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东芝针对汽车应用推出三款100V N沟道功率MOSFET产品

东芝半导体 来源:东芝半导体 作者:东芝半导体 2021-10-25 14:16 次阅读

一个人的工作能力是指他承担某项工作、执行某项业务、任务的能力。具体表现有两方面,一是他的专业知识水平,二是他解决、处理实际工作的能力。在实践中二者常常是揉合在一起,相得益彰。运用所学知识处理实际工作的能力主要通过实践培养起来的。

近日,东芝针对汽车应用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N沟道功率MOSFET产品,进一步扩充了产品线。这些产品符合AEC-Q101标准,应用于汽车设计中,有助于缩小汽车设备体积,满足当前市场对于汽车的轻薄化设计需求。

在封装方面,新产品XPW4R10ANB采用DSOP Advance(WF) L封装;XPW6R30ANB采用DSOP Advance(WF)M封装,而XPN1300ANC采用TSON Advance(WF)封装。这些封装具有可焊锡侧翼引脚结构,有利于对电路板安装条件的自动视觉检查。这是东芝采用这些封装的首批100V产品。

此外,在设计方面,这些产品采用了具有U-MOSVIII-H工艺的低导通电阻产品,有利于降低设备功耗。得益于这些特点,三款产品可满足客户的广泛需求。

新产品的主要特性

符合AEC-Q101

低导通电阻:

RDS(ON)=3.4mΩ(典型值)@VGS=10V(XPW4R10ANB);RDS(ON)=5.3mΩ(典型值)@VGS=10V(XPW6R30ANB);RDS(ON)=11.2mΩ(典型值)@VGS=10V(XPN1300ANC);

具有可焊锡侧翼引脚结构的贴片式封装,有助于进行电路板安装条件的自动视觉检查

应用

汽车设备

电机驱动IC

开关电源

负载开关

产品规格

(除非另有规定,@Ta=25℃)

ebc82ec4-3553-11ec-82a8-dac502259ad0.png

责任编辑:haq

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原文标题:减小汽车设备尺寸,从N沟道功率MOSFET产品开始!

文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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