2021 年 11 月 3 日,由 ASPENCORE 主办的“2021 全球高科技领袖论坛 - 全球 CEO 峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳举行。Cadence 公司全球副总裁、亚太及日本总裁石丰瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰会上为我们带来了题为《持续推进摩尔时代的 IC 设计艺术》的重磅演讲。在演讲中 Michael Shih 先生与我们分享了在摩尔时代不断变化的背景下,IC 设计面临的机遇和挑战。
改变世界的摩尔定律
Michael Shih 先生在演讲中表示,我们的生活正在不断地发生着革命性变化,20 万年前和 200 万年前的人类对比,人类拥有了智慧;2 万年前和 20 万年前的人类对比,有了部落和一些简单的艺术;2000 年前和 2 万年前的人类对比产生了农业、深层次、多维度的文化传承;时间跨越到 200 年前,工业革命和电力的出现,对人们的生产生活更是有了里程碑式的变革;把时间推进到 20 年前,我们逐步进入智能时代。当前时代的发展超乎我们的想象,这个世界将会变成什么样?
1965 年 Gordon Moore 提出摩尔定律,这对当时以及后续的集成电路发展有着十分关键的作用。严格地讲,摩尔定律不是一个物理定律,而是一个观察以后的结果,随后从结果演变成一个预测,到现在我们每个人都在讨论摩尔定律。并且从 1965 年到 2016 年如果粗略地计算,一个芯片上的晶体管数量增长了 170 亿倍,产生的量级变化直接体现在我们日常的应用上面。
摩尔定律放缓的原因以及后续的挑战
对于摩尔定律的放缓,Michael Shih 先生有着自己的独到见解。他表示:近几年我们脑海里都有一个问题,“摩尔定律是不是要停止了或者我们已经没办法跟上它的变化趋势了?”从数据上可以看到摩尔定律的发展的确越来越难。我们生产一个芯片,必然要考虑芯片的大小。那结合图中代表 Server 级别 GPU 的红点和 Server 级别 CPU 的蓝点,我们可以看到在过去芯片的大小距光罩的极限还有较远的距离,但是伴随近几年的发展已经有慢慢要突破光罩极限的趋势。
关于摩尔定律的放缓,Michael Shih 先生指出:芯片越做越小,塞的晶体管越来越多,遇到的问题越来越多。在不断尝试解决问题的过程中,我们会遇到各式各样的问题,但是令人欣慰的是这些问题目前都得到了很好的解决。但与此同时成本问题凸显出来,从图中可以看到从 60nm 到 20nm,每一个工艺节点的晶体管成本都在下降,但是在到达 20nm 后无论是从制程的角度还是 EDA 编程的角度,每一个工艺的晶体管成本都开始上升。对应成本增加之后,我们要面临的是有多少企业会去选择这种制程工艺。
其中在 1990 年之前半导体几乎服务于 To B 市场,在 90 年代之后开始 To C 应用,随后在 2016 年 To B 和 To C 都出现了,这时还出现了云计算。于是对于半导体的需求急剧增加,目前整个半导体行业都在享受这一波红利,并且预计在 2030 年收益会翻番,同时也不再局限于 To B 或是 To C,迎接我们的可能是万物互联。出于人们对于美好生活的向往和需求会持续地增长,“摩尔定律”的生命也会延续下去。
Michael Shih 先生表示,“摩尔定律的延续主要依靠光刻、新的材料或者比较梦幻的构架。在目前摩尔定律举步维艰的背景下,芯片设计厂商、EDA 公司、晶圆厂必须紧密合作,从中萃取价值、减少冗余,将摩尔定律再往前推进一、两代。”
EDA 工具给摩尔定律带来更多选择
Michael Shih 先生说,摩尔定律带来的复杂度与成本压力是极具挑战的。首当其冲的是制造周期越来越长,设计效率越来越差。其次是对于半导体行业人才的培养,一代的人才培养需要时间和金钱。再者,相比 90 年代单一的晶体管的自身功耗,其他的功耗都不是问题。然而目前 CPU 的功耗就占据 49%。除此以外在 CPU 和 GPU 里面都有一个名为 Glitch Power 的新功耗问题。再者功耗的计算需要前置到 RTL 之前,以减少后续的一连串问题。Cadence 目前针对这一现象正在进行研发,预计在未来几个月会有一个方案帮助更多的客户去解决问题。
利用工具替代人,从原来的一人一套变为一人三套工具,利用合理的流程和方法论去做到资源利用最大化。Cadence 可以帮助你选择正确的方法,采用正确的流程。
演讲的最后,Michael Shih 先生指出,Integrity 3D-IC 平台让客户可以简化多个小芯片的设计规划、实现和 3D 硅堆叠的分析,同时还可以优化工程生产率以及功耗、性能和面积(PPA)。此外,该平台具有与 Cadence Allegro 封装技术和 Cadence Virtuso 定制 IC 平台集成的协同设计能力,能够实现完整的 3D 集成和封装支持。
另外, Michael Shih 先生也参与了当天的圆桌会议,并就以下几个话题发表看法。
AI 技术的现在与展望
Michael Shih 先生表示,“从 AlphaGo 围棋开始,我们对于 AI 的关注度开始上升。区别于 19*19 格的围棋,AI 芯片设计是要复杂无数倍的。在芯片设计里面,没有人可以保证在设计一个芯片是可以做到足够的算力,并且面积够小、功耗够低。比如之前做了三代 CPU 产品的核心工程师很肯定地说自己的 GPU 产品是全球第一。但是三周之后我们用机器学习搭配 Cadence 的工具软件,做到了芯片漏电降低 10%,芯片面积减少 3%。所有的 EDA 设计 IC 里面,都充满了 AI 的可能性。我相信 AI 会是 EDA 的未来。”
系统级企业开始自己做芯片
无论是系统厂商还是互联网厂商,进军半导体设计是一个必然的趋势。Michael Shih 先生表示,竞争的加剧是促使这一现象产生的主要原因;同时设计厂商和系统端双方无法达成共识,促使系统端在自己定义的时间内推出自己的芯片,系统或者生态链,去创造更高的盈利。这些得益于生态链垂直分工,晶圆厂、现有 IP、EDA 公司构成完整的生态链,就可以鼓励其他行业做尝试。除此以外,每个数据中心、互联网公司如果想要快速地掌握自己的数据、算法、独特的分析,就需要该方面做研发。
社会生活数字化转型前瞻
Michael Shih 表示,全社会的数字化转型原本是个不言而喻的大趋势。疫情的因素起到了催化剂的作用,企业必须快速转型以应对更对的变化和不确定性。同时不仅局限在 EDA 行业,比如制造业同样也在进行数字化的探讨,过去需要依靠老师傅的经验积累来提升生产效率。未来我们需要建立数字模型来连接这些环节,以数字的形式把经验传承下去。
关于 Cadence
Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com。
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原文标题:重磅演讲:持续推进摩尔时代的IC设计艺术
文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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