三星计划使用新的图像传感器封装节省成本
根据韩国媒体报道,三星计划在低分辨率的图像传感器上使用芯片级封装(CSP)来降低成本。目前三星在用的图像传感器封装仍是板上芯片(COB),但明年之后,三星计划在拍摄FHD分辨率的图像传感器上采用CSP封装。与此同时,三星也在扩大与低分辨率图像传感器供应商的交易,与多个供应商合作进一步降低成本。
Leland点评:COB封装将图像传感器贴装在印刷电路板上,用引线的方式来实现电气连接,随后将镜片附上去。这也是图像传感器中最常见的封装方式,然而这种方式需要一个洁净室来运作,避免封装过程中引入其他的杂质。
而CSP封装直接在晶圆层面上完成,不需要引线也不需要洁净室,从而节省了成本,也因为节省了工序而提高了生产效率。然而目前CSP封装技术尚未支持到较高像素,对于拥有多款上亿像素图像传感器的三星来说,其高端产品仍然需要继续使用COB封装。
三星此举也可以看出在智能手机市场,多摄像头配置的竞争已经愈演愈烈,厂商们已经被逼到从各个方面节省成本。此外,在自动驾驶汽车的视觉方案中,用到的图像传感器通常不会超过2000万像素,也可以成为CSP封装发力的一大市场。
天风证券郭明錤:苹果明年推出AR头戴装置台厂欣兴可能成为独家供应商
11月26日,天风证券分析师郭明錤出具最新报告指出,苹果将在2022 年推出AR 头戴装置,将采运算能力与Mac 同等级的处理器,此处理器采用ABF载板封装,欣兴可能成为独家供货商,未来10年需求量上看10亿片。
郭明錤报告预测,苹果该AR 头戴装置,将配备2 个处理器,高端处理器的运算能力与Mac 的M1 相似,低端处理器则负责与传感器运算相关,因高端处理器的运算能力与M1 同等级,故高端处理器的电源管理设计也与M1 的相似,预测将采用ABF 载板,而低端处理器则采用BT载板。
郭明錤估,苹果的AR 头戴装置配备2 个Sony 提供的4K Micro OLED 显示器,此装置可支持VR,对运算能力要求显着高于iPhone,至少需6-8 个光学模块持续运作,而iPhone 同时运作的光学模块最多3 个且不需持续运算。
Lily点评:
IDC 数据显示,预计 2024 年 VR/AR 终端出货量超 7600 万台,其中 AR 设备达到 3500 万台,占比升至 55%。作为全球智能手机领域的领导厂商之一的苹果,在AR 产业链持续布局, AR 设备的透镜已在富士康工厂试产。苹果收购 Next VR 布局内容领域,发布 ARKit4,以及 LiDAR Depth API 申请可调节透镜 AR 波导显示系统等几十项 VR、AR专利。供应链消息,苹果预计2022 下半年发布AR头显产品,2023 年发布眼镜产品。
当前,ABF载板当前交期已经超过52周,订单已经排到2023年,产能预定甚至到了2025年,ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。美国芯片大厂英特尔、AMD、英伟达等通过长期协议方式锁定ABF载板产能。香港线路板协会的数据显示,去年下半年起,ABF载板价格上涨了30%-50%。据悉,苹果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封装。其ABF载板由三星电机供应。未来加上头显上市,苹果选择台厂的可能性也很大。欣兴电子具备这个能力,成为苹果AR头戴设备的供应商资质足够。
国内GPU市场迎来群雄争霸时代
11月25日,摩尔线程宣布完成A轮20亿融资,并宣布研制成功首颗国内全功能GPU芯片。
Kevin点评:这两年,国内芯片市场广受资本青睐,GPU这种类型的芯片更是受资本欢迎。摩尔线程是2020年10成立的,到现在也不过一年多一点,就已经完成了三轮融资,除了天使轮没有透露具体金额,PreA轮就已经融资数十亿元,如今A轮已达20亿元。背后资本也都赫赫有名,有深创投、红杉中国、GGV纪源资本、字节跳动战略投资部、联想创投、腾讯投资、博时基金等等。
