Other Parts Discussed in Post:CSD18541F5
在中国深圳,我最近遇到了一位在一家信息娱乐系统制造商任职的设计师。“你碰巧在你的设计中用过60V的负载开关吗?”我问。他说用过,并告诉我他的电路板包含了大约10个30V-60V的小外形尺寸晶体管(SOT)-23,漏源导通电阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在这些电路板上,你有空间受限的问题吗?”我问。他承认有,于是我让他看TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技术信息,RDS(ON)不到60mΩ,占位面积5mm × 0.8mm (1.2mm2) (参见图1),是专为诸如信息娱乐系统等空间受限的应用情况设计的。
相比您的那些家用电器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封装(参见图2),新型MOSFET的尺寸约有其六分之一左右。它还意味着不仅RDS(ON)降低,还实现了占位面积大幅减小的优点,面积比传统MOSFET减小了75%。
和这位工程师做了一些快速计算,我们的结论是如果每个电路板用10个元件,他就能节省大约55mm2占位面积——每个元件的节省量并不显著,通常被大多数工程师认为是事后才会想到的事。那么焊盘间距情况如何呢?幸运的是,这个微型LGA封装在设计中还考虑了业内客户的需求,对他们来说,似乎一致认为0.5mm是两个焊盘之间的首选最小间距。
如今,我在行业市场遇见的每个人,无论是生产电源、电池保护装置还是电动工具,几乎都对尺寸变小或性能提升(或两个特点兼具)的负载开关有些兴趣。
因此,如果您的工业设计需要使用不少的SOT-23或更大的负载开关,请考虑选择我们的新型CSD18541F5 MOSFET。相信我,您的PCB会在稍后感谢您。
审核编辑:何安
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