电子发烧友网报道(文/莫婷婷)根据市场调研机构IoT Analytics发布的《全球蜂窝物联网模组跟踪报告》显示,到2025年,基于蜂窝物联网的连接数将超过45亿。从IoT Analytics公开的“蜂窝物联网出货量结构对比图”可以看到,在2020年的中国蜂窝物联网模组出货量中,NB-IoT模组以54%的份额仍然占据半壁江山;此外,Cat.1模组以12%的出货量在中国市场中快速崛起,排名第三。
图源:IoT Analytics
Cat.1的崛起引起了行业内物联网智能终端系统SoC芯片提供商的关注,据了解,在一些应用领域,Cat.1模组的出货量已经超过NB-IoT模组,包括芯翼在内的厂商纷纷调整了Cat.1模组的研发进度。但芯翼市场高级总监祁卫认为,真正用无线蜂窝物联网改造的行业渗透率其实并不高,特别是5G技术在未解决成本问题的前提条件下,渗透率也还只是开始。
近几年,工业、汽车行业迎来快速发展,研究机构数据显示,今年9月,国内新能源汽车零售渗透率已经达到21.1%,在工业互联网方面,预计到2023年,全球工业互联网市场空间将达到2322亿美元,NB-IoT将成为5G工业互联网的基础技术。根据方正证券的研究报告,从2013年到2018年,TI在工业、汽车领域的研发投入占比不断提高,在2018年,工业与汽车领域的投入占比分别达到36%、20%,每年大约新增3000-4000的产品。从TI的研发占比不难发现,工业、汽车将成为未来行业巨头持续布局的产业。
在物联网时代,除了工业、汽车领域,通信、家居等各个行业都在快速发展,高通、Nordic、中兴微电子、芯翼等厂商都开始拓宽赛道。芯翼认为,智能终端物联网时代必然会到来,在WiFi、蓝牙等短距离无线通信芯片的出货量达到一定规模之后,广域物联网必然跟上。祁卫表示,芯翼已经拥有业界较为全面的NB-IoT芯片系列。
根据祁卫的介绍,从XY110系列、XY2100系列再到XY3100系列,都可以满足各种不同的需求。XY1100X在XY1100的基础上不仅支持公网频段,同时还支持专网频段。其中,XY1100在2020年底单月出货量突破KK级。对芯片厂商来说,月出货量达到1000万甚至上亿,都是一个比较大的节点。在2020年,芯翼完成2亿A+轮融资,今年9月,再次获得5亿元B轮融资。
目前,芯翼正在研发新一代NB+BLE双模芯片、低成本NB-IoT、行业专属NB-IoT Soc等多款芯片。其中,XY2100在功耗、性能等方面都有了较大提升。但在受到芯片产能紧缺的情况下,晶圆代工厂的流片周期也比以往变得更长。此前芯翼计划XY2100将在今年年底发布,从当前的情况推算预计将延迟到2022年2月份发布。
据了解,NB-IoT芯片的价格已降至1美元左右,可以期待的是,随着国内厂商NB-IoT芯片的规模化出货,NB-IoT模组也将保持稳定的市场价格,未来在各个新兴领域将实现快速上量,应用场景得到快速拓展。
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