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5G芯片市场风烟再起!高通发布最新四款全新移动平台,联发科支持5G R16标准基带芯片性能展示

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2021-10-27 10:28 次阅读

电子发烧友网报道 文/章鹰)5G手机出货量今年持续增加,5G手机芯片市场竞争也相当焦灼。根据调研机构Countpoint对2021年第二季度的数据显示,2021年第二季度,5G智能手机出货量同比增长近四倍,同时带动了全球智能手机AP/SoC芯片组的发展,其出货量同比增长31%。


图片来自Countpoint

其中,联发科在 2021 年二季度主导了智能手机 SoC 市场,市场份额为 43%。公司在中低端的 5G 产品组合中获得可观的市场份额。相对于高通,2021 年上半年,联发科在RFIC射频集成电路)、电源管理IC(PMIC)以及台积电的稳定生产良率具备更多供应方面的优势,而4G SoC出货量进一步帮助它巩固领先地位。

显然,高通在第二季度,5G芯片的出货受到了供应链方面的限制。凭借强大的技术基础,理顺供应链后,高通显然要在5G中端芯片有所作为。

10月26日,高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台,为高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能,也将为OEM厂商提供更多选择以满足当前市场需求。

高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示:“中端智能手机预计将成为加速5G终端普及的主要驱动力,特别是在新兴市场。骁龙产品路线图中新增的四款移动平台将为OEM厂商创造绝佳机遇并提供更多选择,以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。”

骁龙移动平台各个层级都呈现出强劲势头。通过将骁龙8系的先进特性引入骁龙7系、6系和4系移动平台中,促进了市场对各个层级骁龙移动平台需求的持续增长。

由于市场对高端智能手机的强大需求,仅过去一年,采用骁龙7系移动平台的终端款数就增长了44%(包括已经发布和正在设计中的终端款数)。针对骁龙6系移动平台,消费趋势显示中端智能手机将成为5G普及的主要驱动力,尤其是在新兴市场。此外,在不到一年的时间里,已经有超过85款基于骁龙480的终端发布或正在开发中。

骁龙778G Plus 5G移动平台

骁龙778G Plus是骁龙778G的升级产品,实现了GPUCPU性能的提升。该平台旨在提供先进的移动游戏体验,并通过增强的AI性能带来出色的图像和视频拍摄体验。

骁龙695 5G移动平台

全新骁龙695 5G移动平台支持毫米波和Sub-6GHz,旨在提供真正面向全球的5G能力。与骁龙690相比,骁龙695的图形渲染速度提升高达30%,CPU性能提升高达15%,能够支持沉浸式的游戏体验、高端的拍摄体验和更高效的生产力。

骁龙480 Plus 5G移动平台

骁龙480发布不到一年来,已有超过85款搭载该平台的终端发布或正在开发中。基于骁龙480所取得的成功,骁龙480 Plus将进一步推动5G普及,让用户享受到真正面向全球的5G和增强的性能,赋能其所需的生产力和娱乐体验。

骁龙680 4G移动平台

全新骁龙680 4G移动平台采用6纳米工艺制程,旨在提供出色的全天候移动体验,包括优化的游戏体验和支持AI增强低光拍摄技术的三ISP。伴随5G商用化在全球范围内不断推进,骁龙680能够满足用户对于卓越LTE体验的持续需求。

联发科发布支持5G R16标准的基带芯片M80

10月20日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势,包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题。

MediaTek用先进通信技术持续推动5G商用加速发展,支持3GPP R16标准的新一代MediaTek M80 5G调制解调器不仅支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术,MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级,并充分结合运营商的部署规划,赋能终端更加高速、稳定且节能的5G连接,与时俱进地为用户带来新一代5G标杆体验。

MediaTek通过前瞻布局和技术积累,已与全球主流运营商合作,携手网络设备厂商、终端厂商等产业链伙伴,全力推动5G技术商用进程,用先进的5G应用和体验促进行业的持续高速发展。


本文为原创文章,作者章鹰,微信号zy1052625525,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999.

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