0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5G芯片市场风烟再起!高通发布最新四款全新移动平台,联发科支持5G R16标准基带芯片性能展示

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2021-10-27 10:28 次阅读

电子发烧友网报道 文/章鹰)5G手机出货量今年持续增加,5G手机芯片市场竞争也相当焦灼。根据调研机构Countpoint对2021年第二季度的数据显示,2021年第二季度,5G智能手机出货量同比增长近四倍,同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展,其出货量同比增长31%。


图片来自Countpoint

其中,联发科在 2021 年二季度主导了智能手机 SoC 市场,市场份额为 43%。公司在中低端的 5G 产品组合中获得可观的市场份额。相对于高通,2021 年上半年,联发科在RFIC射频集成电路)、电源管理IC(PMIC)以及台积电的稳定生产良率具备更多供应方面的优势,而4G SoC出货量进一步帮助它巩固领先地位。

显然,高通在第二季度,5G芯片的出货受到了供应链方面的限制。凭借强大的技术基础,理顺供应链后,高通显然要在5G中端芯片有所作为。

10月26日,高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台,为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能,也将为OEM厂商提供更多选择以满足当前市场需求。

高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示:“中端智能手机预计将成为加速5G终端普及的主要驱动力,特别是在新兴市场。骁龙产品路线图中新增的四款移动平台将为OEM厂商创造绝佳机遇并提供更多选择,以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。”

骁龙移动平台各个层级都呈现出强劲势头。通过将骁龙8系的先进特性引入骁龙7系、6系和4系移动平台中,促进了市场对各个层级骁龙移动平台需求的持续增长。

由于市场对高端智能手机的强大需求,仅过去一年,采用骁龙7系移动平台的终端款数就增长了44%(包括已经发布和正在设计中的终端款数)。针对骁龙6系移动平台,消费趋势显示中端智能手机将成为5G普及的主要驱动力,尤其是在新兴市场。此外,在不到一年的时间里,已经有超过85款基于骁龙480的终端发布或正在开发中。

骁龙778G Plus 5G移动平台

骁龙778G Plus是骁龙778G的升级产品,实现了GPUCPU性能的提升。该平台旨在提供先进的移动游戏体验,并通过增强的AI性能带来出色的图像和视频拍摄体验。

骁龙695 5G移动平台

全新骁龙695 5G移动平台支持毫米波和Sub-6GHz,旨在提供真正面向全球的5G能力。与骁龙690相比,骁龙695的图形渲染速度提升高达30%,CPU性能提升高达15%,能够支持沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力。

骁龙480 Plus 5G移动平台

骁龙480发布不到一年来,已有超过85款搭载该平台的终端发布或正在开发中。基于骁龙480所取得的成功,骁龙480 Plus将进一步推动5G普及,让用户享受到真正面向全球的5G和增强的性能,赋能其所需的生产力和娱乐体验。

骁龙680 4G移动平台

全新骁龙680 4G移动平台采用6纳米工艺制程,旨在提供出色的全天候移动体验,包括优化的游戏体验和支持AI增强低光拍摄技术的三ISP。伴随5G商用化在全球范围内不断推进,骁龙680能够满足用户对于卓越LTE体验的持续需求。

联发科发布支持5G R16标准的基带芯片M80

10月20日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势,包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题。

MediaTek用先进通信技术持续推动5G商用加速发展,支持3GPP R16标准的新一代MediaTek M80 5G调制解调器不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术,MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级,并充分结合运营商的部署规划,赋能终端更加高速、稳定且节能的5G连接,与时俱进地为用户带来新一代5G标杆体验。

MediaTek通过前瞻布局和技术积累,已与全球主流运营商合作,携手网络设备厂商、终端厂商等产业链伙伴,全力推动5G技术商用进程,用先进的5G应用和体验促进行业的持续高速发展。


本文为原创文章,作者章鹰,微信号zy1052625525,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999.

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7439

    浏览量

    190360
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2657

    浏览量

    254550
  • 基带芯片
    +关注

    关注

    12

    文章

    206

    浏览量

    33490
  • 5G芯片
    +关注

    关注

    5

    文章

    499

    浏览量

    43251
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    走上自研之路,苹果将推首WiFi芯片5G基带芯片,不支持毫米波

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,据媒体报道,苹果将推出其首自研5G基带,但这款基带芯片却存在一个先天缺陷,即不
    的头像 发表于 09-24 07:44 3813次阅读
    走上自研之路,苹果将推首<b class='flag-5'>款</b>WiFi<b class='flag-5'>芯片</b>与<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基带</b><b class='flag-5'>芯片</b>,不<b class='flag-5'>支持</b>毫米波

    翱捷科技发布5G RedCap芯片平台ASR1903系列

    翱捷科技宣布推出全新5G RedCap芯片平台ASR1903系列,该平台系列作为高性能
    的头像 发表于 11-21 09:42 251次阅读

    3GPP R16的主要特点

    移动宽带)、URLLC(可靠低时延通信)、mMTC(大规模机器通信)三大场景的增强。 垂直行业能力增强:R16标准引入了NPN(非公用网络)、5
    发表于 07-24 07:51

    广和通携手科技发布5G CPE解决方案

    在近日举办的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手科技共同推出了一全新5G CPE解决方案,该方案基于
    的头像 发表于 06-07 16:21 629次阅读

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

    重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动
    的头像 发表于 05-08 11:37 882次阅读

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI
    的头像 发表于 05-07 14:47 575次阅读

    -基于迅鲲平台的XY8791 5G AI 智能模块性能有多强?

    XY8791 5G AI 智能模块是新移科技基于MT8791(迅鲲 900T)平台自主研发的5G
    的头像 发表于 03-27 10:36 1060次阅读
    <b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b>-基于迅鲲<b class='flag-5'>平台</b>的XY8791 <b class='flag-5'>5G</b> AI 智能模块<b class='flag-5'>性能</b>有多强?

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    罗德与施瓦茨和合作展示5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接

    罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17规范的
    的头像 发表于 03-14 13:45 674次阅读

    紫光展锐在MWC 2024发布V620芯片平台

    在2024年世界移动通信大会(MWC)上,紫光展锐引领行业潮流,发布了业界首全面支持5G R16
    的头像 发表于 02-29 14:15 1217次阅读

    成都新基讯发布5G芯片,推动5G通信产业发展

    新基讯本次推出的两芯片,适用于5G入门型手机及物联网市场支持4G/
    的头像 发表于 02-27 16:29 1483次阅读

    美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证,推动5G轻量化全面商用

    性能优异,已全面具备商用能力。 测试中使用的美格智能5G RedCap模组SRM813Q,基于领先的骁龙®X35 5G平台研发设计,符合3GPP R
    发表于 02-27 11:31

    紫光展锐发布业界首全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620

    在2024年世界移动通信大会(MWC)上,紫光展锐引领行业创新,发布了业界首全面支持5G R16
    的头像 发表于 02-27 10:09 884次阅读

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51