东芝减少测试周期发布高精度SPICE模型

硬件开发者的好消息来了！

东芝已在网上发布用于PSpice和LTspice的MOSFET器件SPICE模型，以及具有高瞬态特性重现性的高精度SPICE模型，可帮助工程师更精确地模拟MOSFET的瞬态特性。今天就来带大家一起认识一下东芝的模型对广大工程师的重要意义。

作为最早的电子设计自动化软件，电路仿真软件SPICE一直是重要的存在。可以说，没有SPICE就没有电子设计自动化这个产业，也就没有今天的半导体工业。目前SPICE广泛应用在仿真模拟电路、混合信号电路、精确数字电路以及建立SoC的时序和功耗单元库、分析系统级的信号完整性等领域。

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，由模型方程式和模型参数两部分组成，它能够用数学方法预测元器件在不同情况下的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述已发展到使用数百行描述的极其复杂电路，并且可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。SPICE内建半导体器件模型，用户只需选定模型级别并给出合适的参数，通过把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果。

之前东芝就已经发布了SPICE模型（G0模型），其属于标准器件模型，具有快速的计算速度和适合功能检查，而东芝此次发布的SPICE模型（也称为G2模型）将增强ID-VDS曲线的高电流区域特性和寄生电容的电压相关特性，使得我们能够以更接近实际测量值的高精度来模拟开关特性。

下图展示了低压MOSFET器件的电阻负载开关关断波形和中高压MOSFET器件的电感负载开关关断波形的实际测量值，以及G0模型和G2模型的模拟波形。

电阻负载开关关断波形比较图

电感负载开关关断波形比较图

由上两组图像可见，G2模型所呈现的结果更接近于实际测量值的波形，用户可以通过此模型更为准确地预测功率转换效率和EMI等噪声，从而提高工作效率，并缩短开发周期。在您的实际工作中，G0模型可用于检查操作，而G2模型可帮助您准确地了解电路特性。

目前，东芝公司已经针对一些低压MOSFET和车载MOSFET产品向公众发布了该模型，东芝公司还计划将该范围陆续扩展到其它产品，包括中高压MOSFET产品。

那么，如此强大的G0模型和G2模型该如何应用和下载呢？

您可复制以下链接获取：

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/knowledge/highlighted-contents/articles/simulating-the-transient-characteristics-of-mosfet-more-accurately.html

SPICE库中不仅提供了许多无源器件和有源器件的模型，还提供了丰富的MOSFET的模型。除了目前已发布的模型外，东芝还开始研发具有高瞬态特性重现性的高精度SPICE模型。这些模型的发布，极大简化了开发者使用SPICE模拟MOSFET的工作流程，从而让开发者能够轻松应对复杂多变的系统硬件仿真，帮助开发者大幅缩短系统设计和验证的时间，助力用户更快地将产品推向市场。

编辑：jq