2021年11月3日,在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。
长电科技作为该项目的主要参与者,充分发挥自身卓越的研发能力及行业龙头作用,通过与高校、研究机构和产业链伙伴的精诚合作,为项目成功做出了积极贡献。该项目能获此殊荣,标志着长电科技专注创新求发展的策略得到有效的实施,也标志着经过近几年的励精图治,长电科技的技术创新和研发能力再上新台阶。
国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一,主要授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的个人和组织。
当前,集成电路已成为国家战略科技力量中不可或缺的组成部分。此次“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获评“2020年度国家科学技术进步一等奖”,充分体现了国家对于集成电路封装测试技术研发与应用的重视。
近年来,长电科技携手集成电路产业链上下游,协同创新和发展,持续加大对先进技术的研发投入,在集成电路成品制造领域不断取得突破。未来,长电科技将继续致力于技术创新, 积极践行作为行业领先企业的责任与使命,为推动中国半导体行业的发展做出贡献。
编辑:fqj
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