其实,在通用GPU芯片方面,除了摩尔线程之外,国内还有上海的沐曦、登临科技、壁仞科技和天数智芯、武汉的芯动科技、西安芯瞳半导体,以及长沙景嘉微等众多公司。可以说,现在国内GPU市场已经进步群雄争霸的时代,未来谁将独领风骚,就看他们这几年的发展了。
斥资约5亿元 小米、华为投资蔚来电池供应商卫蓝新能源
11月26日据媒体报道,蔚来半固态电池供应商卫蓝新能源将获得来自小米集团、华为等战略机构的投资,该项目估值50亿人民币,获得投资额约5亿元。华为、小米集团和顺为资本在8月已经签字,决定投资卫蓝新能源。目前,小米方面已经进入交割程序。
Anson点评:如今新能源赛道高速发展,各类高科技企业、互联网公司“插足”汽车领域早已不足为奇。尤其是新能源电池这一朝阳产业,备受资本的青睐。对比手机市场,汽车市场的发展空间与机遇更大,也足够容纳更多巨头。
此次投资已不是小米在汽车领域的第一次投资,继小米今年三月宣布跨界造车以来,在汽车领域的投资新闻从未断绝,这也体现了小米立志跨界造车的决心。据小米官方表示,本次造车计划携100亿美元进军汽车市场,在今年先后投资了,专注于自动驾驶计算芯片与平台等领域技术研发的黑芝麻智能,激光雷达制造商禾赛科技等。同时在新能源电池方面,还投资了珠海冠宇、蜂巢能源、中航锂电、赣锋锂电等电池企业。小米多次投资汽车产业的行为不难看出,小米十分看好汽车市场的发展,也加速了在汽车产业的布局,并且对缩短小米汽车的研发时间起到了很大的帮助。
虽然华为在汽车领域,也有和汽车厂商合作,推出智能汽车的解决方案,但从华为多次发布声明表示不造车这一观点来看,华为可能仅仅只是看好卫蓝的固态电池技术,以及卫蓝在新能源汽车领域的发展空间。
根据韩国媒体报道,三星计划在低分辨率的图像传感器上使用芯片级封装(CSP)来降低成本。目前三星在用的图像传感器封装仍是板上芯片(COB),但明年之后,三星计划在拍摄FHD分辨率的图像传感器上采用CSP封装。与此同时,三星也在扩大与低分辨率图像传感器供应商的交易,与多个供应商合作进一步降低成本。
Leland点评:COB封装将图像传感器贴装在印刷电路板上,用引线的方式来实现电气连接,随后将镜片附上去。这也是图像传感器中最常见的封装方式,然而这种方式需要一个洁净室来运作,避免封装过程中引入其他的杂质。
而CSP封装直接在晶圆层面上完成,不需要引线也不需要洁净室,从而节省了成本,也因为节省了工序而提高了生产效率。然而目前CSP封装技术尚未支持到较高像素,对于拥有多款上亿像素图像传感器的三星来说,其高端产品仍然需要继续使用COB封装。
三星此举也可以看出在智能手机市场,多摄像头配置的竞争已经愈演愈烈,厂商们已经被逼到从各个方面节省成本。此外,在自动驾驶汽车的视觉方案中,用到的图像传感器通常不会超过2000万像素,也可以成为CSP封装发力的一大市场。
天风证券郭明錤:苹果明年推出AR头戴装置台厂欣兴可能成为独家供应商
11月26日,天风证券分析师郭明錤出具最新报告指出,苹果将在2022 年推出AR 头戴装置,将采运算能力与Mac 同等级的处理器,此处理器采用ABF载板封装,欣兴可能成为独家供货商,未来10年需求量上看10亿片。
郭明錤报告预测,苹果该AR 头戴装置,将配备2 个处理器,高端处理器的运算能力与Mac 的M1 相似,低端处理器则负责与传感器运算相关,因高端处理器的运算能力与M1 同等级,故高端处理器的电源管理设计也与M1 的相似,预测将采用ABF 载板,而低端处理器则采用BT载板。
郭明錤估,苹果的AR 头戴装置配备2 个Sony 提供的4K Micro OLED 显示器,此装置可支持VR,对运算能力要求显着高于iPhone,至少需6-8 个光学模块持续运作,而iPhone 同时运作的光学模块最多3 个且不需持续运算。
