0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

手机市场预警?!传豪威科技爆砍明年晶圆代工投片量,缩减量高达 5万片/月

Felix分析 来源:电子发烧友网 作者:Felix 2021-09-09 08:47 次阅读
此前,半导体市场分析机构IC Insights在预测数据中指出,保守估计2021年全年半导体市场规模增速至少12%。也就意味着,半导体市场从2019以来有望进入连续三年的超级景气周期。

在产业界一片片欣欣向荣的局面下,一个略显“不和谐”的声音传来。根据台湾媒体报道,近日有业内人士透露称,全球第三大CMOS图像传感器(CIS)供应商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圆代工服务商提出砍单,大幅度减少了2022年的投片量,预计单月缩减量将高达5万片。

该爆料消息和此前韦尔股份(该公司于2019年完成对豪威科技的收购)的财报形成巨大的落差。在韦尔股份2021年半年度报告中,2021 年上半年度,韦尔股份半导体设计业务实现收入105.49亿元,占该公司主营业务收入的85.07%,其中CMOS图像传感器实现营业收入90.82亿元,占韦尔股份2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达86.10%,较上年同期增加51.32%。

作为一家采用Fabless模式的半导体企业,产能信息和韦尔股份的营收/市占比有了巨大的联系。那么,在这个节骨眼上被曝出减产的信息,释放出怎样的信号呢?

从应用场景来看,豪威科技CMOS 图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6400万像素等各种规格,广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安防设备、汽车和医疗成像等。在这其中,智能手机占比较高,在韦尔股份2021年半年度报告的市场变化风险中提到,报告期内公司在移动通信领域的产品销售占比较大,若该领域的细分市场出现较大不利变化,公司经营业绩将受到重大不利影响。

根据市场分析机构的统计,在成功收购豪威科技之后,韦尔股份在小米、OPPO、vivo、华为等非苹果品牌CMOS 图像传感器供应链中的占比在50%左右,占据了半壁江山。

难道是市场需求萎靡导致豪威科技做出减产的决定吗?我们在此参考权威机构IDC的数据,根据该机构的预测数据,2021 年全球智能手机出货量有望达到 13.8 亿部,同比增长 7.7%。爆料信息所称的时间节点是明年,根据IDC的预估,2022年智能手机市场依然将保持增长的势头,预计出货量达到 14.3 亿部,同比增长 3.8%。实际上,在IDC的预测数据中,智能手机市场的成长将会持续到2025年,具体如下图。
图源:IDC

同时,此前也有市场分析师在分析韦尔股份未来投资前景时表示,当前智能手机摄像头性能升级趋势明显,旗舰机型副摄规格主摄化进一步利于豪威科技的CMOS 图像传感器产品扩大市场份额。

在非手机领域,豪威科技的CMOS 图像传感器产品主要是应用于汽车领域搭载LFM+HDR的产品,AR/VR所需要的全局快门和光波导集成传感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p传感器等。上述这三个市场对于CMOS 图像传感器产品而言,均属于增量市场,有着较快的市场扩容速度。按照统计机构的预测,汽车摄像头市场近几年的年复合增长率约为30%,2025年全球车载摄像头市场的规模将达到190亿美元;安防市场中,中国市场是主流,根据Omdia预计2024年中国智能视频监控市场将达到167亿美金,2019到2024年的年均增长率达9.5%;AR/VR目前仍然是新兴市场,Frost&Sullivan预测,到2025年AR和VR技术全球市场将达6614亿美元,2019年到2025年的年复合增长率为86.3%。

因此,综合各大分析机构的数据来看,我们几乎无法找到豪威科技砍单的理由,而且是如此大规模的减少晶圆投片。不过,相关报道中也指出,虽然市场调研机构的预测数据都较为乐观,且全球各大主流市场目前都多少存在缺芯的情况,但2022年智能手机的实际情况很可能不及预期,致使豪威科技大砍明年晶圆代工投片量,为整个手机产业链拉响警报。

若如此,豪威科技CMOS 图像传感器产品相关产业链将深受牵连。韦尔股份在其财报中曾提到,“一直以来,公司与原有供应商均维持着良好的合作关系,同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下,公司也将根据产品生产要求,努力寻求与新供应商的合作机会,降低公司外协加工方面的风险。”因此,从这个维度看,晶圆代工厂台积电和中芯国际将受到影响,而封测厂日月光也要承压。

