0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新颖的功能和更时尚的设计是下一代消费设备开发的基础

电子设计 来源:网友电子设计发布 作者:网友电子设计发布 2021-12-16 14:45 次阅读

您最近是否将电视升级为具有更大屏幕和超高清分辨率的电视?您是否安装了六通道同步数字视频录制的新机顶盒?您的调制解调器是否支持200Mbps Wi-Fi速度?您可以用您的智能手机控制家里的空调或汽车点火吗?

技术确实发展得非常快,在幕后不断的创新实现更好的性能,新颖的功能和更时尚的设计是下一代消费设备开发的基础。

例如,我对新一代数字电视以及主要品牌如何继续发布具有更高图像分辨率、更时尚设计和更大屏幕尺寸的型号感到惊讶。他们现在正在谈论到2020年实现8K HD。除此之外,领先的制造商在过去10年中大幅下调定价,尽管与之前的型号相比功能和性能有所提高。

对于消费电子产品的直流/直流电源解决方案也是如此。有技术和创新的需求。像TPS562201、TPS563201和TPS564201等直流/直流解决方案更小,更简单,但却有更高的效率降低功耗,满足市场需求。

更好的效率

由于称为引线框上倒装芯片(FCOL)的封装技术的最新进展,TI现在可以制造无引线键合的直流/直流转换器。芯片通过铜凸块直接连接到引线框架,这降低了MOSFET的导通电阻(Rdson),从而实现更高的效率和更低的功耗。

虽然用于传统封装的引线键合由于引线的高度和长度而通常需要更多的空间,但是对于FCOL,铜凸块位于芯片下方并且不需要额外的空间,因此允许更小的总体封装尺寸。参见图1和图2。TPS56x201系列采用FCOL封装技术。

为了更好的轻载操作,TPS56x201系列直流/直流解决方案还具有很低的待机静态电流(Iq),并采用了TI先进的Eco-mode™提高轻载效率,使设计人员更容易满足来自能源之星和能源使用产品(EuP)指令等监管机构的低功耗待机要求。例如,在40mA将12V转换至5V的器件能够支持90%的效率。对于3ATPS563201和4ATPS564201效率曲线,请参见图2。

pYYBAGGKXQ2ALUpvAAHMP2zR1zM970.png

图2:TPS563201和TPS564201效率曲线

更小的PCB尺寸

早期的TPS54326器件在消费应用中很流行。该器件采用简单的小外形集成电路(SOIC)8引脚封装,采用TI的DCAP2™控制方案,无需外部相位补偿器件即可提供快速瞬态响应。

作为下一代解决方案,TPS563201采用小得多的小外形晶体管(SOT)23六引脚封装——比以前的解决方案小三分之一。新解决方案还需要较少的外部组件,并具有固定的1ms软启动时间,无需额外的电容器进行软启动时间调整(见图3)。您还不需要用于内部低压降稳压器(LDO)操作的稳压电容器。

pYYBAGD8zruANIJpAACEVLA5EWA541.jpg

图3:TPS54326的外部组件与TPS563201对比

便于设计

TPS56x201系列器件(参见表1)除了具有很低的外部组件数量,非常好的效率和非常快的负载瞬态响应外,还易于用于板上需要直流/直流降压转换器的不同插座。这种灵活性是由于所有器件之间的引脚到引脚兼容,以及即使负载电流要求变化到4A,也能以最小的变化轻松地切换电路板上的器件。TPS56x201系列还提供非常好的轻负载效率和先进的Eco-mode™功能,支持待机模式下的功耗调节。如果不需要这一点,并且希望在轻负载下以恒定的开关频率运行,TPS56x208系列也能够满足这种需要。参见下表1。

poYBAGGKXRGAYM-7AADkINVBhIk763.png

表1:TPS56x201和TPS56x208引脚至引脚兼容器件系列

其他成本敏感型应用

由于该新器件能够在消费应用中支持简单、经济高效和小型的解决方案,TPS56x201还可以应用于蓝牙®扬声器、多功能打印机、游戏机、企业算和无人机中。TPS56x201和TPS56x208为高达4A电流的5V、12V和15V VIN总线电压轨提供简单高效的解决方案。由于DTV和其他消费类应用(如机顶盒和调制解调器)中这些解决方案的高比例,这些解决方案将为各种效率、易用性、小型尺寸和整体系统成本是关键因素的终端设备应用提供很多价值。请访问www.ti.com.cn/dcdc查看TI的直流/直流降压转换器解决方案产品系列。

审核编辑:何安淇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电流
    +关注

    关注

    40

    文章

    6728

    浏览量

    131758
  • 电源管理
    +关注

    关注

    115

    文章

    6147

    浏览量

    144146
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    意法半导体下一代汽车微控制器的战略部署

    ‍‍‍‍‍‍‍‍ 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统的MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义
    的头像 发表于 11-07 14:09 196次阅读

    现代汽车招募专家以加速推进下一代全固态电池开发

     据 KoreaTimes 报道,现代汽车正积极招募电池研究领域的专家,旨在加速推进其下一代全固态电池的开发工作,以进步推动电动汽车的普及。申请这些研究职位的窗口自10月中旬起开放,持续两周。成功
    的头像 发表于 10-22 17:06 379次阅读

    实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP

    电子发烧友网站提供《实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP.pdf》资料免费下载
    发表于 09-09 09:46 0次下载
    实现<b class='flag-5'>下一代</b>具有电压电平转换<b class='flag-5'>功能</b>的处理器、FPGA 和ASSP

    实现具有电平转换功能下一代无线信标

    电子发烧友网站提供《实现具有电平转换功能下一代无线信标.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:23 0次下载
    实现具有电平转换<b class='flag-5'>功能</b>的<b class='flag-5'>下一代</b>无线信标

    ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

    在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方将携手开发下一代
    的头像 发表于 07-01 11:04 750次阅读

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在
    的头像 发表于 06-15 18:03 285次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b>技术中的潜力

    SK海力士创新下一代HBM,融入计算与通信功能

    SK海力士正引领半导体行业进入新时代,开发种融合计算与通信功能下一代HBM(高带宽内存)。这创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地
    的头像 发表于 05-29 14:11 568次阅读

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1196次阅读

    丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的AI和芯片

    丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
    的头像 发表于 05-20 10:25 930次阅读

    日本车企联手开发下一代汽车软件

    丰田、日产、本田等日本汽车制造商宣布将共同开发下一代汽车软件,结合各自在AI和半导体领域的优势。随着汽车行业数字化转型的推进,日本经济产业省即将公布的发展路线图强调了汽车制造商间的合作重要性,尤其聚焦在软件定义汽车(SDV)上。
    的头像 发表于 05-17 11:14 519次阅读

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 586次阅读

    TDK和固特异合作推动下一代轮胎解决方案

    TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
    的头像 发表于 01-10 13:33 554次阅读

    有奖问卷 | 下一代开发工具,由你定义!

    我们正在进行项关于下一代开发者体验的研究,旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后, 将抽取定比例的
    的头像 发表于 12-15 15:50 388次阅读

    适用于下一代大功率应用的XHP™2封装

    适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
    的头像 发表于 11-29 17:04 933次阅读
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b>大功率应用的XHP™2封装

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
    的头像 发表于 11-23 17:00 373次阅读
    如何保障<b class='flag-5'>下一代</b>碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