近日,据外媒报道,全球半导体代工厂格芯CEO考菲尔德(Tom Caulfield)在接受媒体时公开表示,目前格芯正在全天候加班生产,不过直到2023年底的晶圆产能都已经销售完毕,这也从侧面表明,全球性的“缺芯”将持续到2023年底。考菲尔德更是直言不讳的认为,未来5-10年大部分时间,该行业都可能面临着供应偏紧的局面。
作为当前全球第三大晶圆代工厂,格芯在全球拥有众多知名客户,包括高通、联发科、NXP、Qorvo等。而芯片短缺已经成为当前半导体市场最关注的话题,其影响范围从汽车、家电等已经蔓延到电子产品制造商乃至供应商。
芯片的稀缺导致下游厂商对于需求需求欲望会更加高涨,甚至有不少企业在此期间都会超额下单,不仅采购满足自己生产的产品量,并且还期望能够大量囤积相关元器件,毕竟谁也不知道缺货的持续时间会维持多久。
这也是为何格芯方面表示,直到2023年的产能都已经被预定一空。考菲尔德也表示,未来的5-10年,主要努力的方向是解决供应而不是增加需求。
从目前芯片短缺的情况来看,大多数企业所需要的芯片并非是先进制程所生产的产品,反而是许多成熟制程生产的芯片最为短缺,比如已经采用成熟节点生产的电源管理芯片、显示器驱动芯片等。
恰好,对于格芯而言,成熟节点是其最擅长的。此前包括格芯、联电在内的多家晶圆代工厂都宣布放弃7nm以下先进制程,不仅是因为技术困难,而且还因为制程越先进市场反而越小,能够支撑晶圆代工厂回本并且盈利的企业就那么几家,并且还被台积电、三星牢牢握在手中,因此在先进制程中,格芯可以说毫无优势。
而在成熟制程中,格芯具有一定优势,考菲尔德表示目前成熟芯片部分短缺最严重,主要原因在于成熟制程的投资不足。对于格芯而言,主要服务于个位数纳米的市场,会在差异化技术上做到极致。
此前从格芯的财报中可以发现,该企业在2020年时的产能利用率为84%,考菲尔德对此表示这主要与新冠疫情在这一年爆发有关。而到了如今,其产能利用率已经超过了100%,并且直到2023年的产能都已经预售一空。
尽管如此,有代工厂的商业模式利润率较低(除了台积电),同时还面临着昂贵的人力成本、设备以及不断上升的原材料成本,2021年上半年格芯的毛利率仅为11%。
就在10月29日,格芯正式登陆美国纳斯达克,此次格芯的IPO总融资额接近26亿美元,其中15亿美元将用于资本支出,用来满足当下的海量订单需求。
有意思的是,在格芯IPO首日,其股价便跌破了发行价,收盘价格相比发行价下跌了1.28%,市值来到248.09亿美元。不过在第二个交易日,格芯股价上涨5.04%,市值超过260亿美元。
作为当前全球第三大晶圆代工厂,格芯在全球拥有众多知名客户,包括高通、联发科、NXP、Qorvo等。而芯片短缺已经成为当前半导体市场最关注的话题,其影响范围从汽车、家电等已经蔓延到电子产品制造商乃至供应商。
芯片的稀缺导致下游厂商对于需求需求欲望会更加高涨,甚至有不少企业在此期间都会超额下单,不仅采购满足自己生产的产品量,并且还期望能够大量囤积相关元器件,毕竟谁也不知道缺货的持续时间会维持多久。
这也是为何格芯方面表示,直到2023年的产能都已经被预定一空。考菲尔德也表示,未来的5-10年,主要努力的方向是解决供应而不是增加需求。
从目前芯片短缺的情况来看,大多数企业所需要的芯片并非是先进制程所生产的产品,反而是许多成熟制程生产的芯片最为短缺,比如已经采用成熟节点生产的电源管理芯片、显示器驱动芯片等。
恰好,对于格芯而言,成熟节点是其最擅长的。此前包括格芯、联电在内的多家晶圆代工厂都宣布放弃7nm以下先进制程,不仅是因为技术困难,而且还因为制程越先进市场反而越小,能够支撑晶圆代工厂回本并且盈利的企业就那么几家,并且还被台积电、三星牢牢握在手中,因此在先进制程中,格芯可以说毫无优势。
而在成熟制程中,格芯具有一定优势,考菲尔德表示目前成熟芯片部分短缺最严重,主要原因在于成熟制程的投资不足。对于格芯而言,主要服务于个位数纳米的市场,会在差异化技术上做到极致。
此前从格芯的财报中可以发现,该企业在2020年时的产能利用率为84%,考菲尔德对此表示这主要与新冠疫情在这一年爆发有关。而到了如今,其产能利用率已经超过了100%,并且直到2023年的产能都已经预售一空。
