近日,美国政府再次召开芯片产业峰会,此番态度强硬,以提高芯片供应链透明度为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
近一年多以来,全球芯片产业遭遇了各种挑战,先是疫情大爆发,导致工厂产能明显下降。后又遇到日本地震和美国暴雪,当地的芯片工厂都停产数日,让芯片供应更是雪上加霜。
目前,全球各国都在想办法应对芯片短缺问题。美东时间2021年2月24日,美国总统拜登签署行政令,全面评估芯片供应链风险。根据过往的报道,美国三大汽车巨头福特、通用、菲亚特克莱斯勒都因芯片供应不足进行了减产或者停产;苹果首席执行官蒂姆库克指出,芯片短缺将影响iPhone的销售;高通和惠普都表示遭受到了芯片短缺的影响。
为了解决各行业面临的缺芯问题,美国政府先后三次召开芯片产业峰会,召集各行业专家,希望能够找到解决问题的好办法。
在此之前,拜登政府正在对包括半导体在内的多个行业进行为期100天的供应链审查。据白宫介绍,与会者讨论了拜登的美国就业计划以及如何应对美国半导体供应问题。
第一场峰会的短期目标是为了解决美国汽车制造业的缺芯问题。根据美国伯恩斯坦研究公司预测数据,缺芯问题将造成全球多达450万辆汽车产量的损失。后研究机构AlixPartners根据最新数据模型估算,芯片供应危机将导致2021年全球汽车产量减少770万辆。而美国、德国、日本的汽车巨头们将首当其冲,福特公司在美国极度畅销的皮卡车型也有多条产线关停。
福特汽车CEO表示,芯片不足的问题,将为福特汽车带来最高25亿美元的损失。另有行业分析师指出,预计汽车产业的芯片供应危机将持续到2022年下半年。
第一场峰会后不久,5月份美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯又和30多位产业高层领导会晤,讨论了芯片短缺问题。
在第一场峰会上,美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗表示:“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,此次峰会是一次绝佳的机会,让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。” 半导体制造业回流美国计划不仅要提高美国的芯片产能,让美国摆脱过渡依赖亚洲芯片制造业的焦虑,同时也希望进一步提升产业集聚力,进而为美国半导体产业注入全新的创新活力。
如今,距离第一场峰会已经过去五个多月,在全球缺芯的大背景下,美国本土并没有因为这些积极推动出现好转,台积电建厂和英特尔扩产需要数年时间,而美国汽车产业依然在因为缺芯而减产和停产,高通、英特尔和惠普等公司依然叫苦连连。
这样的结果定然不能让美国政府满意。第三场芯片产业峰会是在美东时间9月23日,表面诉求依然是寻找方法化解美国各产业缺芯的困局。然而,根据韩国经济日报的报道,雷蒙多在芯片产业高峰会上表示,政府需要更多有关芯片供应链的讯息,以提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因。
他还强调,对于那些不愿意配合美国政府的企业,“我们的工具箱有很多方法能让业者交出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”
多位行业专家认为,对于晶圆代工产业龙头台积电而言,美国政府此举将严重削弱该公司的竞争力,尤其是产品溢价方面,近乎于直接瓦解这一优势。
统计数据显示,2020年台积电实现营收1.33万亿元新台币,约合467.5亿美元,在晶圆代工市场的份额占比为54%。其中,美国是台积电最大的市场,贡献了61.07%的营收。
台积电创始人张忠谋此前曾表示,台积电有三大优势,分别是技术领先、制造优越及客户信任,这是台积电的看家本领。美国政府的要求将对这三大优势造成非常大的损害。
业内人士对此指出,倘若上交的数据包括良率和供应链管理等数据,那么也就意味着台积电自己公开了公司的半导体工艺水平,如果后续美国政府基于这些数据出手调控晶圆代工市场价格,台积电在和客户沟通时将处于不利地位。
同时,也有从业者强调,一旦台积电公开了客户数据,必然会引起一部分客户的强烈反对,尤其是中国大陆的客户。2020年财报数据显示,中国大陆客户贡献了台积电17.45%的营收。
有台湾专家认为,如果台积电和三星同时递交了这些数据,很难保证不会流入美国本土芯片制造企业英特尔的手中。目前美国资本国际集团已经是ASML的最大股东,如果综合三星和台积电的数据,凭借英特尔的经验,再加上EUV光刻机的优先采购权,后续英特尔一家独大也并非没有可能。
报道指出,美国要求业者在45天内上交上述提到的数据。目前台积电和三星都没有针对此事置评。但报道中援引消息人士的话称,如果企业非常不愿意提供他们的内部数据,他们也不太可能拒绝此要求,因为美国政府在考虑使用国防生产法(DPA)作为法律依据来确保该项政策的执行。
近一年多以来,全球芯片产业遭遇了各种挑战,先是疫情大爆发,导致工厂产能明显下降。后又遇到日本地震和美国暴雪,当地的芯片工厂都停产数日,让芯片供应更是雪上加霜。
