台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发
台积电公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程，预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉，苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂台积电5纳米的工艺制程。
亚马逊云部门将在未来15年内投资53亿美元在新西兰创建数据中心
亚马逊旗下AWS部门将于2024年前投资53亿美元在新西兰奥特罗亚开设一个新的数据中心，近年来，云计算企业都纷纷加大对数据中心的布局和投入，全球云计算服务市场迎来了新一轮高速增长。
LG电子收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum
LG电子公司近日称计划在2021年年底前将收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum的大部分股份，LG电子公司将继续独立运营Cybellum公司。
本文综合整理自澎湃新闻 智通 比特网 TechWeb
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
43文章
5609浏览量
166086 -
苹果
+关注
关注
61文章
24348浏览量
196780 -
数据中心
+关注
关注
16文章
4673浏览量
71945 -
LG电子
+关注
关注
0文章
132浏览量
16553 -
亚马逊
+关注
关注
8文章
2624浏览量
83181
发布评论请先 登录
相关推荐
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
的是，Tensor G5的竞争对手，如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片，这意味着，当Tensor G5在明年亮相时，它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外，报
台积电2025年继续涨价，5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025
台积电德国晶圆厂即将动工，预计2027年底量产
半导体行业的重大进展传来，台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露，台积
台积电2纳米工艺生产设备提前部署完成
台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）在半导体技术领域的领先地位再次得到强化，据投资银行瑞银集团（UBS）最新发布的报告显示，台积
台积电熊本二厂建设启动，预计2027年底投产
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，台积电再次展现其强大的市场布局能力。近日，据日本共同通信社报道，台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂（熊
台积电携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单
第四代）关键的基础界面芯片大单。这一突破性的进展不仅彰显了台积电在半导体制造领域的卓越实力，也预示着AI
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，
苹果自研AI服务器芯片，预计2025年台积电3nm工艺
4 月 24 日，知名数码博主@手机晶片达人发布动态，爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片，预计 2025 年下半年量产，采用台积电 3nm
台积电和英特尔有望在今年年底前建成2纳米晶圆厂
SEMI进一步观察指出，尽管台积电今年的二纳米月产能相对较低，但一旦苹果等大客户选择采用2纳米工艺，其产能
台积电熊本厂预计2024年完工
中国台湾地区经济部门负责人王美花表示，台积电在熊本建设工厂的速度之快是前所未有的。对于这座工厂具体何时可以完成，她会继续与台
工商网监
评论