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台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

lhl545545 来源:澎湃新闻 智通 比特网 T 作者:澎湃新闻 智通 比 2021-09-28 16:22 次阅读

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

台积电公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程,预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉,苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂台积电5纳米的工艺制程。

亚马逊云部门将在未来15年内投资53亿美元在新西兰创建数据中心

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LG电子收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum

LG电子公司近日称计划在2021年年底前将收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum的大部分股份,LG电子公司将继续独立运营Cybellum公司。
本文综合整理自澎湃新闻 智通 比特网 TechWeb
责任编辑:pj

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