目前,全球各国都在想办法应对芯片短缺问题。美东时间2021年2月24日,美国总统拜登签署行政令,全面评估芯片供应链风险。根据过往的报道,美国三大汽车巨头福特、通用、菲亚特克莱斯勒都因芯片供应不足进行了减产或者停产;苹果首席执行官蒂姆库克指出,芯片短缺将影响iPhone的销售;高通和惠普都表示遭受到了芯片短缺的影响。
为了解决各行业面临的缺芯问题,美国政府先后三次召开芯片产业峰会,召集各行业专家,希望能够找到解决问题的好办法。
解汽车产业的燃眉之急
美东时间4月12日下午,美国白宫主持召开了第一场“半导体和供应链韧性”峰会,大约20家半导体产业链上下游企业参与其中,包括谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电等。在此之前,拜登政府正在对包括半导体在内的多个行业进行为期100天的供应链审查。据白宫介绍,与会者讨论了拜登的美国就业计划以及如何应对美国半导体供应问题。
第一场峰会的短期目标是为了解决美国汽车制造业的缺芯问题。根据美国伯恩斯坦研究公司预测数据,缺芯问题将造成全球多达450万辆汽车产量的损失。后研究机构AlixPartners根据最新数据模型估算,芯片供应危机将导致2021年全球汽车产量减少770万辆。而美国、德国、日本的汽车巨头们将首当其冲,福特公司在美国极度畅销的皮卡车型也有多条产线关停。
福特汽车CEO表示,芯片不足的问题,将为福特汽车带来最高25亿美元的损失。另有行业分析师指出,预计汽车产业的芯片供应危机将持续到2022年下半年。
第一场峰会后不久,5月份美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯又和30多位产业高层领导会晤,讨论了芯片短缺问题。
台积电骑虎难下
今年前八个月,美国不仅召开了两场半导体峰会,也在进行半导体制造业回流美国计划。尤其是在2021年第二季度,美国政府发布了多项扶持半导体制造业的新法案,包括建厂和扩厂直接给补助资金,拉动拉英特尔、台积电、三星等主要芯片制造商在美建厂和扩产。在第一场峰会上,美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗表示:“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,此次峰会是一次绝佳的机会,让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。” 半导体制造业回流美国计划不仅要提高美国的芯片产能,让美国摆脱过渡依赖亚洲芯片制造业的焦虑,同时也希望进一步提升产业集聚力,进而为美国半导体产业注入全新的创新活力。
如今,距离第一场峰会已经过去五个多月,在全球缺芯的大背景下,美国本土并没有因为这些积极推动出现好转,台积电建厂和英特尔扩产需要数年时间,而美国汽车产业依然在因为缺芯而减产和停产,高通、英特尔和惠普等公司依然叫苦连连。
这样的结果定然不能让美国政府满意。第三场芯片产业峰会是在美东时间9月23日,表面诉求依然是寻找方法化解美国各产业缺芯的困局。然而,根据韩国经济日报的报道,雷蒙多在芯片产业高峰会上表示,政府需要更多有关芯片供应链的讯息,以提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因。
他还强调,对于那些不愿意配合美国政府的企业,“我们的工具箱有很多方法能让业者交出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。”
多位行业专家认为,对于晶圆代工产业龙头台积电而言,美国政府此举将严重削弱该公司的竞争力,尤其是产品溢价方面,近乎于直接瓦解这一优势。
统计数据显示,2020年台积电实现营收1.33万亿元新台币,约合467.5亿美元,在晶圆代工市场的份额占比为54%。其中,美国是台积电最大的市场,贡献了61.07%的营收。
台积电创始人张忠谋此前曾表示,台积电有三大优势,分别是技术领先、制造优越及客户信任,这是台积电的看家本领。美国政府的要求将对这三大优势造成非常大的损害。
业内人士对此指出,倘若上交的数据包括良率和供应链管理等数据,那么也就意味着台积电自己公开了公司的半导体工艺水平,如果后续美国政府基于这些数据出手调控晶圆代工市场价格,台积电在和客户沟通时将处于不利地位。
同时,也有从业者强调,一旦台积电公开了客户数据,必然会引起一部分客户的强烈反对,尤其是中国大陆的客户。2020年财报数据显示,中国大陆客户贡献了台积电17.45%的营收。
有台湾专家认为,如果台积电和三星同时递交了这些数据,很难保证不会流入美国本土芯片制造企业英特尔的手中。目前美国资本国际集团已经是ASML的最大股东,如果综合三星和台积电的数据,凭借英特尔的经验,再加上EUV光刻机的优先采购权,后续英特尔一家独大也并非没有可能。
报道指出,美国要求业者在45天内上交上述提到的数据。目前台积电和三星都没有针对此事置评。但报道中援引消息人士的话称,如果企业非常不愿意提供他们的内部数据,他们也不太可能拒绝此要求,因为美国政府在考虑使用国防生产法(DPA)作为法律依据来确保该项政策的执行。
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