Lily点评:
IDC 数据显示,预计 2024 年 VR/AR 终端出货量超 7600 万台,其中 AR 设备达到 3500 万台,占比升至 55%。作为全球智能手机领域的领导厂商之一的苹果,在AR 产业链持续布局, AR 设备的透镜已在富士康工厂试产。苹果收购 Next VR 布局内容领域,发布 ARKit4,以及 LiDAR Depth API 申请可调节透镜 AR 波导显示系统等几十项 VR、AR专利。供应链消息,苹果预计2022 下半年发布AR头显产品,2023 年发布眼镜产品。
当前,ABF载板当前交期已经超过52周,订单已经排到2023年,产能预定甚至到了2025年,ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。美国芯片大厂英特尔、AMD、英伟达等通过长期协议方式锁定ABF载板产能。香港线路板协会的数据显示,去年下半年起,ABF载板价格上涨了30%-50%。据悉,苹果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封装。其ABF载板由三星电机供应。未来加上头显上市,苹果选择台厂的可能性也很大。欣兴电子具备这个能力,成为苹果AR头戴设备的供应商资质足够。
国内GPU市场迎来群雄争霸时代
11月25日,摩尔线程宣布完成A轮20亿融资,并宣布研制成功首颗国内全功能GPU芯片。
Kevin点评:这两年,国内芯片市场广受资本青睐,GPU这种类型的芯片更是受资本欢迎。摩尔线程是2020年10成立的,到现在也不过一年多一点,就已经完成了三轮融资,除了天使轮没有透露具体金额,PreA轮就已经融资数十亿元,如今A轮已达20亿元。背后资本也都赫赫有名,有深创投、红杉中国、GGV纪源资本、字节跳动战略投资部、联想创投、腾讯投资、博时基金等等。
其实,在通用GPU芯片方面,除了摩尔线程之外,国内还有上海的沐曦、登临科技、壁仞科技和天数智芯、武汉的芯动科技、西安芯瞳半导体,以及长沙景嘉微等众多公司。可以说,现在国内GPU市场已经进步群雄争霸的时代,未来谁将独领风骚,就看他们这几年的发展了。
斥资约5亿元 小米、华为投资蔚来电池供应商卫蓝新能源
11月26日据媒体报道,蔚来半固态电池供应商卫蓝新能源将获得来自小米集团、华为等战略机构的投资,该项目估值50亿人民币,获得投资额约5亿元。华为、小米集团和顺为资本在8月已经签字,决定投资卫蓝新能源。目前,小米方面已经进入交割程序。
Anson点评:如今新能源赛道高速发展,各类高科技企业、互联网公司“插足”汽车领域早已不足为奇。尤其是新能源电池这一朝阳产业,备受资本的青睐。对比手机市场,汽车市场的发展空间与机遇更大,也足够容纳更多巨头。
此次投资已不是小米在汽车领域的第一次投资,继小米今年三月宣布跨界造车以来,在汽车领域的投资新闻从未断绝,这也体现了小米立志跨界造车的决心。据小米官方表示,本次造车计划携100亿美元进军汽车市场,在今年先后投资了,专注于自动驾驶计算芯片与平台等领域技术研发的黑芝麻智能,激光雷达制造商禾赛科技等。同时在新能源电池方面,还投资了珠海冠宇、蜂巢能源、中航锂电、赣锋锂电等电池企业。小米多次投资汽车产业的行为不难看出,小米十分看好汽车市场的发展,也加速了在汽车产业的布局,并且对缩短小米汽车的研发时间起到了很大的帮助。
虽然华为在汽车领域,也有和汽车厂商合作,推出智能汽车的解决方案,但从华为多次发布声明表示不造车这一观点来看,华为可能仅仅只是看好卫蓝的固态电池技术,以及卫蓝在新能源汽车领域的发展空间。
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