同时,在豪威科技CMOS 图像传感器产品的封测服务商中,同欣电、精材和京元电也要成为“受灾户”。同欣电主要代工CMOS 图像传感器的晶圆重组(RW)和构装;精材则是CMOS 图像传感器的晶圆级尺寸封装(CIS CSP);京元电主要进行CMOS 图像传感器晶圆测试。

有业内人士分析称,智能手机市场不达预期的话,CMOS 图像传感器产业将押宝汽车市场,由于汽车市场增速快且单价高,有望弥补智能手机留下的市场空缺。

截止到目前,韦尔股份和豪威科技均没有对爆料消息进行官方回复。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • CMOS
    +关注

    关注

    58

    文章

    5709

    浏览量

    235391
  • CIS
    CIS
    +关注

    关注

    3

    文章

    194

    浏览量

    29606
  • 豪威科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    56

    浏览量

    13413
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5片晶

    、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5以上12英寸
    的头像 发表于 11-01 16:57 363次阅读

    全球产能份额超72%,中国代工强势崛起

    。   目前,全球代工产能已达1,015/(以8寸当量计算),较2023年增长5
    的头像 发表于 10-22 11:38 775次阅读

    台积电引领全球代工热潮,明年产值料增逾二成

    近日,知名研究机构集邦科技(TrendForce)发布了最新预测报告,揭示了全球代工行业的一繁荣景象。报告指出,台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力,持续领跑
    的头像 发表于 09-24 14:52 345次阅读

    通用半导体:SiC锭激光剥离全球首最薄130µm下线

    SiC。该设备可以实现6寸和8寸SiC锭的全自动分片,包含锭上料,锭研磨,激光切割,
    的头像 发表于 07-15 15:50 599次阅读
    通用半导体:SiC<b class='flag-5'>晶</b>锭激光剥离全球首<b class='flag-5'>片</b>最薄130µm<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>片</b>下线

    三星否认代工厂生产缺陷传闻

    近日,韩国三星电子代工制造工厂的生产缺陷传闻在业界引起了广泛关注。有消息传出,三星在第二代3纳米工艺生产过程中,发生了高达2500批次的生产缺陷,这一规模相当于每月生产约6.5
    的头像 发表于 06-27 10:47 771次阅读

    半导体的与流是什么意思?

    半导体行业中,“”和“流”是两个专业术语,它们代表了半导体制造过程中的两个不同概念。
    的头像 发表于 05-29 18:14 3970次阅读

    年产60!国内再添8寸芯片项目

    据石嘴山发布消息,年产608英寸新能源半导体芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。
    的头像 发表于 05-13 11:28 804次阅读

    全球一季度半导体硅出货下滑

    5 10 日报道,据全球半导体产业协会 SEMI 的统计,今年首季全球半导体硅出货为 28.34 亿平方英寸(约合 2500
    的头像 发表于 05-10 10:27 442次阅读

    三星电子NAND上调约30%,谨慎对待市场发展

    以全速运转状态,三星NAND闪存生产线季度可超过200
    的头像 发表于 04-16 14:55 521次阅读

    上系统和有什么区别

    上系统(SoC)和在半导体行业和技术领域中各自扮演着不同的角色,它们之间存在明显的区别。
    的头像 发表于 03-28 15:05 509次阅读

    15G手机出货增长59% 高达2616.5

    15G手机出货增长59% 高达2616.5部 据中国信息通信研究院发布的统计数据显示,在2024年1
    的头像 发表于 02-29 19:24 2299次阅读

    2024年DRAM:一季度微增,下半年剧增

    DRAM稼动率缓步改善,业界认为,整体DRAM从2024年第1季将逐季提升,较2023年第4季小幅提升约5%左右,下半年
    发表于 01-23 10:53 419次阅读

    乱套了!代工降价竞争白热化!降幅最高15%

    随着半导体产业的不确定性和市况回落,代工市场再次掀起波澜,“降价大军”再填猛将。 据综合媒体报道,三星计划在2024年第一季度调降
    的头像 发表于 01-05 17:34 432次阅读

    三星代工一季度将大降价,欲与对手抢单

    自去年下半年以来,全球代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额,各家
    的头像 发表于 01-05 17:03 1002次阅读

    全球代工行业格局及市场趋势

    制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而代工又是
    发表于 01-04 10:56 1665次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>代工</b>行业格局及<b class='flag-5'>市场</b>趋势