许多年前,我们就已经开始使用“即插即用”一词来描绘一些易于使用的事物了。与过去相比,如今许多复杂设备在设置、配置和启用等方面都要比以往便捷得多。
今天,客户希望产品可以“开盒即用”。这样的期望与过去相比或多或少得到了合理满足。然而,这种外在的简单性却稍含欺骗成分。作为工程师,我们必须花更多心思简化产品的外在使用,尽管其内部可能相当复杂。
按照这种趋势,IC 组件供应商已经在努力简化其部件,充分满足系统设计人员的使用需求。与不久的过去相比,大多数 IC 产品说明书都提供详细的设计方程式、外部组件选择指南,乃至建议性 PCB 布局图,可帮助将给定 IC 整合于系统级设计。几乎所有编录中的 IC 都提供有评估套件,以帮助系统设计人员在开展自己的 PCB 构建之前详细了解所需知识。
可惜的是,有时候系统设计工程师会有误解,认为他们在自己的设备设计中使用的 IC 组件也是“即插即用”的。这很容易推测,只要按照 IC 产品说明书中的应用图“连接各点”,就不需要再对设计做任何额外的分析或验证。而现代 IC 产品说明书中提供的指南和建议虽然可能会简化系统设计,但却并不能完全消除需要由产品设计工程师完成的工作。
为电池供电设备设计电源系统包括两大块。首先,我们必须选择适当类型的电池技术及电池组设计。其次,我们必须开发电子电路,为电池组充电并将未经调整的电池“原始”电压转换为稳压输出轨,充分满足实际系统电子产品的工作需求。之前,我们曾经谈论过在第一步选择适当类型电池技术的重要性。一旦完成这一步,“真正的工作”就开始了。
常见的疏忽是缺乏散热分析。对极低功耗电池供电设备而言,尤为如此,我们很容易认为其功率水平不足以让人担心热管理问题。但需要记住的是,这类手持系统的功率密度实际上是相当高的。
从表 1 中可以看出,即使是绝对低功耗的器件也需要精心设计,从而要时刻牢记热管理。记住,我们需要将这样的低功耗塞入非常微小的空间里。对于超级本、笔记本以及计算机等高功率设备而言,热耗散是显而易见的。实际上,此类设备触感暖和。对于内部耗散仅数毫瓦的更低功耗设备而言,最终用户不会感觉设备外壳逐渐变热。但是,如果这种低功耗电路中的耗散集中在设备内部的一个小“热点”上,设备的可靠性或实用性就会令人堪忧。这在半导体组件工作接近或者高于推荐的热限时尤为明显。
过去,由于半导体器件封装尺寸大,在必要时还提供支持外部“螺栓固定”散热片的选项,所以我们可能不会过多地去考虑耗散仅为数毫瓦的电路。但是,对于高密度便携式产品,尤其是那些没有内部制冷风扇的便携式产品而言,唯一实用的散热方式就是在 PCB 上使用一层铜。
铜面层一般位于组件 PCB 的另一面。因此散热通孔需要将安装在 IC 表面的散热焊盘连接至散热面板。图 1 说明了热通孔怎么能够用来将 IC 上的热散去。大部分热量通过热传导方式扩散,因此我们希望最大限度地减少从 IC 散热焊盘到 PCB 另一面铜层路径中的热阻抗。这可通过并行布局连接至 IC 的多个散热通孔将热导离封装来实现。
为 PCB 设计执行全面、精确的散热仿真可能是一个复杂的过程,需要高级热分析软件,往往会超出许多项目的范围和预算。但根据 IC 产品说明书中提供的方程式及布局指南,系统设计人员通常可获得使其电源设计“一次性通过”的良机。此外,系统 PCB 上提供的热通孔、铜迹线和铜面层的有效热阻抗计算也相当简单。系统设计人员可根据下列参考文献中详细描述的技术,更加信心百倍地为电源转换电路处理电路板布局。
责任编辑:haq
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