联发科天玑2000芯片最新配置曝光
近日，联发科公司即将发布高端芯片天玑 2000样片参数已经遭到曝光，消息称天玑 2000将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术，同时高通即将发布的骁龙 898 芯片也会采用此工艺技术。
天玑 2000或将拥有双 Part 3400 新架构，采用业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能以及天玑5G开放架构等先进技术。
据悉，联发科公司将为AMD提供5G基带解决方案，联发科将持续扩展5G全球布局。联发科在中低端市场攻势异常猛烈，以价格便宜、制程先进以及性能强等优势成为目前出货量最高的芯片厂商。
本文综合整理自IT之家 雷科技 太平洋电脑网
责任编辑:pj
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