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7767

    浏览量

    142698
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

    半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进
    的头像 发表于 11-01 14:12 214次阅读

    可验证AI开启EDA新时代,引领半导体产业变革

    来源:西门子EDA 探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时,不难发现,一个至关重要的转折点已经发生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,对电子设计自动化(EDA
    的头像 发表于 10-17 13:20 249次阅读
    可验证AI开启<b class='flag-5'>EDA</b>新时代,引领<b class='flag-5'>半导体</b>产业变革

    思科技7月份行业事件

    思科技宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai
    的头像 发表于 08-12 09:50 524次阅读

    Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装3nm UCIe IP

    先进封装技术,为超大规模数据处理、高性能计算(HPC)及人工智能(AI)等前沿领域带来了前所未有的性能提升。
    的头像 发表于 08-01 17:07 757次阅读

    思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案

    思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai
    的头像 发表于 07-16 09:42 533次阅读

    思科技引领EMIB封装技术革新,推出量产级多裸晶芯片设计参考流程

    ,即面向英特尔代工服务中的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术,成功推出了可量产的多裸晶芯片设计参考流程。这一里程碑式的成果,不仅彰显了新思科技在
    的头像 发表于 07-11 09:47 448次阅读

    思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

    英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量; 新思科3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一
    发表于 07-09 13:42 761次阅读

    思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案

    《Acquired》栏目邀请,共同分享了当前全球EDA(电子设计自动化)领域的前沿技术进展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽车等核心科技产业变革,赋能万物智能时代加速到来。   新思科技推出
    的头像 发表于 06-29 15:13 571次阅读

    思科技与台积公司深度合作,推动芯片设计创新

     新思科EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持
    的头像 发表于 05-11 16:25 393次阅读

    思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

    ; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台
    发表于 03-05 10:16 330次阅读

    半导体后端工艺:封装设计与分析

    图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、芯片布局和封装互连数据。
    的头像 发表于 02-22 14:18 1107次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>后端工艺:<b class='flag-5'>封装设</b>计与<b class='flag-5'>分析</b>

    半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

    如下: 一、2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis 具有丰富的布线前仿真分析功能,集成
    的头像 发表于 02-18 17:52 541次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b>最新发布“SI/PI/多物理场<b class='flag-5'>分析</b>”<b class='flag-5'>EDA</b>解决方案

    半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

    半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet
    的头像 发表于 02-04 16:48 466次阅读

    DesignCon2024 | 半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

    半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet
    发表于 02-02 17:19 656次阅读
    DesignCon2024 | <b class='flag-5'>芯</b>和<b class='flag-5'>半导体</b>发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场<b class='flag-5'>分析</b>”<b class='flag-5'>EDA</b>解决方案

    先进ic封装常用术语有哪些

    TSV是2.5D和3D集成电路封装技术中的关键实现技术。半导体行业一直在使用HBM技术将DRAM封装3DIC中。
    发表于 11-27 11:40 764次阅读
    <b class='flag-5'>先进</b>ic<b class='flag-5'>封装</b>常用术语有哪些