尽管如此,有代工厂的商业模式利润率较低(除了台积电),同时还面临着昂贵的人力成本、设备以及不断上升的原材料成本,2021年上半年格芯的毛利率仅为11%。
就在10月29日,格芯正式登陆美国纳斯达克,此次格芯的IPO总融资额接近26亿美元,其中15亿美元将用于资本支出,用来满足当下的海量订单需求。
有意思的是,在格芯IPO首日,其股价便跌破了发行价,收盘价格相比发行价下跌了1.28%,市值来到248.09亿美元。不过在第二个交易日,格芯股价上涨5.04%,市值超过260亿美元。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
产能
+关注
关注
0文章
66浏览量
12977 -
格芯
+关注
关注
2文章
236浏览量
26063
发布评论请先 登录
相关推荐
Sumco计划2026年底前停止宫崎工厂硅晶圆生产
近日,日本知名硅晶圆制造商Sumco宣布了一项重要战略决策,计划于2026年底前停止其宫崎工厂的硅晶圆生产。这一举措是Sumco为优化产品组合、提高盈利能力而采取的关键步骤。
台积电2纳米制程启动试产,预计2026年底月产能大增
,台积电已在本季度于其新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的小量试产线建设。该试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化,预计到2026年底,该厂的月
三星显示加速8.6代IT OLED量产计划,预计2025年底前实现
近日,三星显示在第三季度业绩的电话会议上透露了其8.6代OLED产线的最新进展。公司表示,面向IT领域的8.6代OLED产线的主要设备已经完成,目前正按计划进行,原计划于2026年实现量产。然而,据最新媒体报道,三星显示已决定将这一量产时间表提前至最早2025
方正微电子:2025年车规SiC MOS年产能将达16.8万片
年底将增至1.4万片/月,并在2025年具备年产16.8万片车规级SiC MOS的生产能力。同时,GaN(氮化镓)产能已达4000片/月。此
三星下调HBM产能目标,强化研发与生产协作
据业内人士透露,三星电子已对其2025年底的高带宽内存(HBM)最大产能目标进行了调整。原定的每月20万颗产能目标已被下调至每月17万颗,降幅超过10%。
SK海力士将在2025年底量产400+层堆叠NAND
近日,韩国权威媒体ETNews爆出猛料,SK海力士正在积极筹备加速下一代NAND闪存的研发进程,并且已经设定了明确的发展时间表——计划在2025年底之前,全面完成高达400多层堆叠NAND的半成品制备工作,紧随其后,将于2026年
爱立信:2029年底全球5G用户将达56亿
在科技日新月异的今天,电信网络设备领域的巨头爱立信再次为我们揭示了5G技术的广阔前景。其最新发布的《爱立信移动趋势报告》中,一项引人注目的调整尤为引人关注:原本预计于2029年底全球5G用户数将达到
通用汽车计划2025年底前在北美达年产100万辆电动汽车产能
通用汽车在2021年雄心勃勃地宣布了一项长远规划,旨在2035年前实现零排放目标,并将首个重要里程碑设定为2025年底前在北美地区达到年产100万辆电动汽车的产能。然而,这一宏伟蓝图目
台积电计划提高两种先进封装产能应对AI和HPC需求
台积电计划在2023年底至2026年底的三年内实现60%的CoWoS产能复合年增长率,预计2026年底
麦格纳摘得“2023年度供应商奖”
在通用汽车公司举办的第32届年度供应商大会中,麦格纳摘得“2023年度供应商奖”。在过去五年中,麦格纳一共取得了共30个类别的大奖!
2023年全球晶圆代工市场营收状况:晶合集成在价格战中逆势上扬
对于晶圆代工厂来说,2023年的低谷无疑是一次历史性的转折。台积电将高雄新建工厂的计划从28nm成熟制程转向2nm先进制程,显示出在新一轮半导体成长周期中,人工智能已被视为主要驱动力,
中芯国际:2023年净利48.23亿元 同比下降60.25%
3月28日晚间,中芯国际(688981)发布2023年年度报告。报告期内,公司实现营业收入452.5亿元,同比下降8.6%;同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元,同比下滑60.3
评论