近日,根据媒体的消息报道,三星公司已经公布了关于3nm技术,并且有望拿下AMD和高通两个美国客户,三星公司计划于2022年上半年开始推出3纳米产品,目前三星公司官方表示他们已经在开发下一代的DDR6内存了。
三星内部知情人士表示,三星近两年一直在想尽办法实现对台积电的赶超,三星公司计划将会投入1158亿美元用于芯片业务的发展,目前三星官方并没有透露3nm客户信息。
三星电子公司已经推出了多款对3纳米芯片,三星3nm工艺采用了全新的并不成熟的GAA工艺,这些工具和技术对 3 纳米制造工艺至关重要,三星3nm工艺的研发和未来的量产在短期可能很难实现。
本文综合整理自i小知数码 网易 驱动中国
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50297浏览量
421298 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15853浏览量
180879 -
台积电
+关注
关注
43文章
5605浏览量
166008
发布评论请先 登录
相关推荐
三星3nm芯片良率低迷,量产前景不明
近期,三星电子在半导体制造领域遭遇挑战,其最新的Exynos 2500芯片在3nm工艺上的生产良率持续低迷,目前仍低于20%,远低于行业通常要求的60%量产标准。这一情况引发了业界对三星半导体制造能力的质疑,同时也使得该芯片未来
台积电3nm工艺稳坐钓鱼台,三星因良率问题遇冷
近日,全球芯片代工领域掀起了不小的波澜。据媒体报道,台积电在3nm制程的芯片代工价格上调5%之后,依然收获了供不应求的订单局面。而与此同时,韩国的三星电子在3nm工艺上却遭遇了前所未有的尴尬,其
AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片
在近日于比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)上,AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示,AMD将采用先进的
消息称三星第二代3nm产线将于下半年开始运作
三星电子近日宣布,将在7月的巴黎Galaxy Unpacked活动中,向全球展示其最新研发的3nm技术芯片Exynos W1000。这款尖端芯片将首次应用于下一代Galaxy系列智能手表Galaxy Watch7和高端智能手机G
三星3nm移动应用处理器实现首次流片
据行业内部可靠消息,三星已成功完成了其先进的3nm移动应用处理器(AP)的设计,并通过自家代工部门实现了这一重要产品的首次流片。这一里程碑式的进展不仅标志着三星在半导体技术领域的持续突
三星电子开始量产其首款3nm Gate All Around工艺的片上系统
据外媒报道,三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around(GAA)工艺的片上系统(SoC),预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。
三星电子:加快2nm和3D半导体技术发展,共享技术信息与未来展望
在技术研发领域,三星电子的3nm与2nm工艺取得显著进步,预计本季度内完成2nm设计基础设施的开发;此外,4
台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手
三星电子3nm工艺良率低迷,始终在50%左右徘徊
据韩国媒体报道称,三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“3nm”这一笼统概念,并没有明确指出具体的工艺类型。知情者透露,尽管有部分分析师认为其已经超过60%
三星3nm良率 0%!
来源:EETOP,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近期韩媒DealSite+报道,表示三星的3nm GAA生产工艺存在问题,在尝试生产适用于Galaxy S25 /S25+手机的Exynos
三星力争取高通3nm订单,挑战台积电代工霸权?
供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,对于该消息,
台积电3nm和2nm工艺稳定性获业界认可,客户鲜有转单意向
最近流传的一份谣言显示,包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在内的一批企业似乎有意将一部分3nm和2nm的晶圆制造订单交由三星或
三星代工获AMD大单!
内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电
评论