0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

季丰推出新一代验板机

上海季丰电子 来源:上海季丰电子 作者:朱勇 2021-10-09 14:45 次阅读

伴随着万众期待的十一假期结束,季丰花两年时间重金打造的验板机也正式发布,并开始交付给实验室使用。

在装配了众多创新的硬件、软件功能之后,新一代验板机在Pattern转换速度、调试速度、加载速度全面提升。项目校验码、失效通道信息等全新的功能也被加入,让工程师调试Pattern更加得心应手。

不仅支持当前现有的老化板,也支持新开发的季丰自格式老化板,这样就可以支持电压电流监控、Board ID等更多的功能。

编辑:jq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电压
    +关注

    关注

    45

    文章

    5536

    浏览量

    115486
  • 校验码
    +关注

    关注

    0

    文章

    10

    浏览量

    7606
  • pattern
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    9627
  • 电流监控
    +关注

    关注

    0

    文章

    39

    浏览量

    11099

原文标题:季丰推出新一代验板机,全面加速芯片调试速度

文章出处:【微信号:zzz9970814,微信公众号:上海季丰电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    衢州获得CMA扩项资质认定证书

    近日,衢州检测技术有限公司(以下简称“衢州”)成功通过浙江省市场监督管理局的审核,获得了CMA(中国计量认证)扩项资质认定证书,标志着衢州
    的头像 发表于 08-19 15:52 538次阅读

    DeepL推出新一代翻译编辑大型语言模型

    在人工智能与语言处理领域,DeepL再次以其创新实力引领潮流,宣布成功推出新一代面向翻译与编辑应用的大型语言模型。这里程碑式的进展,不仅巩固了DeepL作为顶尖语言人工智能公司的地位,更标志着机器翻译技术向更高质量、更智能化方向迈出了坚实的
    的头像 发表于 07-19 15:56 580次阅读

    Nullmax正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence

    7月16日,Nullmax在上海举办“AI无止境,智变新开端”2024技术发布会,正式推出新一代自动驾驶技术Nullmax Intelligence(简称“NI”)。新技术着重于打造全场景的自动驾驶应用,以纯视觉、真无图、多模态的技术特点,助力汽车智能进化。
    的头像 发表于 07-17 09:32 582次阅读
    Nullmax正式<b class='flag-5'>推出新一代</b>自动驾驶技术Nullmax Intelligence

    SK海力士推出新一代移动端NAND闪存解决方案

    在智能手机技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品,无疑将为用户带来前所未有的使用体验。
    的头像 发表于 05-11 10:14 395次阅读

    英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术

    英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比,英飞凌全新的 CoolSiC™ MOSFET 650 V 和 1200 V
    的头像 发表于 04-20 10:41 953次阅读
    英飞凌科技<b class='flag-5'>推出新一代</b>碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术

    RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器

    RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上,凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识,面向 12VDC 电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器,进步缩小尺寸并增加输出电流,实现更高的功率密度,应用场景更加广泛。
    的头像 发表于 04-19 14:07 611次阅读

    Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F

    Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F,整合MCU、LDO、三相32V 驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路,All-in-one方案
    的头像 发表于 04-16 18:03 1037次阅读

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 574次阅读

    ATE测试插座通过测试厂量产验证

    近日,由电子精密机械部门自主设计和制造的ATE测试插座(ATE Socket)通过嘉善测试厂的量产验证,包括SLT Socket和FT Socket。Socket在Dockin
    的头像 发表于 04-01 09:47 547次阅读

    TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

    TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
    的头像 发表于 03-28 16:39 805次阅读
    TE Connectivity<b class='flag-5'>推出新一代</b>RAST 5.0高保持力连接器

    英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
    的头像 发表于 03-20 11:32 1097次阅读
    英伟达宣布<b class='flag-5'>推出新一代</b>GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

    在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
    的头像 发表于 03-12 09:53 571次阅读

    英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2

    在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的
    的头像 发表于 03-12 09:43 629次阅读

    智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
    的头像 发表于 01-17 15:29 968次阅读

    地平线将推出新一代征程6车载智能计算方案

    地平线正式宣布,将于2024年4月推出新一代征程6车载智能计算方案,并在同年第四季度完成首批量产车型的交付。这款即将推出的征程6是地平线征程家族的全新升维进化产品,具备强大的计算能力和智能驾驶功能。
    的头像 发表于 01-15 14:33 760次阅读